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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5698個(gè) 瀏覽:176928 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電營(yíng)收恐低于去年 但先進(jìn)制程仍是亮點(diǎn)

臺(tái)積電今年美元營(yíng)收恐低于去年,終止連九年成長(zhǎng)趨勢(shì)。

2019-06-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

全球首款5nm處理器明年首季量產(chǎn)

為iPhone 12做準(zhǔn)備。

2019-06-18 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電繼續(xù)領(lǐng)先5納米 蘋果將會(huì)是5納米第一個(gè)客戶

自去年底開始,三星就放話要以3納米制程技術(shù)搶走臺(tái)積電訂單,但供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為其生態(tài)系將會(huì)逐漸壓倒三星。

2019-06-17 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電蘋果 3k 0

臺(tái)積電一年納的稅竟有富士康的3倍多

全球掌握先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的公司不超過5年了,其中能做7nm及以下工藝的只有Intel、臺(tái)積電和三星了,其中臺(tái)積電是全球第一大晶圓代工廠,一家就占全球市場(chǎng)5...

2019-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電富士康 8.6k 0

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示,2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

2019-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

臺(tái)積電正在為新款iPhone生產(chǎn)基于5nm工藝制程的處理器

最新的消息稱,臺(tái)積電正在沖刺5nm生產(chǎn),已要求設(shè)備供應(yīng)商今年10月以前將產(chǎn)能布建到位,預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn),蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電確定會(huì)是全球...

2019-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone高通驍龍 708 0

2020年新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器帶來了更好的性能和功能

臺(tái)積電計(jì)劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片,5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍,性能提升15%。不過在今年,2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工...

2019-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電iPhone 1.5k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2020年推出5nm制程的手機(jī)處理器 蘋果為最大潛力客戶

編者按:臺(tái)積電和三星一直在爭(zhēng)奪頂級(jí)客戶,韓國(guó)業(yè)界傳出的消息,三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單,這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn),...

2019-06-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電蘋果5nm 1.2k 0

全球第一家!臺(tái)積電官宣2nm工藝!

這幾年,雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩,但是在半導(dǎo)體工藝上,幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm,臺(tái)積電、...

2019-06-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 4.9k 0

全球首家!臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)

預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn),時(shí)間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

2019-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電要進(jìn)行2nm半導(dǎo)體工藝的研究了大概需要多久

臺(tái)積電要進(jìn)行2nm半導(dǎo)體工藝的研究了大概需要多久

半導(dǎo)體工藝上,近年來幾大巨頭都紛紛出殺招。Intel終于進(jìn)入了10nm的工藝時(shí)代,同時(shí)宣布在后年轉(zhuǎn)入7nm,

2019-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 5.1k 0

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺(tái)積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在臺(tái)灣新竹建設(shè)使用2納米(nm)技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律 3.3k 0

驍龍865放棄臺(tái)積電代工?高通重回三星懷抱一年前就伏筆了!

近日,國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯,稱三星獲得了于7納米E...

2019-06-14 標(biāo)簽:芯片三星電子臺(tái)積電 6.2k 0

臺(tái)積電3nm廠環(huán)評(píng)初審順利通過,計(jì)劃于2022年量產(chǎn)

6月11日,臺(tái)積電3nm廠在臺(tái)灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審,獲環(huán)評(píng)委員建議修正后通過,將送環(huán)評(píng)大會(huì)確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場(chǎng)

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場(chǎng)

不出預(yù)料,三星(Samsung)在“Samsung晶圓代工論壇2019”以3nm產(chǎn)品為主打,最新的MBCFET架構(gòu)成為眾所矚目焦點(diǎn),此產(chǎn)品將在2019年...

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2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺(tái)積電營(yíng)收位居第一

今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛光曾經(jīng)介紹過國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平,在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中,國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小,設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到...

2019-06-13 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠敲定 未來2nm制程也在這

在先進(jìn)工藝路線圖上,臺(tái)積電的7nm去年量產(chǎn),7nm EUV工藝今年量產(chǎn),海思麒麟985、蘋果A13處理器會(huì)是首批用戶,明年則會(huì)進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn),2021年...

2019-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.6k 0

深耕半導(dǎo)體市場(chǎng),臺(tái)積電2nm技術(shù)工廠落戶新竹!

6月12日消息,臺(tái)積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。

2019-06-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

AMD光線追蹤三級(jí)跳 采用臺(tái)積電7nm EUV光刻工藝

雖然目前光追游戲依然不是主流,但是2020年AMD再不把光追普及到高端顯卡上就有點(diǎn)說不過去了,而在這方面AMD有個(gè)三步走的策略。

2019-06-13 標(biāo)簽:AMD臺(tái)積電光線追蹤 3.2k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠最終落戶新竹園區(qū) 預(yù)計(jì)2020年正式動(dòng)工耗資超過4000億新臺(tái)幣

隨著三星加快7nm EUV工藝量產(chǎn),臺(tái)積電領(lǐng)先了一年的7nm先進(jìn)工藝今年會(huì)迎來激烈競(jìng)爭(zhēng),IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV陣營(yíng)了。

2019-06-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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