臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

英偉達(dá)公布代號安培的下一代GPU芯片將由韓國三星代工

英偉達(dá)執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。英偉達(dá)下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。英偉達(dá)已經(jīng)同時使用臺...

2019-07-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電英偉達(dá) 3k 0

臺積電仍是NVIDIA7奈米合作對象打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞

近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對市場投下震...

2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 3.5k 0

“腳踩兩只船”,英偉達(dá)下代7nm GPU同時由臺積電、三星代工

NVIDIA雖然肯定會進(jìn)行更廣泛的調(diào)試以確保兩家產(chǎn)的GPU盡可能一致，但也不可能保證百分之百一致，比如電壓、頻率、超頻等等。

2019-07-09 標(biāo)簽：三星電子臺積電英偉達(dá) 3.4k 0

推進(jìn)摩爾定律,臺積電力推SoIC 3D封裝技術(shù)

自2018年4月始，臺積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個被譽為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?

2019-07-08 標(biāo)簽：臺積電 3D封裝 4.4k 0

英偉達(dá)選擇臺積電和三星同時代工7nm GPU 大摩看好臺積電前景

NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說：“有關(guān)報道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。NVID...

2019-07-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電 GPU 1.9k 0

全球最大的三家代工廠全是中國企業(yè) 年營收均過萬億

說起中國的制造業(yè)，那確實是無敵的，目前全球85%以上的手機(jī)、90%以上的電視機(jī)，95%以上的視頻游戲機(jī)，90%以上的PC……都是中國生產(chǎn)的。

2019-07-06 標(biāo)簽：臺積電富士康代工廠 9.2k 0

三星搶不走臺積電的7nm訂單臺積電仍是大廠首選

日前最大的產(chǎn)業(yè)新聞，莫過于有南韓媒體報導(dǎo)，繪圖芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)對外證實，將會把旗下最新一代的7納米制程繪圖芯片，交由南韓三星以采用內(nèi)含...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 3.2k 0

3D封裝火熱臺積電和英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷

隨著先進(jìn)納米制程已逼近物理極限，摩爾定律發(fā)展已難以為繼，無法再靠縮小線寬同時滿足性能、功耗、面積及訊號傳輸速度等要求；再加上封裝技術(shù)難以跟上先進(jìn)制程的發(fā)...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 4k 0

臺積電還有秘密武器將決定未來芯片走勢

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端，正轟轟隆隆趕工中的是臺積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實戰(zhàn)的產(chǎn)線，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程，領(lǐng)先英特爾...

2019-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

三星7nm首次打贏臺積電

臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）近日證實，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺積電不評論單一客戶...

2019-07-05 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 3.3k 0

華為僅部分解禁供應(yīng)鏈憂慮仍未消除

2019-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電華為 3.2k 0

臺積電超低功耗無線系統(tǒng)單芯片領(lǐng)先全球

臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全...

2019-07-10 標(biāo)簽：臺積電 1.3k 0

臺積電押寶華為 5G芯片訂單或使產(chǎn)能利用率回升

日前NVIDIA證實未來的7nm GPU訂單會使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)，NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了，現(xiàn)在算是落定了，不過臺積電日前也...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電華為 3.3k 0

三星今年9月份將完成7nmEUV工藝生產(chǎn)線明年1月份量產(chǎn)

隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 EUV 2.9k 0

曝部分RTX2060Super顯卡用上三星11nm工藝

NVIDIA已經(jīng)正式發(fā)布了RTX 2060 Super、RTX 2070 Super兩款升級版新卡（詳盡評測在此），都是老核心提升規(guī)格而來，但是在拆解過...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電 NVIDIA 4.1k 0

英偉達(dá)轉(zhuǎn)單三星代工，對臺積電影響有限

據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，對于英偉達(dá)將其GPU轉(zhuǎn)向三星代工一事，業(yè)內(nèi)人士及產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，這件事并未撼動臺積電領(lǐng)先的優(yōu)勢，實質(zhì)上影響有限。據(jù)報道，臺灣經(jīng)院研究...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電英偉達(dá) 929 0

臺積電這個秘密武器將決定未來芯片走勢

臺積廠內(nèi)制造出的英偉達(dá)（Nvidia）GPU、Google的TPU、AMD伺服器處理器，現(xiàn)在直接運到桃園的鴻佰、廣達(dá)廠內(nèi)組裝，不用再飄洋過海。最直接沖擊...

2019-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

英偉達(dá)與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議已證實搶單大戰(zhàn)正式開打

臺積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺積電不評論單一客戶...

2019-07-03 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 3.2k 0

臺積電CFO何麗梅將負(fù)責(zé)歐亞區(qū)業(yè)務(wù)

臺積電1日宣布，擔(dān)任資深副總兼首席財務(wù)官（CFO）、發(fā)言人等多個重要職務(wù)的何麗梅將轉(zhuǎn)向負(fù)責(zé)拓展歐亞地區(qū)業(yè)務(wù)，黃仁昭將接任CFO。

2019-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.7k 0

三星搶下英偉達(dá)訂單恐待商榷

近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工，使臺積電損失英偉達(dá)這位重要客戶，究其原因在于三星提供較低報價，進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴，同時抵御A...

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電 gpu 3.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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