各大巨頭制程PK，Intel更勝一籌？

說到制程就不得不提納米（nm），那么什么是納米呢？這是一個單位，也就是1米的十億分之一。用一個指甲來作比喻的話，那就是說試著把一片指甲的側(cè)面切成10萬條...

2017-03-31 標簽：Intel半導體芯片10nm制程 3.4k 0

中國集成電路“趕超英美”不知何時？

海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示，中國確實已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但在核心領(lǐng)域缺乏競爭力，制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳，技術(shù)上落后國際先進水平2-3...

2017-03-20 標簽：集成電路半導體芯片半導體行業(yè) 863 0

沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。

2017-03-10 標簽：英特爾半導體芯片晶圓制造 1.8k 0

ADI許智斌：ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢

ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場總監(jiān)許智斌表示，對于ADAS這個“戰(zhàn)場”，傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過技術(shù)的不斷積累和場景的不斷豐富，逐步從輔助駕駛過渡...

2017-03-08 標簽：ADI傳感技術(shù)半導體芯片 3.8k 1

ADI已獲收購凌力爾特所需的全部法律批復

DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“隨著最后一道法律批復的獲準，交易即將完成，我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準備。自從7月...

2017-03-08 標簽：ADI凌力爾特半導體芯片 1.2k 0

國內(nèi)自主設(shè)計CPU有望“芯”突破

在晶圓代工上，中芯國際去年才掌握28nm hkmg工藝，而且良率還存在一定問題，而臺積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了，技術(shù)差了2代，和Intel比的話差距...

2017-03-08 標簽：ARMCPU半導體芯片 3k 0

老邢點評：ARM為何收購兩家蜂巢式通訊公司

根據(jù)內(nèi)部人士透露，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時間，因此現(xiàn)在是驗收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運作成果的時候。市場研究機構(gòu)IHS Markit預見，...

2017-03-07 標簽：ARM半導體芯片NB-IoT 1k 0

LED芯片價格戰(zhàn)結(jié)束，漲價周期成為驅(qū)動力

在芯片企業(yè)層面，2012年前10大芯片企業(yè)市場份額是60％左右，目前已經(jīng)提高到78％的份額，這個份額的提升比較明顯，在這個過程中，可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標簽：LED封裝半導體芯片 1.3k 0

IOT要實現(xiàn)落地，核心元素“芯片”是關(guān)鍵

近兩年來，應用處理器也在以驚人的速度在上漲，據(jù)Digitimes Research發(fā)布的全球應用處理器的最新預測，預計2017年全球應用處理器出貨量將增...

2017-03-06 標簽：半導體芯片IOT炬芯 1.8k 0

老邢點評：首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860...

2017-03-03 標簽：小米半導體芯片松果處理器 2.2k 1

這家國內(nèi)晶圓代工企業(yè)劍指世界第二

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，...

2017-03-03 標簽：中芯國際晶圓廠半導體芯片 7k 0

市場供不應求，存儲價格將延續(xù)上漲趨勢

以各原廠的技術(shù)進展來看，三星去年進度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達35％，最先進的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出...

2017-03-02 標簽：存儲技術(shù)半導體芯片3DNAND 1.3k 0

變局之下，分銷商的出路在何方？

原廠頻繁并購重組后，渠道管理策略變化在所難免，這使得分銷商面臨更嚴峻挑戰(zhàn)。因為代理產(chǎn)品線往往是分銷商生存的命脈。原廠并購重組也是原廠與各分銷商利益博弈的...

2017-03-02 標簽：分銷商半導體芯片智能硬件 3k 0

國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠何時現(xiàn)身

中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644....

2017-03-01 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導體芯片 3.2k 0

臺積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭奪先進制程

劉德音今天并邀請供應商一起投入綠色制程造，他表示，臺積電預計2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標簽：臺積電半導體芯片工藝制程 851 0

規(guī)模300億美元的閃存市場，一個巨頭即將倒下

東芝芯片事業(yè)的潛在買主得克服許多障礙，像是得擁有多達140億美元的并購資金，還可能面臨反托辣斯的障礙，日本政府也可能不愿意把關(guān)鍵技術(shù)讓給外國。

2017-02-20 標簽：東芝存儲器半導體芯片 1.5k 0

改變國內(nèi)缺芯格局，從存儲芯片開始

紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝。項目一期投資約100億美元...

2017-02-15 標簽：存儲技術(shù)半導體芯片3DNAND 1.9k 0

蘋果與高通專利費大戰(zhàn)為何不可避免

Foss Patents還表示，雖然蘋果并沒有在起訴文件中談及具體的授權(quán)費用，但是從高通在其它方面的收費標準來看，蘋果每打造一部iPhone又或者是具有...

2017-02-14 標簽：高通半導體芯片智能硬件 1.5k 0

小米為什么做芯片，芯片真的好做嗎？

自主研發(fā)芯片，一個最大的好處是供應鏈不用受制于他人，同時降低手機的成本。要知道在中國手機市場，芯片依然被高通、聯(lián)發(fā)科掌控，去年高通的營收中，中國手機廠商...

2017-02-13 標簽：小米半導體芯片松果處理器 5.1k 0