電子元器件上升勢頭正盛西部電子迎最大平臺機(jī)遇

中國電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，電子元器件作為電子信息核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是手機(jī)、電腦、路由器、智能硬件等科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成。隨著4G、移動支付、信息...

2016-06-02 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體芯片Fabless 879 0

芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場

可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營，專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 783 0

探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅(qū)動力

臺積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說：“臺積電以前只做晶圓代工，現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請封測廠去開發(fā)會比較慢，他們遲延的話我們就...

2016-05-06 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片長電科技 7.6k 0

東微半導(dǎo)體充電樁芯片成功量產(chǎn)，打破壟斷格局

東微半導(dǎo)體經(jīng)過兩年的研發(fā)，原創(chuàng)了全套專利技術(shù)，目前已實(shí)現(xiàn)充電樁用高壓高速M(fèi)OSFET系列產(chǎn)品量產(chǎn)，在國內(nèi)充電樁企業(yè)批量應(yīng)用。

2016-04-20 標(biāo)簽：充電樁半導(dǎo)體芯片東微半導(dǎo)體 2.7k 0

芯片、硬件靠邊站，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的終極BOSS竟然是它？

4月14日，以“車 聯(lián)網(wǎng) 硬件 數(shù)據(jù) 服務(wù)”為主題的“2016汽車電子應(yīng)用與技術(shù)論壇”在深圳科興科學(xué)園會議中心舉行，會議現(xiàn)場賓朋滿座，人氣爆棚。##4月...

2016-04-18 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.7k 0

“一帶一路”產(chǎn)能合作進(jìn)展以及一些策略

據(jù)統(tǒng)計，2015年我國對外承包工程業(yè)務(wù)新簽合同額13084億元人民幣（折2100.7億美元），同比增長9.5%，完成營業(yè)額9596億元人民幣（折1540...

2016-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片電子半導(dǎo)體 1.8k 0

存儲器上升為國家戰(zhàn)略后落地武漢新芯

在未來規(guī)劃中，這一存儲器基地項(xiàng)目將被打造成湖北省調(diào)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的千億高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

2016-03-29 標(biāo)簽：存儲器半導(dǎo)體芯片武漢新芯 1.9k 0

臺積電在南京十二寸廠與設(shè)計服務(wù)中心正式啟動

臺積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長何麗梅、共同執(zhí)行長魏哲家代表出席，大陸方面高度重視這項(xiàng)歷年來最大一筆臺商投資案，包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍，工信...

2016-03-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.7k 0

國內(nèi)汽車電子芯片規(guī)模以及發(fā)展趨勢

芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。

2016-03-24 標(biāo)簽：汽車電子無人駕駛半導(dǎo)體芯片 6.7k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測報告指出，因?yàn)楹暧^經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”，2016...

2016-03-22 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 949 0

武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠

根據(jù)科技新報取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場謠傳的 DRAM 廠。

2016-03-22 標(biāo)簽：NAND半導(dǎo)體芯片武漢新芯 3.8k 0

中國IC設(shè)計及制造崛起還需時日

分析師認(rèn)為，雖然中國砸重金扶植海思半導(dǎo)體，以及展訊通信等具有國企背景的半導(dǎo)體企業(yè)，但當(dāng)?shù)匦⌒虸C設(shè)計廠超過800間，可能需加速整合，以因應(yīng)國際市場競爭。

2016-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1k 0

為智能社會添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。

2016-03-17 標(biāo)簽：新能源汽車瑞薩電子半導(dǎo)體芯片 1.9k 0

半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。

2016-03-10 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1.3k 0

盤點(diǎn)可穿戴設(shè)備未來發(fā)展趨勢TOP3

可穿戴設(shè)備正越來越小、越來越智能?？梢韵胂螅磥碇踩肫つw之下的小型可穿戴設(shè)備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設(shè)備將改...

2016-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 963 0

USB Type-C來襲，你準(zhǔn)備好沒？

USB-Type C接口使用量最大的市場將集中在智能手機(jī)、平板和筆記本電腦，但是實(shí)際上它的應(yīng)用范圍遠(yuǎn)比這些更廣。

2016-02-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 3.9k 2

芯片原廠對可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星 （Exynos 3250） 和蘋果 （S1） 有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 861 0

盤點(diǎn)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)五大重點(diǎn)投資領(lǐng)域

2015年，半導(dǎo)體行業(yè)的并購非常驚人。全球半導(dǎo)體的并購?fù)顿Y超過了1200億美元，是過去3年總和的兩倍多。##無獨(dú)有偶，大基金于2015年6月投資了長沙的...

2016-02-15 標(biāo)簽：存儲SoC半導(dǎo)體芯片 8.9k 1

中美眾核芯片對比，實(shí)力差距到底在哪？

在ISC2015發(fā)布會上，國防科大公布天河2A的升級方案，將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強(qiáng)PHI計算卡。

2016-02-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計龍芯半導(dǎo)體芯片 7.4k 2

未來國產(chǎn)FPGA芯片誰會挑大梁？

京微雅格CEO劉明博士講述，“FPGA的市場大概50億美金，應(yīng)用廣泛，前景非常誘人，但是研發(fā)門檻也同樣很高，而且國外公司Xilinx、 Altera、L...

2016-01-28 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3.7k 0