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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5698個(gè) 瀏覽:176934 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電要求美國(guó)放松對(duì)華為的打壓限制

報(bào)道中提到,一位參與其中的半導(dǎo)體高管表示,“美國(guó)商務(wù)部在最近的談話中一直在告訴公司,盡管華為的供應(yīng)許可證是為了否認(rèn)而處理的,但如果可以證明您的技術(shù)不支持...

2020-10-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為5G 2k 0

制程突破戰(zhàn),求穩(wěn)還是求快?

對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)來說,制程工藝是一個(gè)大家耳熟能詳?shù)囊粋€(gè)詞。然而隨著摩爾定律的限制,不少?gòu)S商都在尋找繼續(xù)突破的辦法。為了從22nm過渡到16nm,幾乎所有從事...

2020-10-29 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電制程 2.7k 0

英特爾可能外包給臺(tái)積電,將為臺(tái)積電帶來近百億美元收入

英特爾芯片尋求委外代工,摩根大通率先預(yù)測(cè)英特爾可能于2021上半年外包給臺(tái)積電,新報(bào)告進(jìn)一步預(yù)測(cè),此商機(jī)將為臺(tái)積電額外創(chuàng)造近百億美元的收入,換算2020...

2020-10-28 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電 2.2k 0

三星李在镕親自到歐洲斡旋購(gòu)買光刻機(jī) 追擊臺(tái)積電火力全開

韓國(guó)財(cái)經(jīng)媒體Business Korea報(bào)導(dǎo),三星電子副會(huì)長(zhǎng)、三星集團(tuán)實(shí)際大當(dāng)家李在镕上周到荷蘭拜訪ASML談合作,最重要目的其實(shí)是親自催促對(duì)方,提前1...

2020-10-28 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電EUV 3.6k 0

蘋果A15仿生芯片曝光_由臺(tái)積電N5P技術(shù)制造

蘋果A15仿生芯片曝光_由臺(tái)積電N5P技術(shù)制造

蘋果在近期發(fā)布的iPhone12系列、新iPadAir都有一個(gè)共同的亮點(diǎn),即搭載了全新A14仿生芯片,5nm制程工藝的加入使其具備了更高的能效比和性能表...

2020-10-28 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 5.3k 0

三星加強(qiáng)與阿斯麥的合作,以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)

失去了蘋果訂單的三星,雖然依舊獲得了高通等公司的訂單,但在芯片制程工藝方面,三星也要落后于臺(tái)積電一段時(shí)間,相同的制程工藝,臺(tái)積電都是率先大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-10-28 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 1.7k 0

臺(tái)積電第六代CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)有望2023年投產(chǎn);中科大研制出新型硫化物高效光催化劑…

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),目前正在沖刺先進(jìn)制程的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn)封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場(chǎng)上的需求,臺(tái)積電的新一代先進(jìn)封裝...

2020-10-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電RISC-V 3.9k 0

加速購(gòu)買EUV光刻機(jī),三星將在3nm領(lǐng)域決戰(zhàn)臺(tái)積電

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2015年為蘋果代工的A9芯片在iPhone 6s上的續(xù)航能力不及臺(tái)積電所生產(chǎn)芯片一事出現(xiàn)之后,三星就再也未能獲得蘋果A系列處理器的代...

2020-10-28 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 1.8k 0

臺(tái)積電先進(jìn)制程帶動(dòng)明年設(shè)備需求,明年全球智能音箱市場(chǎng)將增長(zhǎng)21%

臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程,帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測(cè)試設(shè)備需求,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬(Advantest)表示,明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)...

2020-10-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電智能音箱 1.8k 0

臺(tái)積電第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝量產(chǎn),單封裝內(nèi)集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存

臺(tái)積電第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝量產(chǎn),單封裝內(nèi)集成多達(dá)12顆HBM內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號(hào)代工廠,臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 4.7k 0

三星制造的首款CPU將于2021年上市

英特爾在2020年第二季度財(cái)報(bào)中曾經(jīng)提到,該公司基于7nm的CPU相對(duì)于預(yù)期計(jì)劃大約滯后了6個(gè)月,這將最初計(jì)劃2021年底推出7nm芯片的時(shí)間節(jié)點(diǎn)延期到...

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),助力芯片提升

先進(jìn)封裝將成延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),助力芯片提升

近年來,封裝技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越大,越來越多前道工藝需要完成的步驟被引入后道工藝當(dāng)中,兩者的界限變得越來越模糊。隨之而來的是,越來越多超越傳...

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.9k 0

臺(tái)積電:可集成192GB內(nèi)存在芯片內(nèi)部

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),能夠降低制造難度和成本,這項(xiàng)技術(shù)常用于HB...

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝 2.7k 0

三星面臨的第一個(gè)問題是誰(shuí)將成為第三代掌門人?

三星集團(tuán)由李健熙之父李秉喆創(chuàng)辦,并在李秉喆手中成為韓國(guó)頭號(hào)企業(yè)。李健熙接手三星后,續(xù)寫了三星發(fā)展傳奇,使三星開始真正走向世界,成為世界一流企業(yè)。

2020-10-27 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

蘋果正在研發(fā)A15芯片,或?qū)⒉捎门_(tái)積電的5nm工藝2021年試產(chǎn)

盡管2020年10月份,蘋果的A14處理器再一次驚艷了整個(gè)世界,但是蘋果似乎并沒有沾沾自喜,而是馬不停蹄的投入了下一場(chǎng)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電蘋果 2k 0

臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測(cè)工廠

在芯片封裝技術(shù)方面,產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級(jí)封裝)封裝技術(shù),有望在2023年大...

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封測(cè) 2k 0

解讀臺(tái)積電黑科技:可做到一顆CPU集成192GB

解讀臺(tái)積電黑科技:可做到一顆CPU集成192GB

據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號(hào)代工廠,臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。

2020-10-27 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 2.8k 0

蘋果A15芯片預(yù)期用臺(tái)積電5納米技術(shù)

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,蘋果A14及A14X處理器已在臺(tái)積電采用5納米制程量產(chǎn),預(yù)期明年會(huì)推出新款桌上型電腦A14T處理器及蘋果自行開發(fā)繪圖處理器(GPU)...

2020-10-26 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 2.5k 0

英特爾擴(kuò)大芯片外包代工一事,具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財(cái)報(bào),公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工一...

2020-10-26 標(biāo)簽:芯片英特爾臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

臺(tái)積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存

據(jù)媒體報(bào)道,作為全球一號(hào)代工廠,臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,...

2020-10-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓內(nèi)存 3.3k 0

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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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