晶圓代工龍頭臺(tái)積電針對(duì)先進(jìn)封裝打造的晶圓級(jí)系統(tǒng)整合技術(shù)（WLSI）平臺(tái)，透過(guò)導(dǎo)線互連間距密度和系統(tǒng)尺寸上持續(xù)升級(jí)，發(fā)展出創(chuàng)新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC），除了延續(xù)及整合現(xiàn)有整合型扇出（InFO）及基板上晶圓上芯片封裝（CoWoS）技術(shù)，提供延續(xù)摩爾定律機(jī)會(huì)，并且在系統(tǒng)單芯片（SoC）效能上取得顯著的突破。

臺(tái)積電說(shuō)明，因?yàn)閾碛凶钕冗M(jìn)制程的晶圓或芯片，以及混合匹配的前段3D和后段3D系統(tǒng)整合，客戶可以利用臺(tái)積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來(lái)打造具差異化的產(chǎn)品。

臺(tái)積電打造以3D IC為架構(gòu)的TSMC-SoIC先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)，能將多個(gè)小芯片（Chiplet）整合成一個(gè)面積更小與輪廓更薄的SoC，透過(guò)此項(xiàng)技術(shù)，7納米、5納米、甚至3納米的先進(jìn)SoC能夠與多階層、多功能芯片整合，可實(shí)現(xiàn)高速、高頻寬、低功耗、高間距密度、最小占用空間的異質(zhì)3D IC產(chǎn)品。

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺(tái)積電已完成TSMC-SoIC制程認(rèn)證，開發(fā)出微米級(jí)接合間距（bonding pitch）制程，并獲得極高的電性良率與可靠度數(shù)據(jù)，展現(xiàn)了臺(tái)積電已準(zhǔn)備就緒，具備為任何潛在客戶用TSMC -SoIC生產(chǎn)的能力。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，TSMC-SoIC技術(shù)不僅提供延續(xù)摩爾定律的機(jī)會(huì)，并且在SoC效能上取得顯著的突破。

臺(tái)積電持續(xù)加強(qiáng)矽中介層（Si Interposer）與CoWoS布局，以因應(yīng)人工智慧及高效能運(yùn)算市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。臺(tái)積電第四代CoWoS技術(shù)已可容納單個(gè)全光罩（full-reticle）尺寸的SoC和多達(dá)6個(gè)3D高頻寬記憶體（HBM）堆疊，第五代CoWoS與博通等客戶合作推出2倍光罩尺寸，并將小芯片、SoIC、HBM3等新芯片結(jié)構(gòu)整合。

臺(tái)積電已完成第五代InFO_PoP（整合型扇出層疊封裝）及第二代InFO_oS（整合型扇出暨基板封裝）技術(shù)并通過(guò)認(rèn)證，支援行動(dòng)應(yīng)用和HPC應(yīng)用。臺(tái)積電亦開發(fā)出新世代整合式被動(dòng)元件技術(shù)（IPD），提供高密度電容器和低有效串聯(lián)電感（ESL）以增強(qiáng)電性，并已通過(guò)InFO_PoP認(rèn)證。AI與5G行動(dòng)應(yīng)用將受惠于強(qiáng)化的InFO_PoP技術(shù)，新世代IPD預(yù)計(jì)于今年開始進(jìn)入大量生產(chǎn)。

5G封裝先出擊

5G智能手機(jī)同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）等多頻段，數(shù)據(jù)機(jī)基頻芯片或系統(tǒng)單芯片（SoC）的設(shè)計(jì)及功能更為複雜，晶圓代工龍頭臺(tái)積電除了提供7納米及5納米等先進(jìn)製程晶圓代工，也進(jìn)一步完成5G手機(jī)芯片先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈布局。其中，臺(tái)積電針對(duì)數(shù)據(jù)機(jī)基頻芯片推出可整合記憶體的多芯片堆疊（MUlti-STacking，MUST）封裝技術(shù)，整合型扇出天線封裝（InFO_AiP）下半年將採(cǎi)用。

由于5G同步支援多頻段、高速資料傳輸速率、大容量資料上下載等特性，加上5G終端裝置亦加入了邊緣運(yùn)算功能，所以5G智能手機(jī)搭載的應(yīng)用處理器、數(shù)據(jù)機(jī)或SoC等5G手機(jī)芯片，都需要導(dǎo)入7納米或5納米等先進(jìn)製程，才能在提升運(yùn)算效能的同時(shí)也能有效降低芯片功耗。因此，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等都已採(cǎi)用臺(tái)積電7納米或5納米量產(chǎn)。

但在5G芯片運(yùn)算效能大躍進(jìn)的同時(shí)，核心邏輯芯片需要更大容量及更高頻寬的記憶體支援，射頻前端模組（RF FEM）也需要搭載更多功率放大器（PA）或低噪放大器（LNA）元件，可以解決芯片整合問(wèn)題的先進(jìn)封裝技術(shù)因此成為市場(chǎng)顯學(xué)。

包括蘋果、三星等一線大廠今年所打造的5G智能手機(jī)，均大量導(dǎo)入系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)來(lái)降低功耗及達(dá)到輕薄短小目標(biāo)，臺(tái)積電因此推出5G智能手機(jī)內(nèi)建芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)，以期在爭(zhēng)取晶圓代工訂單之際，也能透過(guò)搭載先進(jìn)封裝製程而提高客戶訂單的黏著度。

針對(duì)5G手機(jī)中的應(yīng)用處理器，臺(tái)積電已推出InFO_PoP製程并將處理器及Mobile DRAM封裝成單一芯片。而5G數(shù)據(jù)機(jī)基頻芯片因?yàn)橘Y料傳輸量大增，臺(tái)積電開發(fā)出採(cǎi)用InFO製程的多芯片堆疊MUST封裝技術(shù)，同樣能將基頻芯片及記憶體整合封裝成單一芯片，而臺(tái)積電也由此開發(fā)出3D MiM（MUST in MUST）的多芯片堆疊封裝技術(shù)，除了能應(yīng)用在超高資料量傳輸?shù)幕l芯片，亦能應(yīng)用在高效能運(yùn)算（HPC）相關(guān)芯片封裝，將單顆SoC與16顆記憶體整合堆疊在同一芯片。

再者，臺(tái)積電InFO製程可提供射頻元件或射頻收發(fā)器的晶圓級(jí)封裝，但在mmWave所採(cǎi)用的RF FEM模組封裝技術(shù)上，臺(tái)積電推出基于InFO製程的InFO_AiP天線封裝技術(shù)，相較于覆晶AiP封裝可明顯縮小芯片尺寸及減少厚度。蘋果iPhone 12搭載天線雖然沒(méi)有採(cǎi)用臺(tái)積電InFO_AiP製程，但華為海思有機(jī)會(huì)在下半年出首款採(cǎi)用臺(tái)積電InFO_AiP技術(shù)的天線模組并搭載在新一代5G旗艦手機(jī)中。