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標簽 > 半導體封裝
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SLP適配SIP封裝技術,SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據(jù)國際半導體路線組織(ITRS )的定義SIP(System in a...
鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel,日前召開技術解析會,展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。
新華社重慶7月26日電(記者何宗渝)記者從重慶兩江新區(qū)獲悉,奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議,計劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...
徐州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目 總投資達160余億元
近年大陸積極推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外,并爭取海外半導體廠商投入。昨(25)日有消息傳出,臺灣地區(qū)上市公司強茂在江蘇省徐州...
日前,木林森(下稱“公司”)發(fā)布公告,公司與井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會經(jīng)友好協(xié)商,簽訂了《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作框架協(xié)議》。
VLSI:今年半導體封裝設備市場或迎2015年以來最差表現(xiàn)
據(jù)半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱:Besi)在財報會中提到,VLSI Research于4月初基...
木林森在井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設半導體封裝生產(chǎn)項目
木林森發(fā)布公告稱,公司于2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議,會議通過了《關于簽訂<木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作協(xié)議>的議案》,同意公...
先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日聯(lián)合宣布,雙方已簽署一項最終協(xié)議,由艾克爾科技收購扇型晶...
中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位,但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局,就目前來看,LED行業(yè)產(chǎn)能過剩,庫存積壓是...
中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門
到目前為止,國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關領域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國,本土封測企業(yè)也取得...
美國超威半導體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成,預計到今年年底,在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)...
我國半導體封裝業(yè)相比IC設計和制造最接近國際先進水平,先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有...
德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設計需要,而且...
2011年,半導體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化,但始終未在存儲器及邏輯...
中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好 前景依然廣闊
在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結構的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn)...
半導體封裝領域的分析師JeromeBaron這樣指出:在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領域,具有代表性的技術包括晶圓級封裝(WLP)及采用T...
2011-08-12 標簽:半導體封裝 1.6k 0
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