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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176932次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      2020年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資暴漲285%

      美國(guó)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)源地，但美國(guó)芯片行業(yè)認(rèn)為制造業(yè)務(wù)投入成本高昂、技術(shù)開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，于是逐漸將制造環(huán)節(jié)剝離出去，自己則專注芯片設(shè)計(jì)這個(gè)高利潤(rùn)環(huán)節(jié)，而這種趨...

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.6k 0

      傳日本將與臺(tái)積電達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作

      據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作，前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報(bào)道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

      中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松為何要辭職?

      上個(gè)月，中芯國(guó)際發(fā)生“梁孟松辭職”事件，消息迅速傳導(dǎo)至二級(jí)市場(chǎng)，公司A股早盤(pán)一度大跌9%，市值蒸發(fā)近一成超300億，更導(dǎo)致港股交易暫停。

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際三星電子 7.1k 0

      臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠

      據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。 資料顯示...

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè)廠 3.1k 0

      臺(tái)積電支出200億美元打造3nm成熟工藝

      隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺(tái)積電去年就指出了超過(guò)170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來(lái)的2021年中...

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

      臺(tái)積電3nm工藝遭遇挑戰(zhàn),仍有足夠時(shí)間在2022年開(kāi)始量產(chǎn)

      1月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報(bào)道稱，臺(tái)積電和三星的3nm工藝研發(fā)均遭遇關(guān)鍵瓶頸，研發(fā)進(jìn)度也不得不推遲。

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 919 0

      臺(tái)積電計(jì)劃今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)

      外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。

      2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2.5k 0

      臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元

      1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從公布的月度營(yíng)收來(lái)看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場(chǎng)需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

      2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電5nm3nm 1.9k 0

      臺(tái)積電將砸超200億美元全力推進(jìn)3nm

      對(duì)于芯片代工龍頭，臺(tái)積電正在加大自己的研發(fā)費(fèi)用，從而獲得更領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

      2021-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

      臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)遇瓶頸，量產(chǎn)時(shí)間恐將推遲

      據(jù) Digitimes 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報(bào)道稱，臺(tái)積...

      2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 3.2k 0

      臺(tái)積電宣布新政策,將取消12英寸晶圓代工折扣

      對(duì)此，余承東早在4月份就表示，“美國(guó)如果進(jìn)一步制裁華為，對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠浅４蟮钠茐摹Ｃ绹?guó)公司和中國(guó)公司在全球化之下互相依存，如果反制，對(duì)雙方都是巨大的傷害”。

      2021-01-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2k 0

      傳臺(tái)積電大部分7nm產(chǎn)能已被AMD搶下

      2020年臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，而在2021年它的這一狀況還將延續(xù)。

      2021-01-04 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.3k 0

      臺(tái)積電2020年總收入或達(dá)到846億美元,創(chuàng)下歷史新高

      在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電大名可謂如雷貫耳，無(wú)論是技術(shù)研發(fā)進(jìn)度，還是芯片量產(chǎn)能力，都領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在營(yíng)收方面，臺(tái)積電更是常年占據(jù)著代工市場(chǎng)總營(yíng)收的半壁江山...

      2021-01-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 3.8k 0

      臺(tái)積電赴美建廠,對(duì)日本電子行業(yè)有何影響?

      雖然說(shuō)從今年5月份以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)資深媒體都在不斷榨取臺(tái)積電赴美一事的新聞價(jià)值，但半年多以來(lái)亞太地區(qū)地緣政治和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷發(fā)生微妙的變化，因此...

      2021-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.7k 0

      匯總?cè)A為新旗艦處理器麒麟9010細(xì)節(jié)

      匯總?cè)A為新旗艦處理器麒麟9010細(xì)節(jié)

      近日，Twitter上的數(shù)碼博主Teme（特米）（@ RODENT950）爆料稱，華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將采用3nm工藝。這一消...

      2021-01-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電華為 1.1萬(wàn) 0

      獨(dú)家！臺(tái)積電、三星3nm研發(fā)出現(xiàn)問(wèn)題

      這幾年臺(tái)積電和三星在工藝制程方面的你追我趕，讓科技領(lǐng)域尤其是手機(jī)處理器嘗到巨大甜頭，對(duì)比之下，Intel有些尷尬起來(lái)。

      2021-01-04 標(biāo)簽：處理器三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

      臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

      臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起

      臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的...

      2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電封裝 1.9k 0

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        eMTC
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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