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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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Linear推出0-18V雙通道理想二極管控制器 LTC4353
凌力爾特公司推出 0V 至 18V 雙通道理想二極管控制器 LTC4353,該器件可取代兩個大功率肖特基二極管,以低損耗實(shí)現(xiàn)多個電源 “或”,且對電源電...
2012-06-15 標(biāo)簽:凌力爾特半導(dǎo)體芯片理想二極管 2.3k 1
羅姆開發(fā)出了正向電壓僅為1.35V的SiC制肖特基勢壘二極管(SBD)“SCS210AG/AM”,已從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品與該公司的原...
2012-06-13 標(biāo)簽:肖特基二極管羅姆半導(dǎo)體芯片 1.5k 1
Micron推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片
Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...
DS2465 SHA-256協(xié)處理器與1-Wire主機(jī)功能
DS2465是一個SHA-256內(nèi)置的1-Wire?主提供的SHA-256和記憶功能的主機(jī)系統(tǒng),通信與操作1線SHA-256的所需的協(xié)處理器。
2012-06-12 標(biāo)簽:協(xié)處理器1-Wire半導(dǎo)體芯片 7k 0
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦--...
2012-06-11 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片光敏光耦 4.3k 0
Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
Vishay推出新款高性能、小尺寸反射光傳感器 TCNT2000
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器--- TCNT2000
2012-06-07 標(biāo)簽:Vishay光傳感器半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
深迪發(fā)布中國首款消費(fèi)級商用三軸MEMS陀螺儀
深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司正式發(fā)布其首款三軸微機(jī)電(MEMS)陀螺儀產(chǎn)品,ST200G
2012-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MEMS陀螺儀三軸陀螺儀 1.9k 2
PMC推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列
日前, PMC公司 (納斯達(dá)克代碼:PMCS)宣布推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列,立志于實(shí)現(xiàn)城域 OTN 網(wǎng)絡(luò),并將繼續(xù)保持其在光傳輸領(lǐng)域的...
2012-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片PMC公司HyPHY OTN處理器 2.6k 0
TI推出集成型可編程驅(qū)動超聲傳感器PGA450-Q1
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款全面集成型可編程的驅(qū)動超聲傳感器(ultrasonic transducer) 解決方案
2012-06-05 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片超聲傳感器 3.3k 0
意法半導(dǎo)體MEMS塑料封裝麥克風(fēng)橫空出世 實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導(dǎo)體公司聲稱它是第一個擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機(jī)電塑料封裝麥克風(fēng)的公司。該塑料封裝的麥克風(fēng)典型應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,噪音計(jì)和消音耳機(jī)...
2012-06-05 標(biāo)簽:印刷電路板MEMS意法半導(dǎo)體 1.8k 0
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布
2012-06-05 標(biāo)簽:ARM20納米半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高壓理想二極管控制器 LTC4359,該器件為肖特基二極管提供了一種簡...
2012-06-04 標(biāo)簽:凌力爾特半導(dǎo)體芯片理想二極管 7.2k 0
世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車(EV)、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)...
2012-06-01 標(biāo)簽:電動汽車半導(dǎo)體芯片粗銅線 1.9k 0
貝特電子科技有限公司——電路保護(hù)元件的制造商, 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器, 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品...
2012-05-31 標(biāo)簽:熔斷器半導(dǎo)體芯片貝特電子 1.8k 0
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時也是 Tessera Technologies的全資子公司,今日推出了焊...
2012-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1.2k 0
X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝
為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢,X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝,一個針對超高壓與消費(fèi)性市場的CMOS工藝,消費(fèi)性市場例...
2012-05-25 標(biāo)簽:cmos工藝半導(dǎo)體芯片xu035 1.3k 0
DS1624包含一個數(shù)字溫度計(jì)和256字節(jié)的E2內(nèi)存。溫度計(jì)提供13位溫度讀數(shù),指示器件的溫度。在E2內(nèi)存允許用戶存儲數(shù)字校正由于溫度的晶體頻率的頻率補(bǔ)...
2012-05-24 標(biāo)簽:數(shù)字溫度計(jì)半導(dǎo)體芯片DS1624 3.3k 0
北京時間5月23日早間消息,市場調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示,憑借著iPhone、iPad的熱賣,蘋果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場最大買家,...
2012-05-23 標(biāo)簽:三星電子蘋果半導(dǎo)體芯片 467 0
宇瞻科技為嵌入式系統(tǒng)打造DDR3-1600高速內(nèi)存模塊
長期專注于工控領(lǐng)域尤其是嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的內(nèi)存模塊大廠宇瞻科技,日前推出一款同時具有高速、高容量及低功率的內(nèi)存模塊,100%符合Intel最新發(fā)表22nm...
2012-05-22 標(biāo)簽:宇瞻科技半導(dǎo)體芯片宇瞻內(nèi)存 1.2k 0
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