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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

芯片為什么中國做不出_世界芯片制造三巨頭

我國高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài),目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm,但是相比臺(tái)積電5nm制作工藝來說,我們的差距還是很大的,而且生產(chǎn)的良品率...

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片英特爾三星電子 4.9萬 0

臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球:5納米芯片已批量生產(chǎn),4納米芯片也在推進(jìn)中

羅鎮(zhèn)球表示,目前臺(tái)積電的7納米產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第三年量產(chǎn)期,除了7納米,臺(tái)積電還研發(fā)生產(chǎn)了N7+(即7納米的強(qiáng)小化)、6納米。目前臺(tái)積電的6納米和7納米產(chǎn)品...

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電通信 4.5k 0

三星計(jì)劃在 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)上使用環(huán)繞式閘極電晶體(GAA)?

臺(tái)積電昨日宣布 48.4 億新臺(tái)幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備,這已經(jīng)是臺(tái)積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上將進(jìn)行沒有硝煙的戰(zhàn)爭

三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上將進(jìn)行沒有硝煙的戰(zhàn)爭

25日,三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞,沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 3.7k 0

浙江基地增加了 10 萬臺(tái)服務(wù)器產(chǎn)能臺(tái)積電?

首先,圈地運(yùn)動(dòng)會(huì)造成重復(fù)建設(shè),產(chǎn)能過剩。這些光鮮亮麗的產(chǎn)業(yè)基地,其實(shí)就是整機(jī)制造廠。所謂整機(jī)制造就是只是組裝線,把各地采購的主板,硬盤,內(nèi)存,機(jī)箱電源,...

2020-08-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電cpu服務(wù)器 6.1k 0

臺(tái)積電進(jìn)入無人之境,已成半導(dǎo)體的舞臺(tái)中心

臺(tái)積電進(jìn)入無人之境,已成半導(dǎo)體的舞臺(tái)中心

臺(tái)積電昨日宣布48.4億新臺(tái)幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備,這已經(jīng)是臺(tái)積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.8k 0

最后14天倒計(jì)時(shí),臺(tái)積電加快全面建設(shè)華為芯片步伐

9月14日是美國允許臺(tái)積電為華為代工芯片的最后時(shí)間,此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片,為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺(tái)積電正全力投入生產(chǎn)。

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 3k 0

中芯國際代工的 14nm 芯片依然借用美國設(shè)備和美國技術(shù)?

就第一條策略來說,可行性很低。就技術(shù)上來說,中芯國際在技術(shù)上明顯落后于臺(tái)積電,目前只能代工 14nm 芯片,與臺(tái)積電的 5/7nm 有一定差距,無法滿足...

2020-08-26 標(biāo)簽:芯片arm臺(tái)積電 1.2萬 0

臺(tái)積電將設(shè)立新臺(tái)灣研發(fā)中心,致力于研究2納米芯片

臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示,新的臺(tái)灣研發(fā)中心將運(yùn)營一條先進(jìn)生產(chǎn)線,擁有8000名工程師。

2020-08-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電22nm 2.6k 0

臺(tái)積電N12e性制程工藝,可帶來76%的邏輯密度提升

在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中,3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外,也將老邁的12nm進(jìn)行了全新升級(jí)。

2020-08-25 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電無線 3.8k 0

臺(tái)積電最新公布5nm+/4nm/3nm工藝制程進(jìn)度,推出超低功耗工藝N12e

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)8月25日,臺(tái)積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會(huì),并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后,臺(tái)積電的5nm+、...

2020-08-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電3nm 1.1萬 0

第三季全球晶圓代工廠營收排名,臺(tái)積電已113.5億美元居冠

第三季全球晶圓代工廠營收排名,臺(tái)積電已113.5億美元居冠

8月24日,TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,由于年底消費(fèi)旺季帶動(dòng)終端消費(fèi),使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,預(yù)估第三季全...

2020-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

IBM公司其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造

IBM公司其下一代數(shù)據(jù)中心處理器芯片將采用三星7nm EUV工藝制造

為減少科技產(chǎn)品制造對(duì)亞洲的依賴,過去兩個(gè)月,美國芯片行業(yè)正為大規(guī)模游說活動(dòng)做準(zhǔn)備,以期獲得數(shù)百億美元的政府資金用于擴(kuò)大本土研發(fā)和制造業(yè)務(wù),進(jìn)而維持美國在...

2020-08-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電晶圓廠 2.3k 0

臺(tái)積電旗下新工藝制程情況

N5P作為改良版,仍在開發(fā)中,規(guī)劃2021年量產(chǎn),相較于第一代5nm,功耗進(jìn)一步降低10%、性能提升5%,據(jù)稱面向高性能計(jì)算平臺(tái)做了優(yōu)化。

2020-08-25 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好的芯片

音圈馬達(dá)加持的臺(tái)積電已制造10億顆7nm芯片。近日,臺(tái)積電在其官方博客中透露,該公司今年7月迎來了一個(gè)里程碑用7納米技術(shù)制造出了10億顆功能完好、沒有缺...

2020-08-25 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電 1.1萬 0

臺(tái)積電集中5納米投入生產(chǎn)蘋果A14芯片 2020年第三季全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)估排名出爐

臺(tái)灣供應(yīng)鏈透露,配合蘋果iPhone將搭載由臺(tái)積電以5納米制程獨(dú)家代工的最新A14處理器,近期臺(tái)積電5納米幾乎集中火力投入生產(chǎn)A14芯片,本月約占八成產(chǎn)...

2020-08-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電5Giphone12 6.9k 0

傳華為將發(fā)布5nm麒麟處理器,成全球首家推5nm移動(dòng)芯片廠商

據(jù)硅谷分析獅報(bào)道,從產(chǎn)業(yè)鏈傳出的最新消息稱,華為將于下月發(fā)布全新旗艦版麒麟處理器。新一代處理器不僅僅是采用了臺(tái)積電5nm制程工藝,同時(shí)它也將讓華為成為全...

2020-08-24 標(biāo)簽:處理器芯片臺(tái)積電 3.7k 0

ASML的EUV技術(shù)培訓(xùn)中心在臺(tái)灣開張,就近服務(wù)臺(tái)積電

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)供應(yīng)商ASML(阿斯麥)的EUV(極紫外光刻)技術(shù)培訓(xùn)中心近日在臺(tái)灣臺(tái)南科學(xué)園區(qū)開張,就近服務(wù)第一大客戶臺(tái)積電。

2020-08-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2.5k 0

中國半導(dǎo)體公司挖角三星海力士 7nm芯片臺(tái)積電已經(jīng)生產(chǎn)10億顆

中國半導(dǎo)體企業(yè)在DRAM、5G射頻和基帶芯片等諸多領(lǐng)域與國際先進(jìn)半導(dǎo)體公司都存在很大差距,發(fā)展必須有堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ),最近坊間流傳大陸兩家半導(dǎo)體公司挖角臺(tái)...

2020-08-24 標(biāo)簽:DRAM三星電子臺(tái)積電 6.3k 0

?三星7納米迎新客戶,代工份額僅2成,拼命追趕超5成的臺(tái)積電!DRAM行情走低,三大原廠將減少2成以上投資

美國對(duì)華為出臺(tái)終極封殺令,封殺華為第三方采購芯片渠道 8月17日晚間,美國商務(wù)部工業(yè)和安全局宣布全新升級(jí)版的華為禁令,這次禁令的核心是全面封殺華為向第三...

2020-08-23 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電華為 4.7k 0

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  • LoRa
    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
  • 智能硬件
    智能硬件
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    智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念,通過軟硬件結(jié)合的方式,對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造,進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后,硬件具備連接的能力,實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載,形成“云+端”的典型架構(gòu),具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus,被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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    LPWAN(Low-Power Wide-Area Network,低功率廣域網(wǎng)絡(luò))也稱為LPWA (Low-Power Wide-Area) 或 LPN(Low-Power Network,低功率網(wǎng)絡(luò)),是一種用在物聯(lián)網(wǎng)(例如以電池為電源的感測(cè)器),可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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    eMTC
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    eMTC,全稱是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
  • 藍(lán)牙4.1
    藍(lán)牙4.1
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    最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù),其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過,藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間,廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
  • AlphaGo
    AlphaGo
    +關(guān)注
    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序,由谷歌(Google)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
  • CITE
    CITE
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    驍龍820
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    Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”;
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    語音助手
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
  • nbiot
    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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