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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

文章:390個(gè) 瀏覽:16677 帖子:6個(gè)

半導(dǎo)體設(shè)備資訊

Ichor Holdings發(fā)布2024年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,下半年收入預(yù)期大幅提升

該公司行政總裁杰夫·安德森表示: “本季度銷售與去年第四季度相當(dāng),表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求環(huán)境較為平穩(wěn)。由于預(yù)期今年行業(yè)需求增速基本持平,我們的銷售表現(xiàn)也...

2024-05-08 標(biāo)簽:EPS半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口增長(zhǎng),反映行業(yè)狀況趨于改善,中國(guó)發(fā)力傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署4月30日公布的數(shù)據(jù),今年1月至2月,中國(guó)共進(jìn)口韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備(海關(guān)編碼848620)1.4969億美元和1.4899億美元,分別同比增...

2024-05-08 標(biāo)簽:三星電子人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口增長(zhǎng)顯著

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署(GACC)4月30日發(fā)布的數(shù)據(jù),今年1月中國(guó)從韓國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備(海關(guān)編碼848620)達(dá)1.4969億美元,2月則為1.4899億美...

2024-05-07 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長(zhǎng)點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML季度財(cái)報(bào) 5.1k 0

微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢(shì)

微型導(dǎo)軌在精密機(jī)械設(shè)備中的優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)代化精密制造領(lǐng)域中,自動(dòng)化設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了核心地位。智能化控制技術(shù)正是推動(dòng)傳動(dòng)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,通過智能化控制技術(shù)的應(yīng)用,設(shè)備性能得以顯著提升。

2024-04-25 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備IC制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

中國(guó)大陸加大成熟制程投入,全球生產(chǎn)能力提升至29%

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMl的數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為1063億美元,雖較上年的歷史最高點(diǎn)1076億美元有所下滑,但僅降幅1.3%。

2024-04-19 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

英特爾完成高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī),將用于14A制程

半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)于去年底在社交媒體上發(fā)布照片,揭示已向英特爾提供第一套高數(shù)值孔徑EUV系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。如今英特爾宣布已完成組裝,這無(wú)疑...

2024-04-19 標(biāo)簽:英特爾EUV半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):中國(guó)大陸躍居首位

該報(bào)告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...

2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》,詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。

2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

韓國(guó)通商資源部長(zhǎng)安德根首次訪美,回應(yīng)美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制

安德根4月10日在美國(guó)華盛頓杜勒斯國(guó)際機(jī)場(chǎng)接受媒體采訪,針對(duì)“美國(guó)希望韓國(guó)限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口”的擔(dān)憂表態(tài),韓國(guó)在堅(jiān)持聯(lián)盟政策的基礎(chǔ)上,努力維持與中國(guó)...

2024-04-12 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體設(shè)備芯片法案 1.1k 0

盛美上海起訴前研發(fā)人員蔣某某及江蘇芯夢(mèng)設(shè)備侵權(quán)

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道,2023年10月,盛美上海針對(duì)前研發(fā)人員蔣某某及其所在的江蘇芯夢(mèng)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司侵犯其商業(yè)秘密一事,向蘇州市中級(jí)人民法院提起訴訟,請(qǐng)求被...

2024-04-12 標(biāo)簽:電鍍新技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備 2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備中的“精密工匠”:核心零部件的特點(diǎn)與功能

半導(dǎo)體設(shè)備中的“精密工匠”:核心零部件的特點(diǎn)與功能

半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其核心零部件的種類和特點(diǎn)直接關(guān)系到設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件的主要分類及其...

2024-04-11 標(biāo)簽:機(jī)械電子信息半導(dǎo)體設(shè)備 5.5k 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索,源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”,原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求,應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽:芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 886 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件?

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件?

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量(包括熱、光、等離子體等)的驅(qū)動(dòng)下激活,將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基...

2024-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收統(tǒng)計(jì)(2023年)

全球主要半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收統(tǒng)計(jì)(2023年)

走勢(shì)圖見下面:ASML:ASML的營(yíng)收走勢(shì)非常良好23年,其之所以能維持高增長(zhǎng)主要依賴于中國(guó)大陸的采購(gòu)量23年Q4,ASML的在手訂單量劇增,所以看起來...

2024-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

騰景科技持續(xù)推進(jìn)泰國(guó)產(chǎn)廠及合肥功能晶體材料與器件項(xiàng)目

此外,據(jù)了解,為了進(jìn)一步擴(kuò)大市占率,騰景科技自2023年起大力開展了生物醫(yī)療、半導(dǎo)體設(shè)備高端光學(xué)模組研發(fā)及生產(chǎn)業(yè)務(wù),如研制激光雷達(dá)發(fā)射模組、光纖激光器等...

2024-03-15 標(biāo)簽:光纖激光器生物醫(yī)療半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

三星和SK海力士出手!限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣

 為了避免違反美國(guó)的規(guī)定,SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備,但非常謹(jǐn)慎地選擇了買家,確保不包括那些受美國(guó)控制的核心設(shè)備,比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。

2024-03-13 標(biāo)簽:晶圓SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

荷蘭與ASML就移民政策展開談判,避免ASML因該政策離開

據(jù)悉,荷蘭政府已為阻攔ASML遠(yuǎn)走他鄉(xiāng)設(shè)立了專門小組——“貝多芬計(jì)劃”,由首相呂特親自領(lǐng)軍。另?yè)?jù)報(bào)道,法國(guó)可能成為ASML潛在遷址地候選項(xiàng)。

2024-03-07 標(biāo)簽:ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

拓荊科技規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地

根據(jù)公告內(nèi)容,這個(gè)名為“高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目”的項(xiàng)目將由拓荊科技與其子公司共同進(jìn)行,涵蓋千級(jí)生產(chǎn)潔凈間、立體庫(kù)房以及測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等多項(xiàng)設(shè)施。項(xiàng)...

2024-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備拓荊科技 1.5k 0

盛美上海2023年業(yè)績(jī)報(bào)告:營(yíng)業(yè)收入增35.34%,毛利率達(dá)48.6%

具體分品類看,清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收26.14億元,同比微增25.79%,毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營(yíng)收,同比...

2024-02-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1.7k 0

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