一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，即最小線寬/線距將從HDI的40微米縮短到SLP的30微米以內(nèi)，目前鵬鼎控股SLP已經(jīng)可以做到25微米。從制程上來看，SLP更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達(dá)到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動(dòng)元器件，因此仍屬于PCB的范疇。智能手機(jī)用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。 智能手機(jī)用HDI板和SLP板對(duì)比

二、SLP出現(xiàn)的機(jī)遇

受智能手機(jī)、平板電腦和穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度要求都在不斷下降，而傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足以上要求。因此堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。 PCB線寬/線距技術(shù)及導(dǎo)入時(shí)間演進(jìn)

用同樣功能的PCB，SLP能夠大幅度減小HDI板的面積和厚度，厚度減少約30%，面積減小約50%，能夠?yàn)殡娮赢a(chǎn)品騰出更多空間發(fā)展新硬件或增加電池容量。 三、SLP技術(shù) SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a Package)即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，是多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，例如包括處理器、存儲(chǔ)器、MEMS等功能芯片和光學(xué)器件等集成在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。 實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，包括統(tǒng)單芯片SOC(System on Chip)與系統(tǒng)化封裝SIP。SOC是指將原本不同功能的IC，整合在一顆芯片中實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)潮流。對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而SLP更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。 四、SLP制造技術(shù) 目前在印制線路板和載板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)： 減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護(hù)不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護(hù)區(qū)域的銅層去除。 全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。 半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細(xì)線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進(jìn)行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護(hù)沒有進(jìn)行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。 SLP雖屬于印制線路板，但從制程來看，其線寬/線距為20μm/35μm，無法采用減成法生產(chǎn)，同樣需要使用MSAP制程技術(shù)。 五、蘋果是SLP的市場帶動(dòng)者和引領(lǐng)者 Apple 引領(lǐng)市場朝類載板SLP 發(fā)展，符合高精度需求與SiP 封裝技術(shù)：蘋果新產(chǎn)品iphone以及Apple Watch采用線寬線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術(shù)，引領(lǐng)HDI 市場朝類載板發(fā)展，技術(shù)升級(jí)為產(chǎn)業(yè)帶來新的商機(jī)。自2010 年起，蘋果智能手機(jī)以及平板電腦主板采用Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設(shè)計(jì)L型均帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，目前蘋果采用SLP 將加速類載板子行業(yè)的發(fā)展，但是由于類載板產(chǎn)線需要重新建設(shè)，初期的良率以及品質(zhì)有待提升，領(lǐng)先者有望享受豐厚的利潤空間。

蘋果在iPhone、Apple Watch等產(chǎn)品上已經(jīng)大量使用SiP封裝技術(shù)，其中iPhone6開始使用SiP技術(shù)，iPhone X中SiP占比已高達(dá)38%。目前各大手機(jī)品牌中只有蘋果在其產(chǎn)品中使用了SLP，其中Watch Series 4中有一塊SLP，iphoneXS中有兩塊SLP，Iphone XR MAX則有三塊SLP，可以看出SLP在蘋果產(chǎn)品中用量也在逐漸提升。 其達(dá)他品牌手機(jī)和電子產(chǎn)品也不斷有消息傳出會(huì)采用SLP，但截至2019年上半年，實(shí)際推出的產(chǎn)品仍然大部分尚未采用SLP，這與SLP生產(chǎn)難度大，目前全球能夠SLP批量供貨的企業(yè)相對(duì)較少，大部分給蘋果供貨有關(guān)。目前三星和華為已經(jīng)開始在少部分高端型號(hào)的手機(jī)上采用SLP，不論如何，全球高端智能手機(jī)和其他電子產(chǎn)品批量采用SLP只是時(shí)間問題。 六、全球SLP市場規(guī)模及預(yù)測 據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)，2018年全球類載板（SLP）市場規(guī)模達(dá)67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源于蘋果。預(yù)計(jì)2019年全球市場規(guī)模將達(dá)104億元，同比增長54.68%，占手機(jī)用PCB總市場規(guī)模的10.6%。2019年開隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機(jī)及其他移動(dòng)智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預(yù)計(jì)至2022年，全球SLP市場規(guī)模將達(dá)274億元，占手機(jī)用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。

2016-2022年全球類載板（SLP）市場規(guī)模及預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所 七、全球SLP主要生產(chǎn)企業(yè) 目前在SLP上面投入研發(fā)和生產(chǎn)線的，主要包括臺(tái)資企業(yè)鵬鼎控股，***華通、韓國三星電機(jī)（SamsungElectro- Mechanics）、韓國電路（Korea Circuit）、韓國Daeduck GDS、韓國ISU Petasys，日本旗勝、日本揖斐電、日本名幸等。