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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176932次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的主觀因素和客觀因素

      晶圓代工的工藝節(jié)點(diǎn)有許多，做選擇的主觀因素是基于IC設(shè)計(jì)公司對(duì)于工藝和市場(chǎng)的判斷，而客觀因素，則是龍頭代工企業(yè)的產(chǎn)能問題。

      2019-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5g 5k 0

      臺(tái)積電或在2022年開始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計(jì)劃提前一年

      雖然半導(dǎo)體工藝提升越來越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

      2019-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV 3.1k 0

      曝臺(tái)積電5nm良率已爬升至50% 7nm DUV在明年春季這一傳統(tǒng)淡季業(yè)績也將亮眼

      蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。

      2019-12-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 4.2k 0

      臺(tái)積電的5納米和3納米都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強(qiáng)調(diào)未來前景正面樂觀，外資買盤昨天重新點(diǎn)火，推升股價(jià)大漲6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外資轉(zhuǎn)為買超1萬4，561張。

      2019-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓euv 4.6k 0

      臺(tái)積電5nm良率提升至50%，月產(chǎn)能最少5萬片

      蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當(dāng)前純?cè)O(shè)計(jì)型Fabless芯片企業(yè)中應(yīng)用先進(jìn)制程最積極的三家企業(yè)，7nm均已經(jīng)成為主力。

      2019-12-06 標(biāo)簽：amd臺(tái)積電華為 3k 0

      高通副總裁:選擇臺(tái)積電和三星為了供貨充足和供應(yīng)多樣

      高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm...

      2019-12-06 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 3.8k 0

      臺(tái)積電VS三星，究竟誰能成為7納米先進(jìn)制程代工之王？

      2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

      2019-12-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電5G 2.1萬 0

      臺(tái)積電將代工高通5G RF芯片 預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)出貨

      近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機(jī)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)也交由中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈代工。 高通總裁C...

      2019-12-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電5G 4.4k 0

      傳臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期 未來不排除上看到8萬片產(chǎn)能

      此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市，市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡，不過如今又有新消息接上，下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。

      2019-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

      聯(lián)發(fā)科天璣1000高達(dá)70美元?成本投入高所以價(jià)格高

      11月29日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價(jià)格高達(dá)70美元，同系列超頻版本MT6889價(jià)格...

      2019-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5g 6.1k 0

      新iPhone支持5G后銷量上漲，蘋果通知臺(tái)灣供應(yīng)鏈全面擴(kuò)產(chǎn)

      據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引PhoneArena消息，蘋果看好明年新iPhone支持5G后帶來的換機(jī)潮，預(yù)計(jì)明年新iPhone總銷量可達(dá)1億部，高出市場(chǎng)預(yù)期2...

      2019-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone蘋果 3k 0

      臺(tái)積電將與日本東京大學(xué)合作共同研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

      在此聯(lián)盟之中，臺(tái)積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Systems Design Lab, d.lab...

      2019-11-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 3.2k 0

      江蘇華存首發(fā)PCIe 5.0 SSD主控：臺(tái)積電12nm工藝，2020年量產(chǎn)

      安全性方面，HC9001主控支持國密標(biāo)準(zhǔn)，整合了自主可控安全加密算法和企業(yè)級(jí)加密算法，協(xié)助云端與企業(yè)級(jí)服務(wù)器廠商根據(jù)終端用戶使用場(chǎng)景，提供針對(duì)不同數(shù)據(jù)的...

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      晶圓代工廠臺(tái)積電南京廠再添新紀(jì)錄，量產(chǎn)不到一年時(shí)間便單季轉(zhuǎn)虧為盈。

      2019-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

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      2019-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電英偉達(dá) 2.9k 0

      三星欲每年投91億美元建立EUV量產(chǎn)體制

      目前，三星7nm EUV技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn)，在2019下半年將完成的韓國華城7nm EUV工藝生產(chǎn)線，將在2020年1月份量產(chǎn)，5nm制程也計(jì)劃在2020年上...

      2019-11-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電euv 3.3k 0

      28nm產(chǎn)能利用率短期提升程度有限 IoT與OLED或助力28nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移

      2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)無疑是先進(jìn)制程發(fā)展，尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，16/14nm需求受惠于高效能運(yùn)算與消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求產(chǎn)能利用率...

      2019-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

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      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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