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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176934次 帖子：43個

      臺積電資訊

      聯(lián)發(fā)科購買超3500萬美元芯片制造設(shè)備；臺積電美國建廠開啟人才招聘…

      據(jù)digitimes報道，聯(lián)發(fā)科宣布購買價值超過10億新臺幣（合3500萬美元）的芯片制造設(shè)備，而這批設(shè)備大概率不會自用，而是會租給相關(guān)的芯片代工商，生...

      2020-11-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 2.3k 0

      臺積電:2024年將會實施2納米芯片的全面量產(chǎn)

      作為芯片企業(yè)中的巨頭，臺積電由于掌握著最先進的芯片制造技術(shù)，所以在所有的企業(yè)中獨占鰲頭。目前來講，臺積電是最先掌握五納米芯片生產(chǎn)技術(shù)的廠商。

      2020-11-03 標簽：芯片三星電子臺積電 3.5k 0

      臺積電大規(guī)模招募人才,為美國12寸新廠建設(shè)與量產(chǎn)作準備

      臺灣《經(jīng)濟日報》11月3日消息，臺積電近期在線上求職平臺領(lǐng)英（LinKedIn）發(fā)出數(shù)十項招聘信息，工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城。外界對此解讀稱，臺...

      2020-11-03 標簽：臺積電5納米 1.7k 0

      聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備

      11月2日消息，據(jù)國外媒體報道，同高通等芯片供應商一樣，進入5G之后存在感明顯增強的聯(lián)發(fā)科，也沒有芯片制造能力，他們所設(shè)計的芯片，都是交由臺積電等廠商代工。

      2020-11-02 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電芯片制造 615 0

      臺積電確定在中國建立領(lǐng)先的晶圓廠

      經(jīng)過幾個月的來回交涉，臺積電終于宣布了在亞利桑那州建立晶圓廠的計劃。但有趣的是這個公告不是在新聞界或最近的投資者電話中發(fā)布，而是在公司LinkedIn上...

      2020-11-02 標簽：fpga半導體臺積電 2.6k 0

      英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺積電

      英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺積電。而目前最擔心此事成真的莫過于美國俄勒岡州，因為英特爾在該州雇用了2.1萬名員工，是當?shù)匾?guī)模...

      2020-11-02 標簽：英特爾臺積電芯片制造 1.9k 0

      EUV光刻機爭奪戰(zhàn)背后：三星為何優(yōu)勢不及臺積電？

      三星電子李在镕副會長于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導體設(shè)備廠家ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin v...

      2020-11-02 標簽：半導體三星電子臺積電 2.5k 0

      三星急于搶奪更多的EUV光刻機，背后在于臺積電

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      2020-11-02 標簽：三星電子臺積電光刻機 2.5k 0

      臺積電代工 ，Apple Silicon 處理器成本將下降四分之一

      據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，消息稱蘋果公司預計 11 月 17 日發(fā)布搭載自研處理器的 MacBook，可能由臺積電獨家代工芯片，組裝廠廣達有望同步受益。

      2020-11-02 標簽：臺積電蘋果 2.3k 0

      2020年臺積電沖刺450億美元營收？臺灣和大陸廠商如何合力把握半導體發(fā)展機遇！

      10月31日，在2020深圳集成電路制造峰會的安防半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自臺灣亞太高科技發(fā)展促進協(xié)會，臺灣資深半導體專家馮明憲先生，帶來《從中國集...

      2020-11-02 標簽：中芯國際臺積電海思 1.5萬 0

      晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,三星也緊追在后

      晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,三星也緊追在后

      晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程，已于今年第二季進入量產(chǎn)時，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示...

      2020-11-01 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 3.6k 0

      升陽國際與中砂已獲得臺積電 5nm 等先進制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

      據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺積電對這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。 外媒最新...

      2020-11-01 標簽：臺積電晶圓5nm 2k 0

      臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一

      2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機、PC和游戲機等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛

      2021-03-04 標簽：臺積電晶圓代工5nm 1.9k 0

      芯片或外包給臺積電？Intel CEO：明年1月應有決定

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      英特爾CEO Bob Swan 22日在法說會上被問到芯片委外生產(chǎn)何時能做成決定，以及會是全部外包或部分外包的問題。他說，明年1月應有決定，這次Swan...

      2020-10-30 標簽：芯片英特爾臺積電 1.9k 0

      消息稱：臺積電赴美建 5nm 廠有進展，已選定廠長及管理團隊

      10 月 30 日消息，據(jù)媒體報道，臺積電赴美建 5nm 廠一事有了進展，臺積電已決定美國新廠長與初步管理團隊人選。 知情人士稱，廠長將由現(xiàn)任臺積電技術(shù)...

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      聯(lián)發(fā)科和臺積電資本支出的差異

      聯(lián)發(fā)科和臺積電資本支出的差異

      聯(lián)發(fā)科近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營收獲利大幅成長，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升，若比較2018年至今的各項財務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來各項...

      2020-10-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.9k 0

      華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

      據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風險試...

      2020-10-30 標簽：芯片臺積電華為 1.4k 0

      曝蘋果已經(jīng)在著手新一代 A15 處理器的開發(fā)

      曝蘋果已經(jīng)在著手新一代 A15 處理器的開發(fā)

      曝蘋果 A15 芯片 采用加強版臺積電 5nm 工藝 臺媒《工商時報》剛剛曝光了蘋果最新的芯片制造計劃。報道援引供應鏈人士消息報道稱，蘋果已經(jīng)在著手新一...

      2020-10-29 標簽：芯片臺積電蘋果 3.1k 0

      AMD硬件加速光追性能對比,RX 6800 XT開啟硬件光追差距達13.8倍

      AMD硬件加速光追性能對比,RX 6800 XT開啟硬件光追差距達13.8倍

      得益于臺積電7nm和AMD革新的RDNA2架構(gòu)，基于Navi 21核心的RX 6000系列顯卡，在功耗更低的前提下，游戲性能反超RTX 3080/309...

      2020-10-29 標簽：amd臺積電游戲 9.2k 0

      臺積電的晶圓密度超越全球芯片巨頭英特爾?

      日前，中國臺灣“內(nèi)政部 ”公布歸化高級專業(yè)人才審查會審查結(jié)果，美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺灣人，這受到各界矚目。

      2020-10-29 標簽：芯片臺積電晶圓 2k 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        HomeKit
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應用。
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        藍牙4.1
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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