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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176932次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電與博通聯(lián)合宣布將打造面積達1700平方毫米的中介層 并在今年上半年投入量產(chǎn)

      晶體管越來越小，但是高性能計算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。

      2020-03-06 標(biāo)簽：臺積電博通 2.6k 0

      臺積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

      之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE，擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB S...

      2020-03-06 標(biāo)簽：處理器臺積電cpu 3.4k 0

      斷供華為影響有限，臺積電第二季度營收或減少3.9%

      據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞報道，此前有消息傳出，華為擔(dān)心臺積電因為美國政府的原因而“斷供”，因此未來有可能將海思半導(dǎo)體的芯片制造下單給中芯國際。

      2020-03-05 標(biāo)簽：臺積電華為 2.8k 0

      Intel CFO表示10nm不會高產(chǎn) 擬通過5nm重新奪取制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

      由于在14nm上?？刻茫琁ntel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。

      2020-03-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電intel 2.5k 0

      蘋果與華為將包攬2020年臺積電的整個5nm產(chǎn)能

      雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客...

      2020-03-05 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 3.2k 0

      臺積電5納米晶圓代工制程量產(chǎn)將在第二季度就緒 與博通強強聯(lián)手并延伸了5納米價值鏈

      晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸...

      2020-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓博通 3.6k 0

      國內(nèi)首家！吉利宣布全面布局商業(yè)衛(wèi)星領(lǐng)域；臺積電晶圓級封裝平臺支持 5nm 制程…

      臺積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅...

      2020-03-04 標(biāo)簽：臺積電吉利 4.1k 0

      臺積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內(nèi)存

      如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進步到了7nm，再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

      2020-03-03 標(biāo)簽：芯片臺積電博通 3.1k 0

      臺積電將與博通合作強化晶圓級封裝平臺

      CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

      2020-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓博通 2.8k 0

      臺積電強化CoWoS平臺，提供高達96GB的記憶體容量

      3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

      2020-03-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.1k 0

      全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進步積極變革

      之前是英特爾一家獨大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來，如果缺乏臺積電，及...

      2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電euv 2.6k 0

      臺積電計劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

      臺積電計劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

      格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯等其它晶圓工廠，雖然已順利投入12/14納米制程，但因先進制程推進放緩，2014至2019年之間的每片...

      2020-03-02 標(biāo)簽：臺積電納米制程 2.2k 0

      臺積電開發(fā)氮化鎵制程，往下一個領(lǐng)域發(fā)展

      集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣先探投資周刊報道，隨著5G，電動汽車時代的到來，高頻高壓功率元件的需求大幅度增加，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等半導(dǎo)體材料迎來了...

      2020-03-01 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵 3.1k 0

      疫情繼續(xù)，臺灣封測廠需求旺盛供不應(yīng)求

      集微網(wǎng)消息，據(jù)臺灣先探投資周刊報道，新冠肺炎(COVID-19)疫情還在繼續(xù)，在大陸設(shè)廠的供應(yīng)鏈廠商也因為封城和停工命令的關(guān)系，導(dǎo)致原先已經(jīng)規(guī)劃好的生產(chǎn)...

      2020-03-01 標(biāo)簽：臺積電封測 2k 0

      臺積電稱7nm工藝的數(shù)字不代表物理尺度

      在工藝制程方面，臺積電的進度明顯要快于英特爾。其實在2017年的時候，英特爾就指出臺積電7nm并非真實的7nm。而且英特爾呼吁行業(yè)應(yīng)該統(tǒng)一命名標(biāo)準(zhǔn)，防止...

      2020-03-01 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 3.7k 0

      除了臺積電，華為能用的芯片代工廠還有誰

      近日美將調(diào)整出口限制至10%，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)近來的日子越來越難過，而首當(dāng)其沖的就是華為。

      2020-02-29 標(biāo)簽：臺積電華為 3.3萬 0

      華為成臺積電第二大客戶 2019年貢獻營收占比躍升至14%僅次于蘋果

      臺積電之前發(fā)布的2019年報告中，營收總計1.699萬億新臺幣，凈利潤就有3452.6億新臺幣，雖然有所下滑，但依然是歷年來第二高。

      2020-02-29 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 5.4k 0

      5G芯片大戰(zhàn)，臺積電緣何成為四方角力背后的重要推手?

      近日，5G智能手機和5G芯片掀開大戰(zhàn)。不管是使用驍龍865芯片的小米，還是使用麒麟990 5G芯片的華為，5G快速上量背后是臺積電代工5G芯片的身影。從...

      2020-02-28 標(biāo)簽：臺積電華為5G芯片 1.1萬 0

      紫光展銳正式推出第二代5G平臺馬卡魯2.0 首發(fā)臺積電6nm工藝

      2月26日，紫光展銳舉行了“5G所向 價值所在”的線上發(fā)布會，正式推出了第二代5G平臺——馬卡魯2.0，第二代5G芯片虎賁T7520由原定的7nm升級到...

      2020-02-26 標(biāo)簽：臺積電5G紫光展銳 4k 0

      臺積電新增1500多個招聘職位 擬全力推進5納米制程

      據(jù)媒體報道，雖然全球經(jīng)濟受到黑天鵝事件的影響，但臺灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出，臺積電在「臺灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1，500多個職缺，涵蓋半導(dǎo)體工程...

      2020-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 3k 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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        NB-IoT
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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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