據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱(chēng)，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。

消息稱(chēng)，雙方將會(huì)成立合資公司來(lái)進(jìn)行營(yíng)運(yùn)，出資各半。這座封測(cè)廠將會(huì)是臺(tái)積電在臺(tái)灣以外的首座封測(cè)廠。

對(duì)此消息，臺(tái)積電并未回應(yīng)，并且目前目前臺(tái)積電也還在法說(shuō)會(huì)前的緘默期。如果該消息屬實(shí)的話(huà)，那么臺(tái)積電很可能會(huì)在1月14日的法說(shuō)會(huì)上公布。

受新冠疫情下地區(qū)封鎖導(dǎo)致部分國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷鏈，以及美國(guó)將半導(dǎo)體技術(shù)“武器化”來(lái)打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的行為的影響，目前全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)始越來(lái)越注重本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整和供應(yīng)鏈安全，避免過(guò)度依賴(lài)于進(jìn)口。

去年12月，歐盟委員會(huì)（European Commission）就召開(kāi)了歐盟17個(gè)國(guó)家電信部長(zhǎng)（大臣）的視頻會(huì)議，會(huì)后這17個(gè)國(guó)家簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，宣布將在未來(lái)兩三年內(nèi)投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬(wàn)億元）的資金，以推動(dòng)歐盟各國(guó)聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。

同樣，日本政府自去年以來(lái)也在積極的加強(qiáng)本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

在去年4月，日本政府就宣布了利用全球芯片制造商的一些專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)振興該國(guó)已相對(duì)落后的芯片產(chǎn)業(yè)的計(jì)劃。日本政府計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)將向參與該計(jì)劃的海外芯片制造商提供總計(jì)數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。

同時(shí)，日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心還與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，并編列1900億日元（119億元人民幣）的經(jīng)費(fèi)。

特別是在去年5月，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)建立一座最先進(jìn)的晶圓工廠（總投資達(dá)120億美元）之后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省對(duì)此感到焦慮，擔(dān)憂(yōu)會(huì)弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位，因而極力邀請(qǐng)臺(tái)積電也在日本設(shè)立晶圓代工廠。日本甚至邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃。

需要指出的是，日本曾經(jīng)也是全球半導(dǎo)體工業(yè)的領(lǐng)頭羊，上世紀(jì)90年代，全球最大的三家半導(dǎo)體企業(yè)都來(lái)自日本，日本生產(chǎn)的芯片曾經(jīng)也是美國(guó)導(dǎo)彈必不可少的核心元件之一。

不過(guò)時(shí)至今日，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已風(fēng)光不在，大部分日本企業(yè)已經(jīng)退出了芯片制造，但是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之完善，卻絕無(wú)僅有，特別是在半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)力，在全球排名前列。

不過(guò)后來(lái)臺(tái)積電評(píng)估，認(rèn)為日本雖然在半導(dǎo)體設(shè)備暨材料技術(shù)具有優(yōu)勢(shì)，但芯片制造端欠缺完整供應(yīng)鏈，且會(huì)分散臺(tái)積電在先進(jìn)制程研發(fā)資源，最后決定放棄在日本設(shè)立芯片廠。

但日本政府并未因此放棄，轉(zhuǎn)而又積極說(shuō)服臺(tái)積電赴日設(shè)立后段的先進(jìn)封測(cè)廠，并取得突破性進(jìn)展。

臺(tái)媒分析稱(chēng)，投資封測(cè)廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測(cè)材料和設(shè)備技術(shù)，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位。

對(duì)于日本政府來(lái)說(shuō)，由于半導(dǎo)體芯片最終還是要通過(guò)封測(cè)才能使用，所以日本如果有臺(tái)積電的先進(jìn)封測(cè)廠在，日本對(duì)于先進(jìn)制程的芯片的需求，也就不會(huì)因地緣政治因素影響馬上就被切斷供應(yīng)。

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，雖然臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。

但據(jù)《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。外界推測(cè)他也將擔(dān)任對(duì)日投資案的主要負(fù)責(zé)人。

目前臺(tái)積電也正在大力推動(dòng)Chiplet系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，外界認(rèn)為，這也是應(yīng)對(duì)蔣尚義加入中芯國(guó)際發(fā)展Chiplet及先進(jìn)封裝之舉。

臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨分析稱(chēng)，臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)主要以智能手機(jī)與數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用為主，客戶(hù)有蘋(píng)果與AMD等公司，日本客戶(hù)這方面的需求相當(dāng)有限，臺(tái)積電在日本設(shè)先進(jìn)封測(cè)廠與實(shí)際市場(chǎng)需求有差距。

楊瑞臨指出，日本產(chǎn)業(yè)以電源、車(chē)用、風(fēng)電、大型電機(jī)電力與影像感測(cè)器為主，臺(tái)積電比較可能會(huì)配合客戶(hù)在日本設(shè)特殊制程產(chǎn)線。

分析師王兆立認(rèn)為，臺(tái)積電是否赴日設(shè)廠，或與日本采取何種方式合作，如何克服日本運(yùn)營(yíng)成本高的難題，預(yù)計(jì)將是臺(tái)積電14日法人說(shuō)明會(huì)的焦點(diǎn)。
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