工作，并計劃啟動大規(guī)模量產(chǎn)。蘋果的A20 芯片也將采用臺積電 2nm 工藝。 ? ? 從FinFET到GA
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）賣鏟人終要下場挖礦？Arm要自己下場造芯片的消息在過去兩年其實曾零星出現(xiàn)過，最新的消息稱，Arm最早將會在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會成為Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:151835 據(jù)行業(yè)消息，蘋果首款2nm工藝芯片A20單顆成本預計高達280美元（約合1959元人民幣），較上一代A19增幅達80%，很可能成為智能手機史上“最貴芯片”。
2026-01-05 18:02:3052 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，三星電子正式發(fā)布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡，它不僅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2納米（2nm）全環(huán)繞柵極（GAA）工藝制造的智能手機系統(tǒng)
2025-12-25 08:56:008274 
在7納米、3納米等先進芯片制造中，光刻機0.1納米級的曝光精度離不開高精度石英壓力傳感器的支撐，其作為“隱形功臣”，是保障工藝穩(wěn)定、設備安全與產(chǎn)品良率的核心部件。本文聚焦石英壓力傳感器在光刻機中
2025-12-12 13:02:26423 Trainium 4的開發(fā)計劃。亞馬遜表示，這款芯片能夠比英偉達市場領先的圖形處理單元（GPU）更便宜、更高效地驅(qū)動AI模型背后的密集計算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片，Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴展性的全面躍升。其計算性能較前代Trainium2提升4.4倍，內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:008170 
在IC芯片制造的檢驗工藝中，全數(shù)檢查原則貫穿于關鍵工序的缺陷篩查，而老化測試作為可靠性驗證的核心手段，通過高溫高壓環(huán)境加速潛在缺陷的暴露，確保芯片在生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運行。以邏輯芯片與存儲器芯片的測試
2025-12-03 16:55:45678 
甬江實驗室孵化的寧波萬有引力電子科技是全球唯一全?？臻g計算解決方案提供商；在11月27日，寧波萬有引力電子科技在2025空間計算產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布了中國首顆全功能空間計算MR芯片極智G-X100，據(jù)悉
2025-11-29 10:59:592523 
MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——天璣座艙 P1 Ultra。天璣座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成式 AI 技術和 4nm 制程工藝，帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗，首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356 2025 年 8 月，Arm 在 SIGGRAPH 大會上發(fā)布了突破性的 Arm 神經(jīng)技術。這是業(yè)內(nèi)首次將專用神經(jīng)加速器集成到 Arm GPU 中，搭載這項技術的設備預計將于 2026 年底上市
2025-11-26 11:03:38304 
納米晶軟磁材料 電動汽車充電樁用隔磁材料 產(chǎn)品特點：納米材料為磁材經(jīng)過特殊的工藝而形成非常細小的晶粒組織， 其晶粒尺寸僅有10 - 20納米；納米材料具有高飽和磁感應強度、高導磁率、低損耗
2025-11-25 14:40:47
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:341116 大家好！疊層固態(tài)電容工藝相比傳統(tǒng)的電容工藝，在響應速度上具體快在哪里？
2025-11-15 10:03:31
工藝技術的持續(xù)演進，深刻塑造了當今的半導體產(chǎn)業(yè)。從早期的平面晶體管到鰭式場效應晶體管（FinFET），再到最新的全環(huán)繞柵極（GAA）架構，每一代新工藝節(jié)點都為顯著改善功耗、性能和芯片面積（PPA）創(chuàng)造了機會。
2025-10-24 16:28:391177 
在半導體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（Die Bonding）和引線鍵合（Wire
2025-10-21 17:36:162052 
臺積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）正式宣布其2納米制程技術試產(chǎn)成功，這一重大里程碑標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進，2納米芯片距離量產(chǎn)
2025-10-16 15:48:271089 1.8nm）制程 技術亮點：這是英特爾首個2納米級別制程節(jié)點，采用了全環(huán)繞柵極晶體管（Gate-All-Around, GAA）和背面供電網(wǎng)絡（Backside Power Delivery Network）。與Intel 3制程相比，每瓦性能提升達15%，芯片密度提升約30%。該工藝支持多芯片封裝架構，兼具高
2025-10-15 13:58:161413 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895 Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”！近日，MediaTek 發(fā)布了天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片，該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021049 MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批采用該技術的公司之一，并預計明年底進入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 。那該如何延續(xù)摩爾神話呢？
工藝創(chuàng)新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結(jié)構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進，本段加速半導體的微型化和進一步集成，以滿足AI技術及高性能計算飛速發(fā)展的需求。
CMOS工藝從
2025-09-06 10:37:21
芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經(jīng)過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設備中的組件。
2025-08-25 11:23:212262 
光刻工藝是芯片制造的關鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構和層間對準精度的控制要求達納米級，傳統(tǒng)檢測手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 
流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產(chǎn)能推進 7 納米工藝客戶驗證，標志著中國大陸在先進制程領域的實質(zhì)性突破。 技術突圍的底層邏輯 中芯國際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構，通過引入高介電常數(shù)金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預研技術，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110986 據(jù)外媒路透社報道，Arm CEO Rene Haas透露，Arm正在投資開發(fā)自有芯片，并計劃將部分利潤投資于制造自己的芯片和其他組件。與之對應的是Arm預測的下一財季經(jīng)營業(yè)績也會因為自研芯片而減低
2025-07-31 11:49:16512 7月30日，芯片IP大廠ARM安謀 CEO Rene Haas表示，公司正在加大投資，計劃開發(fā)自有芯片與系統(tǒng)產(chǎn)品，這象征著ARM營運模式開始轉(zhuǎn)型，將從單純的IP授權跨越到實體芯片市場。在這個消息發(fā)布后，疊加ARM財報預測低于預期，ARM的股價一度下跌8%。
2025-07-31 10:24:248038 
切割工藝參數(shù)以實現(xiàn)晶圓 TTV 均勻性有效控制，為晶圓切割工藝改進提供新的思路與方法。
一、引言
在半導體晶圓切割工藝中，晶圓 TTV 均勻性是影響芯片制造質(zhì)量與良
2025-07-25 10:12:24420 
175℃高溫ARM處理器芯片是高溫電子學的尖端成果，是解鎖深部、高溫油氣資源勘探開發(fā)的關鍵技術之一
2025-07-22 13:09:17770 
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術（光刻）?摻雜技術?鍍膜技術和刻蝕技術。
2025-07-16 13:52:553321 
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡（金屬互連），最后封頂防護（封裝層）。這種將芯片分為FEOL（前道工序） 與 BEOL（后道工序） 的智慧，正是半導體工業(yè)的基石。
2025-07-09 09:35:342008 
，工藝成熟，但在高溫和高頻下，性能不佳。納米晶作為新興材料，高頻特性好，溫度穩(wěn)定性高，但成本較高，生產(chǎn)工藝不夠成熟。 除此之外，我們還從磁導率、工作頻率、飽和磁通密度、直流偏置特性、居里溫度、損耗等方面做了比
2025-07-08 18:24:33805 系列機型。博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級臺積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時代。據(jù)悉，明年下半年登場的是iPhone 18系列新品，該系列首發(fā)搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片，采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器，結(jié)合臺積電12納米FinFET制程工藝，提供出色的性能和低能耗表現(xiàn)。芯片內(nèi)置頻率達
2025-07-01 20:17:092154 
先進的晶體管架構，是納米片晶體管（Nanosheet FET）的延伸和發(fā)展，主要用于實現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更高的集成密度，以滿足未來半導體工藝中對微縮的需求。叉片晶體管的核心特點是其分叉式的柵極結(jié)構
2025-06-20 10:40:07
的問題，還存在工藝復雜度大幅增加的瓶頸。而納米壓印技術憑借其在高分辨率加工、低成本生產(chǎn)以及高量產(chǎn)效率等方面的顯著優(yōu)勢，正逐步成為下一代微納制造領域的核心技術之一。 （注：圖片來源于網(wǎng)絡） 一、納米壓?。?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造領域的
2025-06-19 10:05:36767 
微流控芯片封合工藝旨在將芯片的不同部分牢固結(jié)合，確保芯片內(nèi)部流體通道的密封性和穩(wěn)定性，以實現(xiàn)微流控芯片在醫(yī)學診斷、環(huán)境監(jiān)測等領域的應用。以下為你介紹幾種常見的微流控芯片封合工藝： 高溫封裝法
2025-06-13 16:42:17666 在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個原子層）。此時，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導致的漏電功耗可占總功耗的40%。
2025-06-12 14:11:582386 
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構特征，PCB焊盤設計，鋼網(wǎng)設計制作，SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個方面進行了重點的論述。
2025-06-11 14:21:502734 
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用臺積電N2（第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982 制程工藝，更將引入全新的 WMCM（Wafer - Level Multi - Chip Module，晶圓級多芯片封裝）封裝技術，這無疑為芯片性能提升和手機設計優(yōu)化帶來了無限可能。 一、A20 芯片
2025-06-05 16:03:391294 正點原子Z20 ZYNQ 開發(fā)板發(fā)布！板載FMC LPC、LVDS LCD和WIFI&藍牙等接口，資料豐富！
正點原子新品Z20 ZYNQ開發(fā)板來啦！核心板全工業(yè)級設計，主控
2025-05-30 16:55:44
在電子制造與半導體設備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運動系統(tǒng)的核心載體。
2025-05-29 17:46:30532 
的H20芯片，預計最快于6月開始量產(chǎn)。報道稱，這款采用最新一代Blackwell架構的AI處理器，預計售價介于6500美元至8000美元之間，明顯低于H20的定價。較低的售價通常意味著芯片規(guī)格相對較弱，制造工藝也更為簡化。 ? 這將是英偉達第三次為中國市場推出符合美國監(jiān)管要求的
2025-05-26 11:06:171599 工藝中。
低溫燒結(jié)，開啟便捷高效大門
低溫燒結(jié)是AS9120BL3納米銀漿的一大顯著優(yōu)勢，也是其區(qū)別于傳統(tǒng)銀漿的關鍵特性。與傳統(tǒng)銀漿通常需要在高溫下進行燒結(jié)不同，低溫納米燒結(jié)銀漿的燒結(jié)溫度在120
2025-05-22 10:26:27
Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。此次小米發(fā)布會的最大亮點之一肯定是小米自研手機SoC芯片「玄戒O1」，這標志著小米在芯片領域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 中圖儀器NS系列納米級臺階儀線性可變差動電容傳感器（LVDC），具有亞埃級分辨率，13μm量程下可達0.01埃。高信噪比和低線性誤差，使得產(chǎn)品能掃描到幾納米至幾百微米臺階的形貌特征。 NS
2025-05-15 14:41:51
一、芯片概覽：第四代多協(xié)議SoC的革新
Nordic Semiconductor最新發(fā)布的??nRF54H20??作為nRF54H系列首款SoC，標志著低功耗無線技術的又一次飛躍。這款采用??多核
2025-04-26 23:25:45
半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由人工智能 (AI) 崛起以及傳統(tǒng)摩爾定律放緩所驅(qū)動的關鍵轉(zhuǎn)型。在此背景下，Arm于近日發(fā)布了《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告。在報告中，來自 Arm 與業(yè)界的專家
2025-04-25 14:40:041770 本文簡單介紹了芯片離子注入后退火會引入的工藝問題：射程末端（EOR）缺陷、硼離子注入退火問題和磷離子注入退火問題。
2025-04-23 10:54:051663 
近日，國民技術電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設計，產(chǎn)品可支持PD/QC/UFCS/APPPLE
2025-04-18 21:06:001324 
本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢、工程化應用以及未來展望。
2025-04-17 10:09:322323 
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342231 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓φ麄€芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
人工智能 (AI) 已經(jīng)迅速從未來的概念蛻變?yōu)檠巯碌年P鍵商業(yè)工具。然而，面對 AI 的無限可能，企業(yè)是否已經(jīng)做好充分準備？為探索這一關鍵問題，Arm 調(diào)研并發(fā)布了《人工智能就緒指數(shù)報告》。
2025-04-09 09:19:09721 關于Qualcomm QCS8250芯片的全面解析 一、QCS8250芯片基本信息 *附件：Qualcomm? QCS8250 SoC for IoT 產(chǎn)品手冊.pdf 制造商與發(fā)布時間
2025-04-08 16:44:143859 
氮化硼納米管在TIM中的應用隨著電子設備的性能不斷提升，芯片的散熱問題日益突出。傳統(tǒng)的熱界面材料（TIM）如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，但導熱性能有限，已在散熱效率上已逐漸接近極限，因此需要
2025-04-07 13:56:41
處理器散熱系統(tǒng)中，熱界面材料（TIM）至關重要，用于高效傳遞芯片與散熱器之間的熱量。傳統(tǒng)TIM材料如熱環(huán)氧和硅樹脂雖成本低，導熱性能有限。大連義邦的氮化硼納米管（BNNT）作為新型高導熱材料，具有出色的導熱性能、輕量化和電絕緣性，可將TIM的導熱效率提高10-20%，成本僅增加1-2%。
2025-04-03 13:55:04855 
自 2024 年 5 月 Arm KleidiCV 發(fā)布以來，該項目取得了顯著進展。Arm 于 2024 年 9 月發(fā)布了 0.2.0 版本，并于同年 12 月發(fā)布了 0.3.0 版本。這些更新都帶來了許多新功能，并實現(xiàn)了性能提升。
2025-04-01 13:53:18703 
隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米
2025-03-25 11:25:481285 
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么？
2025-03-25 06:23:13
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠不止依賴光刻機這一單一工具。本文將深入探討芯片制造的五大關鍵工藝，揭示這些工藝如何協(xié)同工作，共同鑄就了現(xiàn)代芯片的輝煌。
2025-03-24 11:27:423167 
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法
2025-03-14 07:20:001441 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486 芯片制造難，真的很難。畢竟這個問題不是一朝一夕，每次都是涉及不少技術。那么，我們說到這里也得提及的就是芯片清洗機工藝。你知道在芯片清洗機中涉及了哪些工藝嗎？ 芯片清洗機的工藝主要包括以下幾種，每種
2025-03-10 15:08:43857 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，拉美社報道稱，印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露，印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉，印度首款芯片采用 28 納米制程工藝，由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:001013 光刻是廣泛應用的芯片加工技術之一,下圖是常見的半導體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042118 
10納米甚至更小。這種技術進步使得每個芯片可以容納更多的器件，從而實現(xiàn)更強大的運算能力、更高的存儲容量以及更快的運行速度。
2025-03-04 09:43:084281 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473388 
的市場格局。 成熟工藝節(jié)點（通常指20nm及以上的工藝）看似工藝遠落后于先進工藝節(jié)點（典型如5nm），但卻是芯片市場的主流，被廣泛應用于消費電子和汽車等諸多日常產(chǎn)品中，而這些看似落后的芯片產(chǎn)品實則為整個芯片行業(yè)的研發(fā)部門提供了寶貴的利潤
2025-02-28 14:29:292814 東風納米第二款全新車型東風納米06自光影預告圖發(fā)布之后，不少小伙伴都很好奇地問，“新車到底長啥樣呀?”。
2025-02-24 13:38:02729 在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術作為兩種新興的互連技術，備受業(yè)界關注。然而，在眾多應用場景中
2025-02-24 11:17:061760 
據(jù)最新報道，軟銀旗下的Arm公司正在加速推進其從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉(zhuǎn)型。預計最早在今年夏季，Arm將推出其自研芯片，這一新舉措標志著Arm在半導體領域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225 隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數(shù)的精確控制對于保證粘接質(zhì)量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數(shù)進行詳細介紹。
2025-02-17 11:02:072169 
1. Arm 計劃今年推出自研芯片，Meta 成其首位客戶 ? Arm計劃在今年推出自己的芯片，此前該公司已確保Meta Platforms成為其首批客戶之一，這是該芯片技術提供商向其他公司授權其
2025-02-14 11:04:071354 近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術的標準化進程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片設計領域注入新的活力。 芯粒技術作為當前
2025-02-08 15:19:36948 Arm 控股近日發(fā)布了本財年第三財季財務報告，數(shù)據(jù)顯示，該季度總體營收達到 9.83 億美元，這一成績在半導體行業(yè)引發(fā)廣泛關注。 從營收構成來看，第三財季 Arm 控股的許使用費營收為 5.80 億
2025-02-07 15:48:28787 德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 ，推動芯片技術的協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉，芯粒系統(tǒng)架構(CSA)是Arm針對當前芯片設計領域面臨的多項挑戰(zhàn)而提出的一種創(chuàng)新解決方案。通過引入標準化的芯粒設計，CSA旨在提升芯片的性能、功耗和面積效率，同時降低設計和制造成本。 目前，已有超過60家行業(yè)領先
2025-01-24 14:07:23853 1. Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范，加速芯片技術演進 ? Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構 (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有
2025-01-24 11:18:461571 據(jù)外媒報道，芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構成了嚴峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 據(jù)外媒Sammobile報道，芯片架構設計公司Arm正準備大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。 近年來，半導體市場競爭加劇，技術研發(fā)成本上升，Arm為更好地體現(xiàn)自身技術價值和市場地位，決定
2025-01-22 15:37:12733 Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術趨勢——AI 篇》中，我們預測了該領域的 11 個未來趨勢，本文將著重于芯片設計，帶你深入了解 2025 年及未來在這一方面的關鍵技術方向！
2025-01-20 09:52:241659 近日，芯片技術供應商Arm Holdings(Arm)正醞釀一項重大戰(zhàn)略調(diào)整，計劃將其芯片設計授權費用大幅提升，漲幅可能高達300%。這一消息源自上個月Arm與高通之間的一場訴訟，其中披露的內(nèi)部文件
2025-01-15 13:50:36727 近日，據(jù)路透社報道，全球知名芯片設計公司Arm正醞釀一項長期戰(zhàn)略調(diào)整，計劃大幅提升其芯片設計授權費用，漲幅可能高達300%。同時，Arm還在考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開直接競爭。 這一
2025-01-14 13:51:27737 近日，據(jù)最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 一款基于12納米工藝的GPIO(通用輸入輸出)IP。 這款定制的GPIO IP支持高達125MHz的操作頻率，并具備多電壓操作能力，專為車用降噪DSP(數(shù)字信號處理器)芯片設計。其性能與ADI的ADSP-21565系列芯片相媲美，為國芯科技在車用電子領域的創(chuàng)新提供了強有力的技術支持。 值得一提
2025-01-13 10:42:041060 近日，在備受矚目的CES 2025消費電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 。然而，我們不能忘記的是，這些設備所代表的納米技術，實際上根植于幾千年來發(fā)展起來的經(jīng)驗知識和工藝。 納米技術是如何誕生的？ 納米技術是指使用具有納米尺寸或其特性依賴于納米級結(jié)構組織的材料，它的誕生通常與兩個事件有關：
2025-01-13 09:10:191505 
近日，據(jù)日媒報道，日本半導體新興企業(yè)Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產(chǎn)。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產(chǎn)芯片，以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051 上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢，?MC6350采用12nm低功耗工藝，而且是超小芯片尺寸；8*8mm。
2025-01-09 16:01:203175 半導體行業(yè)的佼佼者，一直致力于推動半導體技術的創(chuàng)新與發(fā)展。此次與博通的合作，將使得Rapidus能夠借助博通在半導體市場的廣泛影響力，進一步拓展其業(yè)務范圍。 據(jù)悉，Rapidus的2納米制程芯片原型將采用先進的半導體工藝，具有出色的性能和功耗表現(xiàn)。通過與博通的合
2025-01-09 13:38:21936 本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037 
介紹
在高約束芯片上與亞微米波導上耦合光的兩種主要方法是光柵或錐形耦合器。[1]
耦合器由高折射率比材料組成，是基于具有納米尺寸尖端的短錐形。[2]
錐形耦合器實際上是光纖和亞微米波導之間的緊湊模式
2025-01-08 08:51:53
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 近日，據(jù)SamMobile的最新消息，英偉達和高通兩大芯片巨頭正在考慮對其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進行調(diào)整。具體來說，這兩家公司正在評估將部分原計劃在臺積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24694
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