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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

硬創(chuàng)早報(bào)：全球芯片代工市場今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長率遠(yuǎn)不及2020年

市場觀察人士預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的資本支出超過200億美元，是由多方面的因素導(dǎo)致的，首先是要擴(kuò)大5nm工藝的產(chǎn)能，其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 OLED 臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵點(diǎn)

網(wǎng)友們調(diào)侃騰訊，如果微信說自己是社交第二，那國內(nèi)就沒人敢自稱第一。但在芯片領(lǐng)域，如果臺(tái)積電說自己是第二，那么世界上沒人敢說自己是業(yè)內(nèi)第一，可見在芯片的代...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.8k 0

四大利好臺(tái)積電股價(jià)飆漲到559元三星將在CES2021發(fā)布Galaxy S21系列手機(jī)

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，1月8日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電將召開法說會(huì)，在法說會(huì)前夕內(nèi)、外資齊唱多，相繼調(diào)升目標(biāo)價(jià)至超過600元，1月7日股價(jià)延續(xù)6日強(qiáng)勢表現(xiàn)，沖上559...

2021-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5G 6k 0

傳麒麟9010正在研發(fā) 將采用3nm工藝

據(jù)報(bào)道，今年元的當(dāng)天，特斯拉國產(chǎn)Model Y正式公布售價(jià)：長續(xù)航版起售價(jià)33.99萬元，下調(diào)14.81萬元；Performance高性能版起售價(jià)36....

2021-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉麒麟 4.1k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電赴亞利桑那州設(shè)廠計(jì)劃正式拍板定案

臺(tái)積電今年5月宣布有意在亞利桑那州興建且營運(yùn)一座5納米12吋晶圓廠，預(yù)計(jì)2021年動(dòng)工，2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能2萬片。臺(tái)積電董事會(huì)11月核準(zhǔn)在亞利桑那州...

2021-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

臺(tái)積電在海外的首座封測廠！

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測的研發(fā)副總余...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電感測器 3k 0

2021年,全球芯片制造將走向何方?

如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.4k 0

傳臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠

據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

兩大強(qiáng)者聯(lián)手,中芯國際迎來高光時(shí)刻

事情的起因?yàn)槭Y尚義的回歸。12月15日，中芯國際宣布蔣尚義擔(dān)任公司副董事長。但隨即，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松在董事會(huì)上提出辭職一事，被曝光。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際三星電子 2.4k 0

預(yù)計(jì):臺(tái)積電2021年需要54臺(tái)新EUV光刻機(jī)

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.8k 0

臺(tái)積電投資建廠競賽加速,制程水平畫下盈利生死線

在2021年全球股市鳴鑼開拔之際，先進(jìn)制程芯片“砸錢”聲再響，資本市場熱情繼續(xù)燃燒。有媒體報(bào)道稱，在5納米、7納米制程上處于龍頭領(lǐng)先地位的晶圓代工廠臺(tái)灣...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片集成電路臺(tái)積電 1.8k 0

獨(dú)家！臺(tái)積電計(jì)劃將在日本設(shè)立先進(jìn)封測廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

【芯聞精選】臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立先進(jìn)封測廠；華為技術(shù)有限公司被授權(quán)無人機(jī)相關(guān)專利…

據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國臺(tái)灣之外的封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：機(jī)器人臺(tái)積電 3.4k 0

日本力邀臺(tái)積電赴日建廠

據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》1月5日報(bào)道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座...

2021-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 2.9k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓人工智能 2.2k 0

消息稱臺(tái)積電計(jì)劃今年把 5nm 產(chǎn)能從 6 萬片提升到 10 萬片每月，蘋果占大頭

1 月 5 日消息據(jù)媒體經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電將把今年的資本支出增加到 220 億美元再創(chuàng)新高，比去年大增近三成。此外，臺(tái)積電將持續(xù)發(fā)展 3 納米及以下...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果產(chǎn)能 1.8k 0

臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科股價(jià)均創(chuàng)下新高

1月5日消息（南山）2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺(tái)灣省半導(dǎo)體雙雄，臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是備受...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 3.8k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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