半導體通用測試文件標準STDF介紹

對于半導體測試特別是集成了復雜IP的芯片，要完整記錄各項DC,AC,功能性測試等等生成的龐大數(shù)據(jù)，還要和芯片的生產批次，生成時間，測試機臺等信息組合起來...

2026-02-06 標簽：eda半導體測試通用測試 291 0

半導體測試制程介紹

半導體產品的附加價值高、制造成本高，且產品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關鍵性的影響。因此，在半導體的生產過程中的每個階段，對于所生產的半導體...

2026-01-16 標簽：IC半導體測試晶圓制造 438 0

半導體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預測性洞察

隨著半導體封裝復雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細微差異，又不能犧牲生產吞吐量——這一矛盾已成...

2025-08-19 標簽：AI半導體封裝半導體測試 1.5k 0

半導體封裝/模塊驗證：高低溫濕熱環(huán)境的全流程解決方案

環(huán)境變化不是問題的來源，而是讓問題暴露出來的加速器。 　　在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中，溫度、濕度、氣壓的變化會對其引腳焊接、...

2025-07-14 標簽：芯片測試試驗箱半導體測試 1.2k 0

技術干貨 | DAC頻率響應特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補償技術

本章解析DAC頻率響應特性，探討sinc函數(shù)導致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補償技術，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

2025-07-09 標簽：芯片測試半導體測試ADC測試 981 0

技術干貨 | ATX7006線性計算與AD/DA動態(tài)分析解析

想知道如何在ATX7006上進行高精度線性度計算？如何通過傅里葉變換分析AD/DA轉換器的動態(tài)性能？本文詳細解析了線性計算的命令配置、結果獲取方法，以及...

2025-06-30 標簽：半導體測試DAC測試AD/DA 1.1k 0

技術干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計算全解析：從偏移誤差到總未調整誤差

上一期我們詳解了DAC的核心術語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉...

2025-06-20 標簽：半導體測試DAC測試靜態(tài)參數(shù) 2.1k 0

半導體測試可靠性測試設備

在半導體產業(yè)中，可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環(huán)境，對半導體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。...

2025-05-15 標簽：試驗機可靠性測試半導體測試 1.4k 0

技術解答合集：干簧繼電器在測試測量中的應用

哪些測試測量應用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號切換，包括但不限于：半導體測試儀自動測試設備線束測試儀FCT功能測試儀絕緣測試儀...

2025-01-16 標簽：繼電器測試測量自動測試儀 2.3k 0

WAT基本定義的介紹

半導體測試領域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標簽：晶圓半導體測試季豐電子 1.0萬 0

電源模塊高低溫試驗的必要性與應用

高低溫試驗在電源模塊中的應用原理是這樣的：不同的行業(yè)對電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗旨在確立產品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

2024-07-05 標簽：半導體測試產品測試高低溫試驗箱 1.3k 0

一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 4.2k 0

半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 5.1k 0

數(shù)字時代半導體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

集成電路反映了一個相對較新的世界秩序，在這個秩序中，國家間的貿易緊張和供應鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在...

2024-01-15 標簽：集成電路人工智能半導體器件 1.1k 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 7.5k 0

MEMS傳感器轉臺測試設備

聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機加轉臺的構架，是對MEMS陀螺儀和加速度計的測試平臺。可對MEMS傳感器芯片進行測試，支持I2C/SPI的通...

2021-12-13 標簽：半導體測試MEMS陀螺儀 3.2k 0

淺談半導體測試過程

成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

2023-06-25 標簽：半導體測試 3.7k 0

半導體晶圓測試的探針卡制作及應用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 7.4k 0

什么是半導體測試探針？半導體測試探針的需求來自哪里？

Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標簽：探針半導體測試chiplet 3k 0