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      標(biāo)簽　>　加速器

      加速器

      +關(guān)注2人關(guān)注

      　　加速器是一種使帶電粒子增加速度（動(dòng)能）的裝置。 加速器（accelerator）是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

      文章：746個(gè) 瀏覽：40162次 帖子：62個(gè)

      加速器資訊

      Broadcom上季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)34%，若不包括VMware同比增長(zhǎng)11%

      本季度博通的營(yíng)收達(dá)到119.61億美元，同比增長(zhǎng)34%?？鄢Y本支出的影響，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流高達(dá)48.15億美元，自由現(xiàn)金流更是達(dá)到46.93億美元，占據(jù)總營(yíng)...

      2024-03-08 標(biāo)簽：加速器博通VMware 1.3k 0

      MG24無(wú)線SoC與Wirepas Mesh設(shè)備天作之合助力物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

      Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期發(fā)布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本，該固件可以很好地搭配支持EFR...

      2024-03-08 標(biāo)簽：加速器單芯片物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

      瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器（DRP-AI）加速器

      瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器（DRP-AI）加速器

      最近的視覺(jué)AI模型必須處理動(dòng)態(tài)和復(fù)雜的環(huán)境，因此在實(shí)時(shí)應(yīng)用中需要更高的能效和速度。

      2024-03-08 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人加速器 1.8k 0

      5G基站芯片，格局變化

      近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開(kāi)發(fā)上投入更多資金。

      2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 1.9k 0

      Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)汽車(chē)傳感器融合計(jì)算需求

      單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低

      2024-03-05 標(biāo)簽：加速器Cadence激光雷達(dá) 1.3k 0

      兆易創(chuàng)新推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能微控制器

      兆易創(chuàng)新推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能微控制器

      2023年5月11日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cor...

      2024-03-04 標(biāo)簽：微控制器加速器兆易創(chuàng)新 4.8k 0

      軟通動(dòng)力亮相2024北京市人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

      2月29日，由門(mén)頭溝區(qū)人民政府舉辦的2024北京市人工智能產(chǎn)業(yè)大會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。

      2024-03-01 標(biāo)簽：加速器人工智能軟通動(dòng)力 1.1k 0

      Arm Neoverse CSS N3助力快速實(shí)現(xiàn)出色能效

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      從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設(shè)計(jì)靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢(shì)，革新傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域。

      2024-02-29 標(biāo)簽：ARM加速器SoC芯片 1.1k 0

      AMD與通富微電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

      通富微電近期在接受投資機(jī)構(gòu)訪問(wèn)中透露，其已與AMD達(dá)成“合資＋合作”的聯(lián)合模式，建立起了長(zhǎng)久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在此基礎(chǔ)上，雙方簽署了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)協(xié)議...

      2024-02-29 標(biāo)簽：amd加速器通富微電 4.9k 0

      AMD MI300加速器將支持HBM3E內(nèi)存

      據(jù)手機(jī)資訊網(wǎng)站IT之家了解，MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊，并面向HBM3E進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。另外，該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入，不僅與主要...

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      高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果，變革AI和連接的未來(lái)

      今日，在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，并將AI和連接融...

      2024-02-26 標(biāo)簽：高通加速器調(diào)制解調(diào)器 1.3k 0

      微軟和英特爾達(dá)成價(jià)值數(shù)十億美元的定制芯片交易

      英特爾將生產(chǎn)由微軟設(shè)計(jì)的定制芯片，這是英特爾稱(chēng)價(jià)值超過(guò)150億美元的交易的一部分。

      2024-02-26 標(biāo)簽：處理器微軟英特爾 1.9k 0

      高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術(shù)

      驍龍X80主要面向智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、PC、汽車(chē)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時(shí)延。此...

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      2024-02-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電加速器 1.3k 0

      Amazec Photonics完成150萬(wàn)歐元種子輪融資用于微創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)

      Amazec Photonics開(kāi)發(fā)新一代基于光子學(xué)的人體循環(huán)系統(tǒng)和心力衰竭檢測(cè)技術(shù)。

      2024-02-21 標(biāo)簽：加速器光子芯片 2.5k 0

      Pico Technology發(fā)布一款帶寬3GHZ的高可調(diào)分辨率示波器

      2024年2月15日，Pico Technology發(fā)布了其最領(lǐng)先的PicoScope 6428E-D示波器，以應(yīng)對(duì)信號(hào)分析領(lǐng)域?qū)y(cè)試設(shè)備更高性能的不斷追求。

      2024-02-19 標(biāo)簽：示波器加速器信號(hào)分析 3.7k 0

      英偉達(dá)的營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁 Q4營(yíng)收預(yù)估增長(zhǎng)237%

      英偉達(dá)將于21日盤(pán)后公布2024財(cái)年第四季財(cái)報(bào)（截至2024年1月28日），分析師預(yù)計(jì)這家芯片設(shè)計(jì)商受益于人工智能（AI）的繁榮，利潤(rùn)和營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。

      2024-02-19 標(biāo)簽：加速器芯片制造人工智能 2.2k 0

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      摘要：知行科技iDC High是一款最新的高性能被動(dòng)冷卻型域控制器，使高級(jí)駕駛和泊車(chē)的安全性和舒適性應(yīng)用更適合大眾車(chē)型 邊緣人工智能(AI)處理器的領(lǐng)先...

      2024-01-31 標(biāo)簽：處理器加速器AI 1.2k 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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