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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU,Carrizo共有15W和35W兩個功耗版本,本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。
2015-06-03 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片CarrizoAPU 1.8k 0
深度解讀英特爾并購Altera未來發(fā)展戰(zhàn)略
繼安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購芯片廠商博通之后,年初英特爾并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實。
2015-06-03 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
Nvidia披露新款旗艦級顯卡GeForce GTX 980 Ti,這款怪獸級顯卡是基于Maxwell架構(gòu)的GM200顯示芯片設(shè)計,分別搭載2816組C...
2015-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片Maxwell架構(gòu)GM200 3.3k 0
在國際電子電路研討會大會(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 標(biāo)簽:MCU存儲器半導(dǎo)體芯片 2.1k 0
智能手機的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機芯片都是arm指令集,所以手機芯片廠商看起來不少,但實際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。
2015-05-12 標(biāo)簽:智能手機半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.7k 0
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心,和上一代相比增加了20...
2015-05-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1.7k 0
縱觀2015全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
國內(nèi)發(fā)展勢頭迅猛的情況不同,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計,全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長率為3.4%,相比2014年9.0%的增長率降幅不...
2015-04-21 標(biāo)簽:英特爾存儲器半導(dǎo)體芯片 1.3萬 0
早在上世紀(jì)九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計算、量子計算、生物計算、超導(dǎo)計算等概念一時間炙手可熱,它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...
2015-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7.5k 0
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
SuVolta發(fā)表電路級DDC技術(shù)效能與功耗優(yōu)勢
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術(shù)在效能及功耗方面的優(yōu)勢。
2013-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SuVoltaDDC技術(shù) 1.5k 0
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉(zhuǎn)...
京瓷開發(fā)出零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器
京瓷株式會社成功開發(fā)出采用原子擴散接合法制造的水晶元件“零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器”
2012-12-14 標(biāo)簽:濾波器半導(dǎo)體芯片京瓷 1.2k 0
Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證,采用表面模塑SOT-23貼片封裝。
2012-12-13 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 2.2k 0
Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設(shè)計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
2012-12-12 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MELF電阻 1.2k 0
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。
2012-12-11 標(biāo)簽:日立半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
從容面對嚴(yán)苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
2012-11-26 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片非易失性閃存器 4.8k 0
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
2012-11-22 標(biāo)簽:Vishay連接器半導(dǎo)體芯片 4.6k 0
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
2012-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SIA 723 0
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