臺積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級”AI芯片

臺積電在推出3D SoIC后端服務后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)...

2020-07-08 標簽：臺積電AI芯片 838 0

二季度全球晶圓廠份額 臺積電和中芯國際

今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題熱議不斷。

2020-07-07 標簽：臺積電晶圓 2.9k 0

三星跳過4nm工藝制程直接進入3nm，芯片界或?qū)l(fā)生變化

近年來，在科技界有一個很受歡迎的話題，這個話題就是芯片。眾所周知，在今年五月份，美方推出最新出口管控政策，限制華為的芯片供應鏈。其實，本質(zhì)上是限制我國半...

2020-07-06 標簽：芯片三星電子臺積電 2.7k 0

三星跳過4nm制程轉(zhuǎn)向3nm制程量產(chǎn)，要真正反超臺積電存在諸多挑戰(zhàn)

在芯片先進制程的賽場上，放眼全球，僅剩臺積電、英特爾、三星。目前，臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關注。根據(jù)報道，三星將直接跳過4nm先進制程，轉(zhuǎn)向3...

2020-07-06 標簽：英特爾三星電子臺積電 2.8k 0

外媒曝光蘋果給臺積電5nm下單巨大 中芯國際確定發(fā)行價

據(jù)美國媒體報道，蘋果有望在今年晚些時候發(fā)布由臺積電生產(chǎn)的5nm A14芯片組支持的iPhone 12系列。現(xiàn)在，根據(jù)Twitter用戶@ L0vetod...

2020-07-06 標簽：中芯國際臺積電蘋果 6.7k 0

中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝

對比高盛的技術(shù)路線預測，臺積電在2018年率先量產(chǎn)了7nm工藝，今年的2020年將量產(chǎn)5nm工藝。兩相比較之下，中芯國際依然落后臺積電4年左右時間，這已...

2020-07-05 標簽：中芯國際三星電子臺積電 1.0萬 0

臺積電宣布按時交芯，華為脫離危機？

闊別一年后，美國在2020年五月份的再一次加重了對華為的施壓，本次施壓和去年如出一轍，全是選用公司斷供方法。因為美國身處半導體芯片的重要影響力，因此開始...

2020-07-03 標簽：芯片臺積電華為 1.9k 0

為追趕臺積電跳過4nm工藝，傳三星電子已修改芯片工藝路線圖

7月2日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當可觀。曾...

2020-07-03 標簽：芯片三星電子臺積電 4.5k 0

臺積電2019年研發(fā)開支高達30億美元? 美光Q3營收獲利超過預期

6月28日，臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用達30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。6月...

2020-06-30 標簽：臺積電SSD美光 7.2k 0

2020年臺積電的R＆D研發(fā)費同比增長5％

至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。

2020-06-30 標簽：芯片臺積電5G 2.4k 0

臺積電2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費用達30億美元

據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電在2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費用達30億美元，約合新臺幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。 這一金額也是...

2020-06-29 標簽：臺積電晶圓 1.3k 0

華為對5G基站進行了重新設計，以減少對美國技術(shù)的使用

EJL的分析表明，處于危險之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類的零件。這些連接基站的不同部分，可能是由華為開發(fā)的，以替代美國供應商賽靈思公司 和 英特爾公...

2020-06-28 標簽：臺積電華為5G 2.7k 0

快訊：蘋果、高通等公司向臺積電追加訂單

BM新任CEO克里什納周一在給美國國會議員的一封信中表示，IBM將停止提供面部識別軟件，并反對將這種技術(shù)用于大規(guī)模監(jiān)視和種族相貌，克里什納說：“IBM堅...

2020-06-28 標簽：OLED臺積電阿里云 2.6k 0

臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產(chǎn)能撤銷

臺媒表示，預計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標將可順利達成。

2020-06-28 標簽：臺積電華為 3k 0

波士頓動力正式開始出售Spot機器狗

從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領域的應用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。

2020-06-24 標簽：臺積電諾基亞可穿戴設備 3.1k 0

安培計算發(fā)布Altra系列處理器，基于臺積電7nm工藝制造

ARM架構(gòu)如今紅得發(fā)紫，不但在移動領域絕對統(tǒng)治，還在數(shù)據(jù)中心、云服務、高性能計算領域高歌猛進，不少廠商都發(fā)布了多核心、高頻率的ARM處理器，當今世界第一...

2020-06-24 標簽：處理器arm臺積電 6.6k 0

中芯技術(shù)能否超臺積電，為華為全面供貨？

美國的實體清單就像是緊箍咒一般，給華為的芯片發(fā)展帶來了不可言喻的禁錮。而我們也知道，華為采取了多種措施來解決這種束縛，比如華為和中芯國際合作，推出了14...

2020-06-24 標簽：中芯國際臺積電華為 2.2k 0

臺積電：5nm驍龍875、X60 5G基帶已投產(chǎn)

目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機越來越多，消費者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來高通又要發(fā)布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺，不...

2020-06-24 標簽：臺積電5nm高通驍龍 2.7k 0

據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產(chǎn)。

2020-06-24 標簽：臺積電5nm高通驍龍 2.7k 0