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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

高通宣布還要在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域和終端制造上實現(xiàn)突破

消息稱,臺積電突然宣布在美國建廠,就想以此換華為訂單,希望美國能夠放寬對華為的限制,美國不放行后,臺積電才向美國要求巨額補貼。

2020-09-04 標(biāo)簽:芯片臺積電5G 2k 0

電源芯片供需趨緊,8寸晶圓交期拉長超30天

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近段時間,臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠公布8寸晶圓產(chǎn)能接近滿載,電源芯片、射頻芯片、MOSFET等產(chǎn)品供應(yīng)預(yù)計會...

2020-09-06 標(biāo)簽:臺積電電源芯片18寸晶圓 9k 0

意法半導(dǎo)體對應(yīng)用處理器的需求將成為臺積電增長的推動力?

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臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠,并且是7 / 5nm應(yīng)用處理器設(shè)備的關(guān)鍵供應(yīng)商。圖1顯示了臺積電(TSMC)2020年1H20的實際業(yè)績。如圖所示,盡管...

2020-09-04 標(biāo)簽:處理器臺積電意法半導(dǎo)體 2.1k 0

IC供應(yīng)商對2020年下半年有哪些期許

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  據(jù)icinsights報道,由于Covid-19大流行和中美貿(mào)易關(guān)系緊張,大多數(shù)IC供應(yīng)商在今年上半年的需求疲軟,銷售業(yè)績普遍不佳。不過,依舊有部分...

2020-09-04 標(biāo)簽:處理器ic臺積電 2.5k 0

臺積電4nm工藝2022年大規(guī)模量產(chǎn)_3nm工藝也在開發(fā)中

臺積電4nm工藝2022年大規(guī)模量產(chǎn)_3nm工藝也在開發(fā)中

在2020年世界半導(dǎo)體大會高峰論壇上,臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球先生帶來了《前沿技術(shù),綠色產(chǎn)業(yè)》主題演講,2020年,臺積電市值傲視群雄,在芯片...

2020-09-04 標(biāo)簽:臺積電4nm工藝 4k 0

臺積電正計劃年底將7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片

臺積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度,7nm芯片分別為臺積電...

2020-09-03 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 2.6k 0

臺積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年,臺積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片,尚未出貨,營收排在首位的,也還是7nm工藝,在一季度和二季度,7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營收,超過三分之一。

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 3.1k 0

臺積電已安裝全球超過一半的EUV光刻機(jī),7nm工藝愈發(fā)醇熟

工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點,臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片臺積電光刻機(jī) 3.6k 0

臺積電完成新里程碑,截止生產(chǎn)超10億顆7nm芯片

工藝制程走入10nm以下后,臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點,臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能,以DUV(深紫外光刻)打頭陣,結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV,...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 2.6k 0

特斯拉與臺積電聯(lián)手合作開發(fā)HW4.0自動駕駛芯片

根據(jù)國外媒體報道,特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)HW 4.0自動駕駛芯片,并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。早在2016年,特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)...

2020-09-02 標(biāo)簽:臺積電特斯拉自動駕駛 1.2k 0

晶圓代工競爭態(tài)勢顯得愈加激烈 發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

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昨天,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。雖然總體格局沒有變化,但是這一季度的排名與以往還是有所不同,那就是中國大陸和中國臺...

2020-09-02 標(biāo)簽:中芯國際臺積電聯(lián)電 4.2k 0

計算機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷下一個戰(zhàn)略拐點

上表顯示了Wintel雙頭壟斷的結(jié)果。蘋果在年度開發(fā)者大會,開發(fā)工具和財務(wù)激勵措施上做得差不多。就iPhone而言,App Store扮演了另外一個角色...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片臺積電cpu 2.6k 0

臺積電7nm、5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)計第三季度營收達(dá)112至115億美元

美國對華為的新禁令將于9月15日生效,屆時臺積電將無法承接其第二大客戶海思的訂單,不過這并未影響臺積電7nm、5nm產(chǎn)能利用率。

2020-09-02 標(biāo)簽:太陽能臺積電 2.2k 0

利用臺積電獨特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù),來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù),TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu),搭配直通矽晶穿孔(TSV)以實現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽:臺積電晶圓芯片封裝 2.6k 0

FormFactor開發(fā)一種基于MEMS的探針設(shè)計——Skate

EV Group業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann表示:“總體而言,晶圓對晶圓是設(shè)備制造的首選方法,在整個工藝流程中,晶圓都保留在前端晶圓廠環(huán)境中...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 3.1k 0

快訊:臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠 5G射頻芯片公司力通通信完成Pre A輪近億元融資

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金(ID:chinabandaoti) 【Gartner:二季度全球智能手機(jī)銷量下降20%至2.95億部】根據(jù)Gartner周二發(fā)布的報告,...

2020-09-02 標(biāo)簽:DRAM機(jī)器人OLED 3.2k 0

外媒:蘋果自研GPU將由臺積電代工,采用5nm工藝

近日,浙江大學(xué)聯(lián)合之江實驗室共同研制成功了我國首臺基于自主知識產(chǎn)權(quán)類腦芯片的類腦計算機(jī)(Darwin Mouse)。這臺類腦計算機(jī)包含792顆浙江大學(xué)研...

2020-09-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 2.6k 0

臺積電高歌猛進(jìn)超越英特爾成為世界第一,它是如何做到的?

日前,臺積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm工藝的。

2020-09-01 標(biāo)簽:芯片英特爾臺積電 3.2k 0

臺積電已開始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造

據(jù)外媒報道,全球規(guī)模最大的芯片制造廠商臺積電已開始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù),以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造。

2020-09-01 標(biāo)簽:芯片臺積電人工智能 3.1k 0

受美國的制裁,臺積電/三星/中芯國際等代工廠中斷與華為的合作

由于美國的條例限制,華為已經(jīng)被禁止與美國有關(guān)的企業(yè)合作,比如臺積電、三星、中芯國際等代工芯片廠商,宣布9月份之后不再跟華為合作,這對華為來說是一個壞消息...

2020-09-01 標(biāo)簽:中芯國際臺積電華為 5.2k 0

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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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