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臺積電2019年持續(xù)擴大研發(fā)規(guī)模 研發(fā)費用達30億美元

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華為研發(fā)費用創(chuàng)新高已超過微軟和蘋果成為全球第四

近日,《彭博社》根據(jù)最新財報統(tǒng)計了全球科技公司研發(fā)費用數(shù)據(jù),其中華為研發(fā)投入增速達到了5前的兩倍、增速已經(jīng)超越2018研發(fā)費用最高的科技公司亞馬遜。華為2018研發(fā)費用153美元,超過微軟、蘋果和英特爾排名科技公司第四。
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華為持續(xù)性巨額投入研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新 累計投入研發(fā)費用近5000

華為是引以為傲的科技企業(yè),前幾天關(guān)于華為備胎一夜轉(zhuǎn)正刷爆網(wǎng)絡(luò),一片叫好。這背后的底氣在于華為持續(xù)性巨額投入研發(fā),與技術(shù)創(chuàng)新。近十來累計投入研發(fā)費用近5000元,僅去年研發(fā)支出就超過千億元。
2019-05-24 17:42:207545

官宣2nm研發(fā)啟動 N5P量產(chǎn)預(yù)計落在2021

,仍在持續(xù)推進摩爾定律的演進步伐。目前臺規(guī)劃量產(chǎn)的工藝節(jié)點已經(jīng)到5nm,研發(fā)方面推進到3nm。日前官宣2nm研發(fā)啟動。而根據(jù)相關(guān)人員介紹,實際1nm,甚至是亞納米層次也都有在關(guān)注。
2019-06-19 16:59:263758

2019一季度中國PCB出口規(guī)模59.5美元

2019一季度中國PCB總出口規(guī)模巨大,出口形勢良好。據(jù)戰(zhàn)新PCB統(tǒng)計,2019一季度中國PCB出口情況,從出口金額看,總出口規(guī)模59.50美元,月平均出口近20美元。
2019-06-21 16:00:494814

全球知名半導(dǎo)體公司官宣:正式啟動2nm工藝的研發(fā)

而就在幾天前,在臺灣新竹的3納米研發(fā)廠房順利通過環(huán)評,預(yù)計可順利趕上量產(chǎn)時程。也透露預(yù)計把五后的 2 奈米廠研發(fā)及量產(chǎn)都放在新竹,選址部分原因是為避免人才流失,目前臺在新竹有約7000名半導(dǎo)體制程研發(fā)人才。
2019-06-23 08:48:004876

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2019-07-18 14:24:363236

宣布大幅提高2019資本支出預(yù)算 提高至140美元到150美元之間

受惠于人工智能(AI)及5G的發(fā)展之下,晶圓代工龍頭在日前的法說會上宣布,將把2019的資本支出預(yù)算,由原本的100美元到110美元,大幅提高到140美元到150美元之間,顯示新興科技的興起對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的商機逐漸顯現(xiàn)。
2019-11-05 15:49:392320

2020資本支出預(yù)期增加,超過150美元

資本支出方面,管理層是預(yù)計在 150 美元到 160 美元之間,高于他們對 2019 的資本支出的預(yù)期。
2020-01-17 13:57:042066

CEO對2020的預(yù)測

美國東部時間1月16日,召開2019第四季度財報電話會議。會上臺CEO魏哲家和副總裁黃仁昭就2019經(jīng)營財務(wù)狀況和未來規(guī)劃向投資者做了通報與集中解答。
2020-01-17 17:10:414592

寶馬2019研發(fā)費用高達59.52歐元 中國成為創(chuàng)新中心

近期寶馬集團公布的2019財報數(shù)據(jù)顯示,根據(jù)新國際財務(wù)報告準(zhǔn)則計算,全年研發(fā)費用59.52歐元,同比增加11.9%,這相當(dāng)于華為2019手機研發(fā)費用。
2020-03-19 08:59:532557

華為計劃今年研發(fā)預(yù)算提高 總研發(fā)費用將有1421

華為計劃將2020研發(fā)預(yù)算提高58美元,如此一來,今年他們的總體研發(fā)費用將會超過200美元,約合人民幣1421元。
2020-03-26 15:17:483201

計劃將3nm量產(chǎn)的相關(guān)開支削減20美元

據(jù)悉,因為疫情原因,下半年運營風(fēng)險提升,而在馬上進行的第一季度財報說明會上,有可能會因為潛在客戶的訂單調(diào)整,削減資本支出20美元,他們原計劃在2020的支出約為150-160美元
2020-04-15 10:31:572963

2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,有望2024正式量產(chǎn)

本周,圍繞的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進度提前,目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計2023下半年可望進入風(fēng)險性試產(chǎn),2024正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:062581

研發(fā)3nm工藝,計劃在2021風(fēng)險試產(chǎn),2022規(guī)模投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的,正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021風(fēng)險試產(chǎn),2022下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:062217

外媒:2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展

在量產(chǎn)時間方面,外媒在報道中指出,對2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險試產(chǎn)良品率達到90%非常樂觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進展推測,的2nm工藝將在2023風(fēng)險試產(chǎn),2024規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-10 14:59:173055

董事會批準(zhǔn)151美元撥款方案,用于擴大產(chǎn)能

已經(jīng)批準(zhǔn)了總額高達 151 美元的撥款方案,用于擴大先進制程工藝的產(chǎn)能等。 從官網(wǎng)所公布的信息來看,董事會是在周二批準(zhǔn)這 151 美元的撥款方案的,董事會在當(dāng)日召開了一次會議。 官網(wǎng)的信息顯示,董事會批
2020-11-11 18:01:331787

決議35美元在美建廠

%持股之子公司,注冊資本35美元。早前有報道稱,美國工廠規(guī)劃明年二月動工,2023正式裝機試產(chǎn)5nm、2024量產(chǎn)。敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將,負(fù)責(zé)建廠及運營。 今天公布了自家10月份營收的
2020-11-13 15:42:151760

計劃投資120美元在美國興建工廠

據(jù)報道,美國亞利桑那州鳳凰城市官員周三一致投票,批準(zhǔn)與達成一項開發(fā)協(xié)議。鳳凰城城市基金將拿出2.05美元,用于當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">臺電工廠配套道路和供水設(shè)施的優(yōu)化。計劃投資120美元在當(dāng)?shù)嘏d建工廠。
2020-11-19 09:13:031862

研究機構(gòu)預(yù)計今年營收454.2美元

去年全年,也就意味著他們今年的營收,同比將會大幅上漲。 對于今年的營收,研究機構(gòu)預(yù)計將達到 454.2 美元,較 2019 的 346.68 美元增加 107.52 美元,同比增長率將達到 31%。 研究機構(gòu)的這一預(yù)期,也與自身的預(yù)期相吻合。 在 10 月 15 日發(fā)布的三季
2020-12-01 10:24:361603

市值多少_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987成立,成立之后專注于半導(dǎo)體制造,目前國際上不少芯片都由生產(chǎn),因此的市值也一度暴漲。據(jù)了解,目前臺的最新市值為5370.70美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

2020總收入或達到846美元,創(chuàng)下歷史新高

在芯片代工領(lǐng)域,電大名可謂如雷貫耳,無論是技術(shù)研發(fā)進度,還是芯片量產(chǎn)能力,都領(lǐng)先于競爭對手。在營收方面,更是常年占據(jù)著代工市場總營收的半壁江山,而近日,知名市場分析機構(gòu)TrendForce發(fā)布2020營收預(yù)測報告。
2021-01-04 12:53:253669

將砸超200美元全力推進3nm

對于芯片代工龍頭,正在加大自己的研發(fā)費用,從而獲得更領(lǐng)先的優(yōu)勢。
2021-01-04 16:51:451683

支出200美元打造3nm成熟工藝

隨著先進制程的研發(fā)難度加大,相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費也是節(jié)節(jié)攀升,半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊去年就指出了超過170美元研發(fā)經(jīng)費,而在剛剛到來的2021中,更是做好了支出200美元打造3nm成熟工藝的決定。
2021-01-05 11:19:382453

3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200美元

據(jù)臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭2020營收同比增長超過30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支170美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計2021隨著3nm產(chǎn)能建設(shè),以及美國5nm工廠制造,資本開支將超過200美元。
2021-01-05 15:41:032035

淺析2021資本支出計劃及先進工藝研發(fā)情況

在臺昨日最新舉辦的法人說明會上,多位高管分享2021資本支出計劃,透露臺N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況,并公布2020第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814

2020Q4營收超126美元

今日下午,發(fā)布的2020第四季度財報,數(shù)據(jù)顯示,該公司2020第四季度營收為126.76美元,同比增長22%,環(huán)比增長4.4%。毛利潤為68.45美元,同比增長22.6%,環(huán)比增長2.5%。
2021-01-15 11:18:321982

計劃支出280美元布局半導(dǎo)體

(TSMC)1月14日發(fā)布的202010~12月財報顯示,凈利潤同比增長23%,達到1427幣,創(chuàng)下季度新高。由于半導(dǎo)體需求迅速擴大,預(yù)計2021財年(截至202112月)設(shè)備投資額將達到創(chuàng)紀(jì)錄的280美元。
2021-01-15 14:25:212108

擬砸150美元研發(fā)3nm工藝

日前公布了2020Q4季度財報,營收為3615.3元新臺幣,同比增長14.0%。凈利潤為1427.7元新臺幣,同比增長23.0%。
2021-01-15 17:08:151522

2020業(yè)績實現(xiàn)超預(yù)期增長

全球晶圓代工市場繁榮之際,2020業(yè)績實現(xiàn)超預(yù)期增長。展望2021,預(yù)計資本支出會達到250-280美元
2021-01-18 10:10:102754

去年的資本支出超過180美元 超出預(yù)期

的文件顯示,在2020,他們的資本支出達到了5072.4新臺幣,折合約181.74美元,較2019的4604.2新臺幣增加468.2,同比增長10.2%。 去年的資本支出超過180美元,也超出了他們的預(yù)期。 在去年1月16日發(fā)布的2019四季度財報中,管理
2021-02-20 17:46:262550

將投入118美元擴大產(chǎn)能

預(yù)計今年的資本支出為250美元到280美元。 據(jù)外媒消息,作為芯片代工龍頭企業(yè)的,目前積壓了大量訂單,芯片產(chǎn)能吃緊。為此,正在建設(shè)更先進的工廠,擴大生產(chǎn)線,以保證有足夠的產(chǎn)能
2021-02-24 17:06:082160

2020特斯拉的研發(fā)支出接近15美元

2月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在2019同比下滑之后,電動汽車廠商特斯拉的研發(fā)支出,在2020接近15美元,同比恢復(fù)增長。
2021-02-25 09:52:262630

計劃年內(nèi)大幅擴大招聘規(guī)模,預(yù)計招聘近9000名新員工

為許多芯片設(shè)計公司生產(chǎn)先進芯片,包括蘋果公司、高通和英偉。在全球晶圓代工格局中,僅、三星實現(xiàn)了7納米量產(chǎn),而研發(fā)最強,甚至已實現(xiàn)5納米量產(chǎn),3納米量產(chǎn)時間表是2022
2021-03-12 09:53:332184

2020研發(fā)方面支出達到37.2美元

在芯片制程工藝方面保持領(lǐng)先,也就意味著需要在研發(fā)方面投入大量的資金。 的財報顯示,在2020全年,他們在研發(fā)方面的支出達到了37.2美元,較2019的29.59美元增加7.61美元,同比增長25.7%。 而從4月15日發(fā)布的一季度財報
2021-05-08 10:49:423919

2022預(yù)付款將達到54.2美元

2022剛開始,報道稱,今年將可取得超54.2美元預(yù)付款,預(yù)計2022全年將不會有淡季。目前已經(jīng)有蘋果、英偉、高通等數(shù)十家客戶紛紛預(yù)先支付資金,再度成為“搶手貨”。
2022-01-10 11:40:1317358

2021營收為1547.4元臺幣

近日,根據(jù)媒體的消息報道稱,2021營收為1547.4元臺幣,同比增長32%。近日,AMD、蘋果、英偉和高通等數(shù)十家客戶預(yù)先支付費用首季營收有望再次挑戰(zhàn)單季歷史新高。
2022-01-10 17:15:522043

為建立美國工廠發(fā)行35美元債券

據(jù)外媒報道,根據(jù)投資意向書顯示,已發(fā)行價值35美元的債券,為建立美國工廠做準(zhǔn)備。 本次發(fā)行了4種債券,分別為5、7、10、30美元債,共計籌資約35美元,自202110月以來
2022-04-20 15:29:161442

:先進制程需求強烈,2022第二季度毛利率能夠56%以上

400美元,去年資本支出為300美元,預(yù)計今年資本支出將會在400~440美元之間。 2021,預(yù)計未來3內(nèi)將在擴大產(chǎn)能方面投入1000美元,據(jù)現(xiàn)在的計劃來看,在擴產(chǎn)上的投入已經(jīng)超過了原計劃的1000美元,這也表明著
2022-06-09 15:23:251208

中國研發(fā)2nm芯片

據(jù)外媒報道,正在研發(fā)先進的2nm制程工藝,在北美技術(shù)論壇上,也是首次宣布,它們的目標(biāo)是在2025實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465

投資400美元的美國新工廠,生變!

最早是在20205月宣布在亞利桑那州建廠,最初承諾投資120美元。202212月,也就是在上文提及的“移機典禮”上,才宣布將這一數(shù)字增加到400美元,并表示計劃引入更先進的4nm芯片制造技術(shù)為工廠升級。
2023-07-04 16:09:593023

英特爾明年委外代工需求高達186美元 將成最大贏家

高盛集團預(yù)測,在英特爾的外包擴大趨勢中,將成為最大的勝者。預(yù)計,sam到2024和2025將分別達到56美元和97美元,相當(dāng)于2024和2025總銷售額的6.4%和9.4%。
2023-08-31 10:53:541115

擬向美國亞利桑那州廠增資45美元

根據(jù)之前公開的消息,為了解決位于美國亞利桑那州的400美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問題,向主要供應(yīng)者通報了為了控制成本,推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。
2023-09-19 09:41:44869

突發(fā),傳下調(diào)資本支出

本周四將舉行法說會,目前正值法說會前緘默期,昨(16)日無評論。據(jù)了解,即便可能修正今年資本支出,外界預(yù)期全年研發(fā)費用不減反增,持續(xù)投入先進研發(fā)
2023-10-17 16:42:501005

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30美元資助先進封裝行業(yè)

在美國鳳凰城投資400美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布,將投資150美元在美國建設(shè)先進封裝工廠。
2023-11-22 10:03:24979

押注先進制程研發(fā)資本支出縮水

因部分制程設(shè)備可共享,加上部分遞延預(yù)算將在今年動用,2024資本支出恐降至280~300美元,較今年減少約6.3%~12.5%。外界預(yù)期,一旦滑落至300美元大關(guān),將是近4來低點。
2023-12-06 10:37:03784

2023資本支出降幅16.1%

早前,曾預(yù)測2023總資本支出在320-360美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上,有業(yè)內(nèi)人士稱計劃將原訂的2023約40美元資本支出推遲到2024執(zhí)行,預(yù)期將降至300美元。
2024-01-19 09:59:191106

積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631

2023營收692.98美元,看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長

根據(jù)公布的上一度業(yè)績預(yù)報,其在2023總營收達到了692.98美元,同比下滑4.5%;其中,營業(yè)利潤率為42.6%,同比下降6.9個百分點;凈利潤為313.89美元,折合新臺幣約9791.71元,同比下降14.4%
2024-03-08 15:47:052429

考慮赴日設(shè)先進封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細研究2023度經(jīng)審計的財報,他注意到英偉已經(jīng)上升為的第二大客戶,向支付了高達 2411.5 元新臺幣(約合 77.3 美元)的費用,對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053

30美元增資英國子公司獲批準(zhǔn)

據(jù)報道,中國臺灣經(jīng)濟部門投資審議會于20243月25日批準(zhǔn)了5件重大投資案,其中包括30美元增資英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.,從事一般投資業(yè)務(wù),以降低外匯避險成本。
2024-03-27 10:43:081173

將建第3座晶圓廠 美國將提供66美元補貼

亞利桑那州已經(jīng)在建設(shè)2座晶圓廠,加上計劃中的第3座晶圓廠,預(yù)計在亞利桑那州總資本支出將超過650美元,換算下來約人民幣4700。 在美第一座晶圓廠Fab 21一期工程計劃2025上半年投產(chǎn),5nm、4nm工藝。 Fab 21二期工程計劃2028投產(chǎn)
2024-04-09 10:56:351549

研發(fā)超大封裝技術(shù),實現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉,臺灣半導(dǎo)體制造公司近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù),此項技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸擴大至原有的兩倍以上,形成面積120 x 120 mm的超大型封裝模塊,且功耗可達千瓦級別。
2024-04-28 11:10:061372

亞馬遜研發(fā)支出領(lǐng)跑全球 研發(fā)支出高達852美元

;研發(fā)支出459美元;而華為也上榜全球研發(fā)支出最高的十大公司榜單,位列第七,研發(fā)支出235美元。此外Meta、蘋果、默克、微軟、三星、大眾等也都上榜全球研發(fā)支出最高的十大公司榜單。 截至20245月,在過去一時間里全球研發(fā)(Research & Development)支投入最高
2024-05-30 11:46:392904

2025資本支出有望大幅增長

,作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者,近日傳出消息,其2025的資本支出預(yù)計將大幅增長。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,由于持續(xù)加碼對2nm等最先進制程的研發(fā),并受到超乎預(yù)期強勁的后續(xù)需求推動,明年的資本支出有望達到320美元至360美元,這一數(shù)字將創(chuàng)下歷年次高,同比增長12.5%至14.3%。
2024-07-01 18:15:301399

批準(zhǔn)近300美元資本預(yù)算

近日宣布了董事會的多項重大決議,彰顯了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位與長遠布局。為積極響應(yīng)市場需求及遵循自身技術(shù)發(fā)展藍圖,董事會正式批準(zhǔn)了一項總額約為296.15美元的龐大資本預(yù)算計劃。
2024-08-14 17:36:41957

英偉年度研發(fā)支出超120美元,為AMD的兩倍之多

的季度里,英偉研發(fā)支出達到了30.9美元。若以此速度持續(xù),該GPU制造商在前一季度及接下來三個季度的累計研發(fā)預(yù)算預(yù)計將達到123.6美元。
2024-10-15 15:53:572545

投資60美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求,計劃投資超過2000新臺幣(約合61美元)建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。
2025-01-23 15:27:171017

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