臺積電 18 日召開分析師會議，除了對兩大重量級客戶蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）的世紀(jì)大和解表達(dá)十分正面看法，認(rèn)為如此發(fā)展將加速全球 5G 時代來臨之外，更宣告營運低潮僅停留在首季，第二季已見到庫存大幅消化、高端手機訂單回籠、大客戶市占率增加，接下來的第三、四季營運逐季上揚，讓全球芯片業(yè)吃下一顆定心丸。由于第一季全球經(jīng)濟局勢動蕩、產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題嚴(yán)重，尤其是高端手機產(chǎn)業(yè)鏈的庫存，又發(fā)生讓業(yè)界跌破眼鏡的不符規(guī)格光刻膠導(dǎo)致大量報廢晶圓的意外，臺積電的營運一度陷入“低沉”。臺積電總裁魏哲家 18 日正式宣告確認(rèn)， 2019 年首季是全年谷底，客戶庫存已見到逐漸消化的跡象，第二季要開始暖身為下半年的傳統(tǒng)旺季做好準(zhǔn)備，受益于安卓新款手機包括華為年度旗艦機 P30 系列等拉貨，高端手機的硅含量（silicon content）大幅增加，且公司大客戶的市占率擴增有成，臺積電已感受到高端智能手機的需求回升。再者，之前產(chǎn)業(yè)鏈的高庫存問題，公司也預(yù)計庫存于第二季降低至正常的季節(jié)性水位，庫存過高問題逐漸解決。臺積電的觀點明確，“低點已過”，未來只有上坡路。經(jīng)過這次分析師會議的宣示，公司有信心今年營運狀況是維持成長基調(diào)，呈現(xiàn)微幅成長格局，一掃市場之前擔(dān)心今年恐無法達(dá)到成長目標(biāo)的陰霾。

衡量一家半導(dǎo)體公司未來成長的指標(biāo)，資本支出是非常關(guān)鍵的數(shù)字，尤其像是臺積電如此規(guī)模的公司，每一次的分析師會議，在場分析師們都要一再確認(rèn)公司未來的資本支出是否將維持高檔？甚至是不斷加碼？答案若是肯定，也代表公司看好未來的營運前景和產(chǎn)業(yè)景氣。對于上述的資本支出指標(biāo)，臺積電用了高支出的數(shù)字來佐證對于未來成長的看法。公司表示， 2019 年的資本支出約 100 億~ 110 億美元， 80% 支出用于高端工藝技術(shù)包括 7nm 、 5nm 、 3nm ，另外 10% 用在高端封裝技術(shù)，剩下 10% 用于特殊工藝技術(shù)。根據(jù)臺積電的內(nèi)部規(guī)劃，每年資本支出會維持在 100 億~ 120 億美元，如此數(shù)字也讓分析師、供應(yīng)商等吃下一顆定心丸。日前，臺積電宣布啟動全球首座 5 nm 晶圓廠的試產(chǎn)，當(dāng)時 DeepTech 即報道指出，因為考量全球景氣狀況，該座 5nm 的投片進度規(guī)劃可能放緩。如今，臺積電也證實，由于今年上半年 7nm 的需求比預(yù)期低，公司對于 5nm 量產(chǎn)的規(guī)劃會更謹(jǐn)慎看待，先視 7nm 庫存去化狀況，再進行產(chǎn)能規(guī)劃，不會一開始就沖太快，導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。不過，魏哲家強調(diào)，以長期來看， 5nm 的客戶和產(chǎn)品組合會非常大，絕對會超過 7nm ，因此，現(xiàn)在 5nm 晶圓廠的起步看似放緩，但到了中后段，產(chǎn)能拉升和擴大的廣度和速度絕對不輸 7nm 的力道。近期非?！盎馃帷钡?ASML 極紫外光 EUV 機臺，臺積電認(rèn)為，從 7nm 技術(shù)演進至 5nm 的過程，晶體管成本下降速度變慢，導(dǎo)入 EUV 機臺后，待該技術(shù)發(fā)展到穩(wěn)定階段，會讓晶體管下降的周期速度恢復(fù)過往水準(zhǔn)，等于是摩爾定律得以延續(xù)下去。除了 7nm 和 5nm 的布局，臺積電特意選在分析師會議的前一天，揭露全新的 6nm 工藝，對于 6nm 未來的發(fā)展寄與厚望。由于 6nm 是 7nm 和 7nm plus 微縮版的下一代，業(yè)界認(rèn)為，臺積電有意將 6nm 打造為第二個 28nm 工藝節(jié)點，眾所皆知， 28nm 工藝是臺積電有史以來最長壽、最賺錢、最成功，甚至是讓臺積電在全球半導(dǎo)體地位提升另一個層次的關(guān)鍵技術(shù)， 6nm 有再度復(fù)制“ 28nm 傳奇”的實力。臺積電表示， 6nm 芯片的邏輯密度較 7nm 增加 18%，且設(shè)計法則與 7nm 技術(shù)完全相容，由于 7nm 的生態(tài)系統(tǒng)復(fù)雜，未來客戶從 7nm 轉(zhuǎn)到 6nm 的優(yōu)勢是，設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)能夠被再使用，等于將流程大幅簡化，縮短設(shè)計周期，只需使用非常有限的工程資源，就可以達(dá)到技術(shù)無縫升級的路徑。公司預(yù)計 6nm 將于 2020 年第一季進入試產(chǎn)，可以廣泛使用在高階到中階行動產(chǎn)品、消費性應(yīng)用、人工智能、網(wǎng)通、 5G 基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器和高效能運算。

魏哲家再度強調(diào)，未來 5 年營運成長的最大推手是高性能計算（HPC），若以四大營運平臺來看第二季的成長性，智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子將有個位數(shù)成長，高性能計算（HPC）將享有雙位數(shù)成長。再者，若把四大平臺拉長至全年來看，智能手機、HPC（扣除加密貨幣）會成長將近 20% ，而物聯(lián)網(wǎng)成長力道最猛，將有雙位數(shù)成長，其實也是營收基期低，唯獨車用電子會小幅下滑。臺積電公布第一季財報，2019 年第一季營運表現(xiàn)有很多因素干擾，包括低產(chǎn)能利用率、終端需求不振、客戶庫存調(diào)整、高階手機銷售低于預(yù)期，以及光刻膠產(chǎn)生的晶圓報廢事件等影響，首季營收為 71 億美元，較 2018 年同期減少 16.1%，較前一季則減少 24.5%，單季毛利率 41.3%，營業(yè)利益率 29.4% ，稅后純益逼近 20 億美元。邁入 2019 年第二季，臺積電釋出令人安心不少的產(chǎn)業(yè)信息，全面宣告“低潮已過”，第二季要開始深度暖身，以迎接下半年大幅回暖的產(chǎn)業(yè)景氣。根據(jù)臺積電提出的第二季營運展望，預(yù)計合并營收介于 75.5 億～ 76.5 億美元之間，毛利率介于 43%～ 45%之間，營業(yè)利益率介于 31%～ 33%之間。臺積電第一季 7nm 工藝占營收 22%、 10nm 工藝營收占 4%、 16nm 占 16%，總體而言，高端工藝包含 16nm 及更先進工藝的營收達(dá)到全季的 42%。臺積電進入第二季后，營運顯示走出谷底，加上 7nm 客戶也追加訂單，新推出的秘密武器微縮制程 6nm 工藝技術(shù)正式亮相后，等同在 7nm 和 5nm 技術(shù)之間，打造一座銜接的橋梁，整體 7nm 、 6nm 、 5nm 三大高端技術(shù)布局藍(lán)圖十分明朗，同時也在布局 3nm 晶圓廠的啟動，未來臺積電營運一季季地攀爬，就像是走在隧道的尾端，眼前光明已現(xiàn)，也讓供應(yīng)鏈吃下一顆定心丸。