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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176928次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電 | Q1凈利19.9億美元同比下降32%，新6nm于2020 年Q1試產(chǎn)

      臺積電和三星電子（Samsung Electronics）又隔空火拼了起來。

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      臺積電：已完成全球首個3D IC封裝，預計2021年量產(chǎn)

      日前在臺積電說法會上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺積電已經(jīng)完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首...

      2019-04-25 標簽：處理器臺積電晶圓 3.8k 0

      臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝

      臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體工藝的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在5納米以下先進工藝，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當...

      2019-04-25 標簽：傳感器芯片臺積電 5.2k 0

      臺積電曬過去兩年各領域成績

      4月23日，晶圓代工龍頭臺積電官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布慶祝北美技術論壇舉辦25周年。

      2019-04-24 標簽：臺積電 2.3k 0

      臺積電魏哲家表示 5納米及更先進制程技術將帶來令人贊嘆的5G體驗與變革性的AI應用

      晶圓代工龍頭臺積電年度最盛大的客戶技術論壇－北美技術論壇，將于美國當?shù)貢r間23日在加州圣塔克拉拉會議中心舉行，今年適逢該論壇25周年，會中將揭示臺積在先...

      2019-04-24 標簽：半導體臺積電AI 3.6k 0

      快訊：三星5nm工藝開發(fā)臺積電這口氣松不得

      近日美國商務部宣布將44家中國企業(yè)和學校，全部都列入美國企業(yè)應謹慎對待的“未經(jīng)核實”名單，三安光電正是美方“未經(jīng)核實”名單中的一員。雖然這份“未經(jīng)核實”...

      2019-04-24 標簽：arm臺積電5G手機 4k 0

      芯聞3分鐘：以＂國家安全＂為由美國拒絕中國移動在美開展業(yè)務

      近期雷軍的一段采訪比較火，引發(fā)了業(yè)內(nèi)熱議。這段采訪是去年4月，當時雷軍的一個觀點是，研發(fā)費用不是越多越好，蘋果的研發(fā)費用占比很低，微軟很高，IBM很高，...

      2019-04-24 標簽：臺積電華為人工智能 3.3k 0

      重磅 | 封裝廠集體失業(yè)?臺積電完成首顆3D封裝,領先業(yè)界

      臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。

      2019-04-24 標簽：臺積電封裝 3.2k 0

      為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生,臺積電將成立品質(zhì)管理檢測單位

      日前，臺積電爆發(fā)光刻膠規(guī)格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內(nèi)部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發(fā)地的14 廠廠長已換將。

      2019-04-24 標簽：臺積電光刻膠 3.5k 0

      臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術

      臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。

      2019-05-04 標簽：臺積電蘋果 3k 0

      臺灣超級大地震,晶圓廠立刻停線!臺積電出面辟謠

      臺灣超級大地震,晶圓廠立刻停線!臺積電出面辟謠

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      2019-04-23 標簽：臺積電晶圓廠 4.1k 0

      三星電子將收購三星電機半導體封裝PLP事業(yè) 或重新爭取蘋果代工訂單

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      2019-04-23 標簽：三星電子臺積電蘋果 4.5k 0

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      2019-04-23 標簽：芯片臺積電 5k 0

      任正非:華為將放棄與臺積電合作自建芯片工廠

      其實外界對華為自建芯片工廠的臆想凸顯了國內(nèi)對先進制程芯片工廠的渴望。

      2019-04-23 標簽：臺積電華為光芯片 3.2萬 0

      一文讀懂臺積電的7nm、6nm、5nm和3nm制程技術

      臺積電目前對媒體表示，將推出6nm制程技術，預計在2020年一季度進行試產(chǎn)，主要是針對人工智能和5G的產(chǎn)品應用。

      2019-04-23 標簽：芯片臺積電 5.4萬 0

      5nm競爭進入白熱化,工藝將面臨的那些挑戰(zhàn)?

      人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應用下半年進入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進邏輯制程需求轉(zhuǎn)強，也讓晶圓代工...

      2019-04-23 標簽：臺積電5nm 4.3k 0

      臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術,有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單

      臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產(chǎn)。

      2019-04-23 標簽：臺積電蘋果 3.5k 0

      臺積電全球首顆3DIC完成封裝 預計2021年量產(chǎn)

      臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體制程的新世代。目前業(yè)界認為，此技術主要為是為了應用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...

      2019-04-22 標簽：臺積電封裝 3.1k 0

      全球手機市場萎縮,臺積電一季度利潤暴跌

      臺積電今年1月至3月的凈利潤為614億元新臺幣(合19.9億美元)，同比下降31.6%，為2011年第三季度以來的最大降幅。

      2019-04-22 標簽：智能手機臺積電 2.7k 0

      臺積電“低點已過”,未來只有上坡路

      臺積電 18 日召開分析師會議，除了對兩大重量級客戶蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）的世紀大和解表達十分正面看法，認為如此發(fā)展將加速全球 5...

      2019-04-20 標簽：臺積電華為 2.7k 0

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