傳臺積電啟動“超級急件” 將面臨3大“內(nèi)傷”

據(jù)臺灣媒體報道，為應(yīng)對目前全球汽車芯片大缺貨問題，臺積電于1月28日宣布，“正重新調(diào)配產(chǎn)能以增加對全球產(chǎn)業(yè)的支持，以緩解車用芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)對汽車產(chǎn)業(yè)造成的...

2021-02-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1.8k 0

Mate40搭載的麒麟芯片或是華為自產(chǎn)的最后一代，麒麟旗艦芯片將絕版

據(jù)國外媒體報道，從各方面的報道來看，華為Mate40搭載的將是麒麟9000處理器，由臺積電采用5nm工藝代工，但在9月15日之后，臺積電就已停止為華為代...

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 4.9k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱,帶動設(shè)備增長3%

但其實我們看到，美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

傳英特爾正與臺積電、三星洽談，英特爾將成臺積電3納米芯片第二大戶

早在2018年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分14納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。

2021-01-29 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.5k 0

臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.4k 0

汽車芯片晶圓代工廠即將漲價 晶圓產(chǎn)能估缺貨狀況長達(dá)1年

車用芯片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）等海外大企業(yè)也向客戶提出漲價約一至二成。

2021-01-26 標(biāo)簽：臺積電汽車電子晶圓代工 1.7k 0

臺積電盡力了，因生產(chǎn)時間受限只完成了880萬顆華為麒麟處理器

按照禁令的要求，臺積電9月15日就不能跟華為有任何業(yè)務(wù)上的往來，而這也意味著臺積電無法繼續(xù)為麒麟處理器代工了。

2020-09-26 標(biāo)簽：處理器臺積電華為 2.4k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，臺積電業(yè)績將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價消息不斷，IC設(shè)計廠紛紛積極下單。

2021-01-18 標(biāo)簽：臺積電汽車電子晶圓代工 1.7k 0

Intel芯片制造外包或?qū)⑴c臺積電合作

去年蘋果M1的異軍突起讓人看到了蘋果在芯片方面的成績 一些外媒報道稱，英特爾正在與芯片制造商臺積電（TSMC）接洽，準(zhǔn)備將自己的芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。 ...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd英特爾臺積電 1.7k 0

臺積電計劃2025年于日本建立首座半導(dǎo)體工廠

日本將攜手臺積電展開先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面的合作。報道稱，臺積電計劃在2021年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng)、SCREEN...

2021-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.1k 0

臺積電7nm投片量沖高至12萬片 AMD成為臺積電第二大客戶

據(jù)中國臺灣媒體報道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠大舉追加定單，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8...

2021-01-12 標(biāo)簽：amd臺積電圖形處理器 2k 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上

在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 2.2k 0

華為P50系列底層系統(tǒng)將搭載華為鴻蒙OS

隨著小米11的正式發(fā)布，已經(jīng)有越來越多的旗艦產(chǎn)品被曝光了細(xì)節(jié)信息，不少將在2021年上半年旗艦市場參與競爭的機(jī)型，也已經(jīng)在近日陸續(xù)進(jìn)入了用戶的視線范圍。...

2021-01-06 標(biāo)簽：處理器充電器臺積電 2k 0

臺積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線吃緊

全球晶圓代工龍頭臺積電2020年交出亮麗成績單，預(yù)期全年美元營收年成長率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

臺積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲 預(yù)計2022年投入量產(chǎn)

臺灣芯片制造商臺積電目前正在美國亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺積電的計劃，該項目將于明年開工。

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體制造 2.3k 0

永不停歇的華為手機(jī) 鴻蒙系統(tǒng)進(jìn)展順利

華為手機(jī)的發(fā)展速度并沒有停歇 自從華為陷入了芯片、系統(tǒng)等方面的問題之后，有很多喜歡“挑事”的用戶認(rèn)為現(xiàn)在的華為已經(jīng)沒有什么選擇的價值了，并且認(rèn)為華為之后...

2021-01-04 標(biāo)簽：臺積電鴻蒙系統(tǒng) 1.9k 0

AMD發(fā)布全新一代RX 6000系列顯卡 采用臺積電7nm制程工藝

今天凌晨，AMD在全網(wǎng)各大直播平臺舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布了全新一代RX 6000系列顯卡，首發(fā)包括RX 6800、RX 6800 XT、RX 6900...

2020-10-29 標(biāo)簽：amd臺積電晶體管 4k 0

華為5G項目專利數(shù)排名第一 斷供之后5G技術(shù)優(yōu)勢是否還在

愛立信再次官宣表示：“已經(jīng)在全球范圍內(nèi)斬獲了111份5G訂單?！?其中有超過60家運營商的5G商用合同訂單被公示。

2020-10-18 標(biāo)簽：臺積電諾基亞愛立信 3k 0

華為推送EMUI 11系統(tǒng)，為后續(xù)更新鴻蒙OS做準(zhǔn)備

華為自研了操作系統(tǒng)鴻蒙OS，并打造了華為生態(tài)服務(wù)HMS；華為宣布自研屏幕驅(qū)動芯片，并全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)。

2020-12-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電華為 2.5k 0