臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓 intel 2.4k 0

炬光科技憑借單一產(chǎn)品，進(jìn)入臺積電供應(yīng)鏈

中科院西安光機(jī)所研究員劉興勝，就是激光器領(lǐng)域的一位“破陣者”。2015年6月3日，央視新聞在【領(lǐng)航科技創(chuàng)新中國】欄目中，講述了中科院西安光機(jī)所研究員劉興...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電激光器 2.6k 0

預(yù)計:中芯國際14nm以下節(jié)點制程帶來的營收將有所下降

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營收排名預(yù)測。臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電聯(lián)電 2.4k 0

臺積電計劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達(dá)到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.6k 0

臺積電已開始發(fā)布人員招聘信息，以引進(jìn)亞利桑那州內(nèi)外的相關(guān)人才

對此，臺積電列舉了該地?fù)碛械囊幌盗袃?yōu)勢，包括生活成本低、戶外活動、精釀啤酒以及職業(yè)體育運動等。與此同時，亞利桑那州的晶圓制造歷史悠久，也意味著不論是勞動...

2021-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓廠 1.4k 0

臺積電3nm芯片開始風(fēng)險試產(chǎn) 美國開始解禁芯片

3月1日，臺灣DigiTimes發(fā)布的最新報告顯示，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3納米的制造工藝，屆時該代工廠將能夠...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 5.8k 0

中國有望解決光刻機(jī)“卡脖子”難題

放眼全球光刻機(jī)制造領(lǐng)域，荷蘭ASML是當(dāng)之無愧的第一巨頭。ASML一臺EUV光刻機(jī)賣價十多億，可即便如此臺積電和三星依舊會搶著購買。

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片臺積電光源 5.9k 0

臺積電有望在明年量產(chǎn)3nm芯片

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30...

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電 3nm 1.3k 0

臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖，基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺積電 2.9k 0

英特爾真正的克星是誰？

預(yù)估臺積電營收將在2023年翻倍。蘋果M1神技昭告天下：架構(gòu)用Arm、芯片自己設(shè)計、制程找臺積電，已能技壓英特爾。很多人忘了，臺積電第一張大單，其實來...

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 2.6k 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺積電 1.7k 0

3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片

蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電 3nm 3.8k 0

臺積電有望在今年下半年開始生產(chǎn)3納米制造工藝

2021-03-02 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3納米 1.3k 0

臺積電產(chǎn)能已爆滿，加價都買不到？

說到移動芯片，最被大家熟知的可能就是蘋果、高通，但各位能用到這兩家產(chǎn)生的芯片，背后最大功臣那些芯片生產(chǎn)企業(yè)，其中最具代表性的當(dāng)屬臺積電，三星緊隨其后（和...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.7k 0

消息稱臺積電有意在美國建六座12吋晶圓廠

臺積電加速美國亞利桑那州新廠布局，近期持續(xù)召募員工前往美國駐點之際，最新發(fā)出的內(nèi)部信揭露，亞利桑那州廠區(qū)占地是目前臺積電南科所有廠區(qū)總和的二倍大，并首度...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2k 0

高通和聯(lián)發(fā)科究竟誰更勝一籌值得期待

聯(lián)發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯(lián)發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通

2021-03-05 標(biāo)簽：臺積電 gpu 小米 7k 0

全球芯片短缺困境如何破？

從2020年12月開始，全球多家車企都受到芯片短缺的影響，福特、通用、豐田、本田、日產(chǎn)、斯巴魯、大眾集團(tuán)、戴姆勒、Stellantis等廠商紛紛減產(chǎn)。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 5.7k 0

全球芯片短缺，臺積電產(chǎn)能過剩論真可笑

日前中國幾家手機(jī)企業(yè)高管在接受媒體采訪的時候均表示各種芯片出現(xiàn)短缺的問題，這很可能是因為前段時間汽車芯片短缺引發(fā)的連鎖反應(yīng)。此前全球眾多汽車企業(yè)均表示...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

摩根大通：全球芯片需求比產(chǎn)能高10%-30%

盡管英偉達(dá)、AMD 近期發(fā)布了多款 GPU 新品，但是全球芯片短缺的狀況依舊沒有緩解跡象，新發(fā)布的 RTX 3060 顯卡依舊供不應(yīng)求。摩根大通分析師今...

2021-02-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 gpu 2.2k 0

“臭打游戲的”也配買顯卡？

“礦潮”已經(jīng)熱了很長一段時間了，由此引發(fā)的顯卡漲價也越來越白熱化。 2999元的“甜品卡”RTX3060Ti被炒成了8000元的“高端卡”； 5499元...

2021-02-28 標(biāo)簽：臺積電顯卡英偉達(dá) 2.1k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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