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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

消息稱臺(tái)積電主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯，對(duì)此，臺(tái)積電28日回應(yīng)，對(duì)于任何可能違反離職后競(jìng)業(yè)禁止約定行為，秉持毋枉毋縱態(tài)度，經(jīng)確認(rèn)屬實(shí)者，將立即追...

2020-11-30 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

預(yù)測(cè)2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布

市場(chǎng)研究公司 IC Insights 日前發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，預(yù)測(cè) 2020 年排名前 15 的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中英特爾、三星、臺(tái)積電位居前三。 2020 年...

2020-11-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.8k 0

2020年全球十大半導(dǎo)體廠商銷售排名預(yù)測(cè)，海思跌出TOP15

市場(chǎng)研究公司IC Insights日前發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，預(yù)測(cè)2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中英特爾、三星、臺(tái)積電位居前三。

2020-11-30 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)積電與三星對(duì)比分析哪家強(qiáng)？

臺(tái)積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑；說(shuō)來(lái)也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺(tái)積電在同一年（...

2020-11-29 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 1.7萬(wàn) 0

芯片代工企業(yè)產(chǎn)值大漲20% 臺(tái)積電超30%

近日，據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道，今年已來(lái)芯片代工廠業(yè)績(jī)普遍較好，如臺(tái)積電在今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯增長(zhǎng)。有研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工收入營(yíng)收...

2020-11-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4k 0

臺(tái)積電12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中

11 月 27 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12 英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工產(chǎn)能 2.1k 0

千億芯片項(xiàng)目爛尾前臺(tái)積電高管：早已不擔(dān)任CEO

最近一段時(shí)間，曾經(jīng)號(hào)稱投資1280億的武漢弘芯項(xiàng)目爛尾了，工廠已經(jīng)停工了，原本用于生產(chǎn)14nm甚至7nm工藝的光刻機(jī)都被抵押了，現(xiàn)在這個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)被征服部...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

今年全球芯片代工企業(yè)的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)超20%

11月27日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也...

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工 5G 2.1k 0

臺(tái)積電3nm工廠竣工大約還需要1年左右的時(shí)間才能投產(chǎn)

11月25日，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，慶祝3nm晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)完成。臺(tái)積電3nm晶圓廠在去年就開(kāi)始建設(shè)，耗資高達(dá)數(shù)十億美元，用了一年多...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2.4k 0

臺(tái)積電研發(fā)3D芯片，谷歌和AMD成首批客戶

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片 AMD 臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電計(jì)劃投資120億美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠

鳳凰城市議會(huì)以9比0的投票結(jié)果，批準(zhǔn)市政府達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議。在投票前，鳳凰城市長(zhǎng)凱特·格雷格（Kate Grego）表示，該協(xié)議“在幫助亞利桑那州成為先進(jìn)制...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造業(yè) 1.5k 0

三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片

三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開(kāi)發(fā)初步設(shè)計(jì)工具。

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子納米芯片 2.2k 0

三星確定在美國(guó)新建采用極紫外光(EUV)技術(shù)的半導(dǎo)體工廠

為了搶攻在2030年成為非記憶體半導(dǎo)體龍頭地位，南韓砸大錢向ASML買進(jìn)EUV機(jī)臺(tái)，三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊...

2020-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

中芯國(guó)際第三季度收入首次突破10億美元

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電在臺(tái)灣進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)研發(fā)

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2k 0

2020年全球前15半導(dǎo)體供應(yīng)商排名發(fā)布

11月25日消息，年底將至，IC Insights日前發(fā)布了2020年全球排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商作了預(yù)測(cè)：其中顯示英特爾將在2020年繼續(xù)保持第一，...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 4.7k 0

臺(tái)積電開(kāi)發(fā)3D芯片技術(shù)，首批客戶AMD、谷歌

2020-11-26 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 3D 1.9k 0

芯片封裝或成半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國(guó)科技企業(yè)合作，以開(kāi)發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過(guò)將不同類型的芯片堆疊，能夠使得...

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.2k 0

汽車電子供應(yīng)鏈稱明年新項(xiàng)目需求旺盛

光陰似箭，日月如梭，眨眼就是30年。曾經(jīng)的阡陌農(nóng)田化身為現(xiàn)代化新城，金融和科技雙雙獲得大發(fā)展。作為一名華為通信老兵，不禁憶起上海灘那段無(wú)線和芯片史。

2020-11-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車電子晶圓 1.2k 0

臺(tái)積電3nm工廠已竣工，將在2022年規(guī)模量產(chǎn)

在率先量產(chǎn)7nm、5nm工藝之后，臺(tái)積電的3nm工藝越來(lái)越近了，11月25日臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園舉行了竣工儀式，基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已經(jīng)完成。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2.5k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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