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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

iPhone新芯片A13依然臺(tái)積電代工，采用7nm工藝制造

而且可以肯定的是，隨著語(yǔ)音識(shí)別和圖像處理等目前需求日盛，而目前傳統(tǒng)的CPU和GPU都不能提供更好的解決方案。所以A13在語(yǔ)音交互和圖像方面的升級(jí)，也是重...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 5.7k 0

新思宣布用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過(guò)250個(gè)設(shè)計(jì)的選用

新思宣布，其用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、界面和類比IP已獲得超過(guò)250個(gè)設(shè)計(jì)的選用（design wins），目...

2019-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電新思科技 3.5k 0

芯聞3分鐘：馬云新策略？傳阿里投60多億建立北京總部！

據(jù)知情人士透露，蘋果A13芯片將會(huì)出現(xiàn)在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說(shuō)，新的高端機(jī)型代號(hào)為D4...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 4.5k 0

美國(guó)為何唯獨(dú)在芯片制造這個(gè)重要的環(huán)節(jié)上甘于人后?

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3.9k 0

三星欲用FOPLP技術(shù)對(duì)標(biāo)臺(tái)積電InFO-WLP技術(shù) 有望搶占未來(lái)Apple手機(jī)處理器訂單

為求技術(shù)突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進(jìn)的IC封測(cè)，現(xiàn)階段已開(kāi)發(fā)出FOPLP（面板級(jí)扇出型封裝）技術(shù)，試圖提升自身先進(jìn)封裝能力，而FOPLP...

2019-05-13 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 4.9k 0

蘋果A13芯片將采用臺(tái)積電第二代7nm工藝并率先采用EUV光刻技術(shù)

彭博報(bào)道稱，臺(tái)積電已于4月份就開(kāi)始了蘋果A13芯片的早期測(cè)試生產(chǎn)階段，并且計(jì)劃在本月進(jìn)行量產(chǎn)。預(yù)計(jì)A13芯片將采用臺(tái)積電的第二代7nm工藝，并且率先采用...

2019-05-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 5.5k 0

蔡力行:三星要追上臺(tái)積電還有一段時(shí)間

臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星近來(lái)宣布將斥資大筆經(jīng)費(fèi)發(fā)展，期望能進(jìn)一步超越臺(tái)積電一事。

2019-05-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.3k 0

快訊：美國(guó)初創(chuàng)公司指責(zé)華為以不正當(dāng)手段獲得其技術(shù)

5月10日下午消息，華為在北京召開(kāi)了小規(guī)模5G沙龍溝通會(huì)，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌在講述5G發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)表示，4G比3G發(fā)展快，5G比4G發(fā)展快。在4G標(biāo)...

2019-05-13 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 3.4k 0

專家意見(jiàn)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有三場(chǎng)硬仗要打

廣達(dá)董事長(zhǎng)林百里表示，半導(dǎo)體界2020年要打7納米的仗，到2021到2022年開(kāi)始打5納米的仗，推算到2024年以后才開(kāi)始進(jìn)入3.5納米戰(zhàn)爭(zhēng)，「現(xiàn)在的半...

2019-05-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 4.6k 0

3nm!緊逼臺(tái)積電,三星挑戰(zhàn)摩爾定律極限

三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn)，下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺(tái)積電，而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。

2019-05-12 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5.3k 0

臺(tái)系代工廠領(lǐng)銜,電子制造業(yè)外遷加速!

今天，美方已正式將2000億美元中國(guó)輸美商品的關(guān)稅從10%上調(diào)到了25%。

2019-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子制造業(yè) 4.1k 0

三星電子欲追趕臺(tái)積電未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將升級(jí)

據(jù)韓國(guó)Businesskorea網(wǎng)站5月9日?qǐng)?bào)道，三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措，似乎正在激怒中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)。

2019-05-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星電子 2.7k 0

臺(tái)積電將為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

三款手機(jī)都將基本保持目前的外觀，但兩款高端機(jī)型將搭載三個(gè)后置攝像頭（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭載兩個(gè)），而接棒iPhone X...

2019-05-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3k 0

臺(tái)積電開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13，已于4月進(jìn)入早期測(cè)試生產(chǎn)階段，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2.6k 0

彭博社：臺(tái)積電開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)A13芯片

彭博援引知情人士透露，臺(tái)積電已開(kāi)始為蘋果下一代 iPhone 生產(chǎn)芯片。知情人士稱，該芯片被命名為 A13 ，已于 4 月進(jìn)入早期測(cè)試生產(chǎn)階段，計(jì)劃最...

2019-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 961 0

Intel 7nm工藝將對(duì)標(biāo)臺(tái)積電5nm，計(jì)劃是2021年就投產(chǎn)并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品

具體來(lái)說(shuō)，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)需求。10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品今年年底購(gòu)物季上架，服務(wù)器端明年上半年。

2019-05-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 服務(wù)器 3.7k 0

AMD2021年或使用5納米制程來(lái)打造Zen4架構(gòu)的Ryzen5000系列處理器

根據(jù)日前 AMD 在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制...

2019-05-08 標(biāo)簽：處理器 amd 臺(tái)積電 1.1萬(wàn) 0

三大晶圓廠12英寸訂單回升

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；

2019-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

N7+或?qū)９┨O果華為!臺(tái)積電:大部分N7客戶都會(huì)直接轉(zhuǎn)向N6

臺(tái)積電于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技術(shù)，并預(yù)計(jì)2020年第1季度進(jìn)入試產(chǎn)。

2019-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 4.1k 0

連續(xù)第6個(gè)月負(fù)成長(zhǎng)!臺(tái)灣出口額受半導(dǎo)體疲軟影響大

臺(tái)灣5月7日公布4月出口統(tǒng)計(jì)，出口金額為258.3億美元，較去年同期減少3.3％，相較原先預(yù)測(cè)的降幅還大，同時(shí)也是連續(xù)第6個(gè)月負(fù)成長(zhǎng)。

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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