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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
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中國是全球FPGA需求最大的市場,能夠在特定應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。盡管FPGA市場前景誘人,但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...
新一代芯片設(shè)計系統(tǒng) 應用或成發(fā)展關(guān)鍵
半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。
2016-01-26 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計半導體芯片 905 0
為突破半導體市場的不景氣,三星電子(Samsung Electronics)致力升級微細制程技術(shù);SK海力士(SK Hynix)則準備以史上最大規(guī)模的投...
各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)
全球芯片大廠英特爾(Intel)、三星電子 (Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機,競相推出相關(guān)...
2016-01-25 標簽:物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片智能硬件 1.1k 0
Intel預計2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點采用FPGA 技術(shù),CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時延和更快加速性能。
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂觀,僅有1000萬顆左右,到2015年時,WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標配,總...
2016-01-13 標簽:物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導體芯片 5.6k 0
中國大陸紫光集團挾著政府奧援,積極與臺廠接觸,釋出并購企圖,臺廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導體廠,均成為紫光擬并購或參股對象。
2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點,一方面是服務(wù)器業(yè)務(wù)的顯著增長,另一方面PC處理器銷售也好于預期。然而2015年就不那么好看了,因為綜合性因素使得...
紫光近月來豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺灣封測廠,震驚業(yè)界。
2015-12-28 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)并購半導體芯片 962 0
數(shù)據(jù)顯示,自1972以來全球前十大半導體公司的市場份額一直保持在一定水平內(nèi),而今年大公司之間的強強聯(lián)合以及近似瘋狂的并購,打破了這一規(guī)律。全球前十大半導...
2015-12-25 標簽:半導體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導體芯片 2.9k 0
Cadence項目經(jīng)理耿曉杰表示,Cadence產(chǎn)品可以滿足低成本、低功耗、簡潔美觀的外形設(shè)計、大量感應器的集成以及Always Alert。
2015-12-25 標簽:物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片智能硬件 862 0
移動設(shè)備用戶體驗方面,有種材料的重要性僅次于處理器,這就是目前所有手機使用的玻璃屏幕。
對比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進。
近來,中國紫光集團借著一連串大型國際并購案,以及宣布以新臺幣194億元入股臺灣存儲器封測廠力成,并表態(tài)樂見其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作,攜手超越美國...
2015年,LED產(chǎn)業(yè)已發(fā)生了近40起并購整合案例,平均每月就有超過3起并購案例發(fā)生,涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。激烈的市場競爭使得中小LED外延芯片企業(yè)難...
2015年12月4日,繼第二屆中國IoT大會物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇之后,下午一點半物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇在深圳南山區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟5樓538房間拉開帷幕。##2015...
2015-12-05 標簽:MCU無線測試物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0
ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對媒體表示,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長,被視為未來全球最大的智能硬件市場。僅僅在去年一年,采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...
2015-12-01 標簽:ARM物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片 811 0
紫光集團董事長趙偉國前往中國臺灣,并建議中國臺灣開放大陸資本投資 IC 設(shè)計行業(yè),也愿意讓旗下兩家 IC 設(shè)計公司展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并,以期攜手超越高通。
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