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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創(chuàng)造價值。
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Allegro推出全新2D霍爾效應鎖存IC系列APS12625和APS12626,新產(chǎn)品具有垂直和平面霍爾元件,能夠進行二維感測,因而可以減小系統(tǒng)尺寸。
PCB廠商投資百億元擴產(chǎn),聚焦高階HDI和軟硬結合板
為了迎接手機電池模塊對軟硬結合板的需求,國內(nèi)印刷電路板廠商包括華通等也擬針對高階HDI、軟硬結合板等產(chǎn)品進行擴產(chǎn)。法人估華通去年第4季EPS達1.3元以...
Allegro MicroSystems, LLC針對小于5A應用推出高靈敏電流傳感器ACS70331
ACS70331采用具備超高靈敏度的巨磁阻技術設計,Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首款完全集成、基于巨磁阻 (GMR)技術的...
allegro推出首款完全集成的高靈敏度電流傳感器 適用于電流小于5A的應用
ACS70331電流傳感器IC采用3.3V單電源供電,可在-40℃~85℃的溫度范圍內(nèi)工作。ACS70331采用扁平式節(jié)省空間的表面貼裝QFN封裝。
功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件,對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量,且 損耗和泄露很小。
OPPO R13上市時間在3月 搭載與iPhone X類似的軟硬板RFPCB
傳OPPO R13 為差異化將搭載與iPhone X 類似的軟硬板RFPCB,配置方面,R13極有可能搭載已經(jīng)得到曝光的驍龍670處理器,甚至可能是首發(fā)...
匯頂擠下FPC占據(jù)國內(nèi)指紋識別市場第一的寶座 并拓展其他領域
當業(yè)界都在看淡指紋識別市場的時候,匯頂在這一市場將FPC擠下了第一的寶座,并在不斷的通過收購,拓展等方式將指紋識別芯片應用到筆記本、智能鎖等IoT產(chǎn)品線上。
華為海思目前正在研發(fā)SSD控制芯片,同時利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片。據(jù)報道,中芯國際8寸產(chǎn)能已經(jīng)被被華為海思、高通、FPC等奪走近七成的產(chǎn)能。
Allegro MicroSystems,LLC針對齒輪速度傳感器推出全新封裝的ATS688LSN
美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布針對齒輪速度 傳感器 產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN,...
Allegro MicroSystems,LLC推出支持ISO 26262/ASIL-D的新型汽車控制單元電源管理IC
新產(chǎn)品為集成有4個高端柵極驅(qū)動器的DC/DC電源管理IC Allegro MicroSystems,LLC宣布推出一款新型電源管理IC ARG82800...
新iPhone導入使用LCP材質(zhì)FPC天線 供應廠為日本村田、安菲諾以及立訊
根據(jù)蘋果供應鏈透露,為了讓2018年產(chǎn)品全面支持4×4MIMO,和為下一代5G產(chǎn)品補路,蘋果2018年全系列iPhone、iPad、iWatch,均導入...
非專業(yè)人士也能看懂!詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
臺灣FPC智造聯(lián)盟成立 以技術領先維持臺灣軟板產(chǎn)業(yè)競爭力
在我國臺灣“經(jīng)濟部工業(yè)局”支持下,卷軸式微細線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術聯(lián)盟1月17日在臺灣電路板協(xié)會(CPCA)成立,積極整合開發(fā)新技術及智能化模...
當今的連接器形式和結構是千變?nèi)f化的,隨著應用對象、頻率、功率、應用環(huán)境等不同,就有各種不同形式的連接器。FFC連接器是柔性扁平電纜連接器,它是一種用PE...
Allegro MicroSystems,LLC推出支持ISO 26262/ASIL-D的新型汽車控制單元電源管理IC
LLC宣布推出一款新型電源管理IC ARG82800,它集成有一個降壓或降壓/升壓預穩(wěn)壓器、四個LDO和四個浮柵驅(qū)動器(floating gate dr...
瑞芯微首款AI芯片RK3399Pro:NPU性能達2.4TOPs!
集微網(wǎng) 1月10日報道 在今年的CES 2018上,瑞芯微一次性公布多項黑科技,包括AI芯片與平臺、首款Android Things? Turnkey ...
1月8日報道 毫無疑問,AI 已經(jīng)成為今年最熱的話題。就在今天又有一家中國芯片廠商正式加入了AI 陣營。 在CES 2018年消費電子展前夜,瑞芯微宣布...
CES2018展會上,Rockchip向全球發(fā)布旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro,為AI人工智能領域提供一站式Turnkey解決方案,其片...
導讀: 隨著現(xiàn)代科技的大眾化與平民化,高科技產(chǎn)品正在逐步滲透到我們的生活之中,無論是手機還是平板電腦,都成為人們的掌中之寶,走到哪里都要隨身攜帶。 隨著...
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