對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試特別是集成了復(fù)雜IP的芯片，要完整記錄各項(xiàng)DC, AC, 功能性測(cè)試等等生成的龐大數(shù)據(jù)，還要和芯片的生產(chǎn)批次，生成時(shí)間，測(cè)試機(jī)臺(tái)等信息組合起來，那不能無序簡(jiǎn)單地堆砌成一個(gè)文件了事。這樣會(huì)造成后期解析分析非常困難。同時(shí)考慮到各個(gè)EDA大廠生成的測(cè)試pattern的格式不同，ATE的解析和測(cè)試結(jié)果的生成格式不同。那在生產(chǎn)環(huán)境可能就有多種組合產(chǎn)生，如果你是測(cè)試站點(diǎn)的工程師要服務(wù)使用不同EDA的客戶和伺候不同測(cè)試品牌平臺(tái)，要分析個(gè)數(shù)據(jù)豈不是要瘋掉？

所以從本世紀(jì)初開始，各大ATE和EDA廠商開始共同合作開發(fā)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試文檔行規(guī)，由此誕生了STDF，對(duì)可以寫入文件的內(nèi)容目錄和各內(nèi)容字符類型大小等做出了明確的規(guī)范。本文將以SDTF第四版為資料文獻(xiàn)對(duì)SDTF做個(gè)介紹。；

以文檔介紹順序，一般STDF文件涵蓋一下信息內(nèi)容：

最終文件并以下面大致順序呈現(xiàn)：

以MIR開頭，所謂master info可以理解為主信息，存儲(chǔ)這個(gè)測(cè)試文件的芯片批次，測(cè)試系統(tǒng)軟件版本，測(cè)試程序版本，操作員等信息。

然后是WIR和WRR，兩者一般結(jié)合使用，包括晶圓編號(hào)，測(cè)試結(jié)果的通過和報(bào)廢芯片數(shù)量等相關(guān)信息。

再然后即細(xì)化到part，也就是die芯片個(gè)體的信息PIR和PRR，一般包括這芯片的晶圓坐標(biāo)，被測(cè)了多少次，最后的分bin結(jié)果等等

然后是TSR，這里的synopsis和EDA那個(gè)synopsys別弄混了，沒有關(guān)聯(lián)。包括對(duì)測(cè)試的內(nèi)容進(jìn)行一個(gè)統(tǒng)計(jì),包括測(cè)試執(zhí)行數(shù)量，測(cè)試fail的數(shù)量，報(bào)警次數(shù)等等。此信息的統(tǒng)計(jì)計(jì)算需要通過test number，head number site number的關(guān)聯(lián)性來得出計(jì)算。

由此可以推在下一層即為各種測(cè)試類型的結(jié)果record，以參數(shù)測(cè)試parameter測(cè)試為例，具體即為這個(gè)測(cè)試進(jìn)行得到的結(jié)果，測(cè)試程序定義的上限下限等信息

最后為測(cè)試收尾的一些信息如數(shù)據(jù)大小等另外，STDF也給一個(gè)接口相當(dāng)于你可以把不符合STDF格式規(guī)范的一些測(cè)試結(jié)果信息記錄在GDR這種類目下面。

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