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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

半導(dǎo)體設(shè)備線纜怎么選?刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、機(jī)械手,一文看懂選型關(guān)鍵

半導(dǎo)體設(shè)備線纜怎么選?刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、機(jī)械手,一文看懂選型關(guān)鍵

在半導(dǎo)體制造這個(gè)以納米為單位的戰(zhàn)場(chǎng)上,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手等核心設(shè)備無疑是焦點(diǎn)。但有一個(gè)隱藏于設(shè)備內(nèi)部的“配角”,其性能優(yōu)劣可能直接決定整條產(chǎn)...

2026-04-07 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機(jī) 60 0

廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司榮獲中微公司“卓越研發(fā)支持 Excellent R D Support獎(jiǎng)”

廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司榮獲中微公司“卓越研發(fā)支持 Excellent R D Support獎(jiǎng)”

以精密測(cè)量賦能高端制造,共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新2026年3月28日,在備受業(yè)界關(guān)注的中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中微公司”)全球供應(yīng)...

2026-03-28 標(biāo)簽:測(cè)量半導(dǎo)體設(shè)備晶圓測(cè)溫 305 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備

全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示在2025年;全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元,同比...

2026-03-19 標(biāo)簽:鍵合刻蝕ASML 2.1k 0

2025全球半導(dǎo)體設(shè)備榜單出爐:三強(qiáng)躋身全球TOP20的“密鑰”何在?

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)集體突圍,背后的核心驅(qū)動(dòng)力究竟是什么?業(yè)內(nèi)有一個(gè)共識(shí)早已給出答案:半導(dǎo)體設(shè)備從來不是“閉門造出來”的,而是在實(shí)際應(yīng)用中“打磨出來”的。

2026-02-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 928 0

耐達(dá)訊自動(dòng)化 Profibus 總線光纖中繼器:解決半導(dǎo)體設(shè)備通信難題,提升產(chǎn)線效率

耐達(dá)訊自動(dòng)化 Profibus 總線光纖中繼器:解決半導(dǎo)體設(shè)備通信難題,提升產(chǎn)線效率

半導(dǎo)體工廠中,不同設(shè)備常因通信協(xié)議不同陷入“溝通障礙”??刂葡到y(tǒng)使用Profibus總線,而高精度傳感器可能采用以太網(wǎng)或RS485,導(dǎo)致數(shù)據(jù)無法互通。傳...

2026-01-14 標(biāo)簽:光纖中繼器PROFIBUS 1.1k 0

為什么半導(dǎo)體設(shè)備零組件要深度清洗

在半導(dǎo)體制造過程中,設(shè)備零組件的潔凈度直接影響晶片良率與制程穩(wěn)定性。雖然清洗作業(yè)多屬于幕后流程,卻是確保先進(jìn)制程順利運(yùn)作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微米級(jí)、奈米級(jí)制...

2026-01-09 標(biāo)簽:零組件半導(dǎo)體設(shè)備 722 0

應(yīng)用材料公司姚公達(dá):緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新

應(yīng)用材料公司姚公達(dá):緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口,新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新

“人工智能計(jì)算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖,改變芯片的設(shè)計(jì)和制造。隨著AI計(jì)算推動(dòng)半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長,應(yīng)用材料公司正處于增長的有利位置?!币_(dá)...

2025-12-23 標(biāo)簽:AI應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備 1.1萬 0

半導(dǎo)體設(shè)備怕 “誤操作”?權(quán)限管控 + 操作追溯

半導(dǎo)體設(shè)備怕 “誤操作”?權(quán)限管控 + 操作追溯

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追求 “高精度、高安全、高產(chǎn)能” 的今天,權(quán)限管控 + 操作追溯已不是可選配置,而是設(shè)備資產(chǎn)管理的 “標(biāo)配”。它既解決了行業(yè)長期存在的責(zé)任追...

2025-12-03 標(biāo)簽:設(shè)備管理系統(tǒng)資產(chǎn)管理半導(dǎo)體設(shè)備 553 0

行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

摘要:光刻機(jī)、晶圓制造量測(cè)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測(cè)試臺(tái)…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前,中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...

2025-09-26 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座:從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的跨越-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座:從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的跨越-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高精尖的領(lǐng)域,每一個(gè)細(xì)微的震動(dòng)都可能對(duì)芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。半導(dǎo)體設(shè)備防震基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件,其從產(chǎn)品開發(fā)到...

2025-09-18 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備 690 0

龍頭整合加速 半導(dǎo)體行業(yè)并購活躍 半導(dǎo)體設(shè)備賽道最為看好

半導(dǎo)體龍頭整合加速 ;廠商希望通過并購實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng);并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計(jì)劃或進(jìn)...

2025-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

從原子級(jí)制造到鍵合集成,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的 “高端局”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向 “超越摩爾定律” 邁進(jìn)的關(guān)鍵階段,鍵合技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)芯片多維集成的核心支撐,正從后端封裝環(huán)節(jié)走向產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新...

2025-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 8.4k 0

后摩爾定律時(shí)代,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的前瞻路徑分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)日前,第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)主論壇暨第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年...

2025-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 7.2k 0

2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕

2025集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕

集成電路是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇,打造具...

2025-09-04 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關(guān)鍵

? 中國無錫,2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱 ...

2025-09-04 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體中微刻蝕 4.9萬 0

展會(huì)邀請(qǐng) | 深視智能邀您共赴第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(文末有福利)

展會(huì)邀請(qǐng) | 深視智能邀您共赴第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(文末有福利)

01CSEAC2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展,將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。作為工業(yè)傳感領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新先鋒,深視智能已...

2025-09-01 標(biāo)簽:材料半導(dǎo)體設(shè)備 940 0

投資逆勢(shì)增長53.4%!半導(dǎo)體設(shè)備自主創(chuàng)新,三大上市公司最新進(jìn)展揭秘

投資逆勢(shì)增長53.4%!半導(dǎo)體設(shè)備自主創(chuàng)新,三大上市公司最新進(jìn)展揭秘

近日,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳,中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績預(yù)告,主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長,凈利潤表現(xiàn)各有不同。

2025-08-14 標(biāo)簽:中微公司半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機(jī) 1.1萬 0

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

半導(dǎo)體設(shè)備,日韓大賺!

半導(dǎo)體設(shè)備,一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐,這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備,大賣!*...

2025-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

芯片制造“鍍”金術(shù):化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

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隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?;瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù),在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

九家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1:最高營收破82億,研發(fā)暗戰(zhàn)升級(jí)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)當(dāng)前,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于快速發(fā)展階段,但國內(nèi)設(shè)備廠商的國產(chǎn)份額依舊較低,國產(chǎn)替代空間較大,各家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品以差...

2025-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 2.9k 0

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