臺(tái)積電積極進(jìn)軍高端封裝 業(yè)界看法不一

全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，事實(shí)上，這是創(chuàng)辦人張忠謀在2011年就定調(diào)，臺(tái)積電要進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，對(duì)當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)來說，等于是投下一顆震撼彈，對(duì)封測(cè)業(yè)者來說...

2018-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為封裝 4.9k 0

分析稱英特爾落后臺(tái)積電5年或永遠(yuǎn)追不上

分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許多時(shí)間來解決這個(gè)...

2018-09-30 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 3.5k 0

華為AI芯片計(jì)算密度全球最大　臺(tái)積電7nm EUV芯片流片成功

華為每年至少拿出10億美元的研發(fā)預(yù)算，用于與數(shù)據(jù)中心相關(guān)的投入。 2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務(wù)平臺(tái)華為云EI。今年4月，華為又...

2018-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為AI芯片 5k 0

臺(tái)積電制程領(lǐng)先，英特爾追趕還需數(shù)年

證券公司分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許多時(shí)間來...

2018-09-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電7納米 5.7k 0

今年全球晶圓代工將增加42億美元 臺(tái)積電成最大受益者

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占據(jù)了全球1/3的半導(dǎo)體芯片銷售額，未來還將繼續(xù)增長(zhǎng)，2020年大概能占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)半壁江山了。

2018-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

南京江北新區(qū)是怎樣從一片農(nóng)田魚塘變成新興產(chǎn)業(yè)重要集聚的

這些年，來自南京江北新區(qū)的“中國芯”風(fēng)頭正盛。包括華為手機(jī)、小米手環(huán)、雅迪電動(dòng)車智能控制器等在內(nèi)的產(chǎn)品，都在不同部位應(yīng)用了來自這個(gè)新區(qū)的企業(yè)生產(chǎn)的“中國芯”。

2018-09-28 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 3.6k 0

中國有錢任性，臺(tái)積電是最大贏家

今年的全球純晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的客戶是中國內(nèi)地，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)51％，中國內(nèi)地2018年純晶圓代工市場(chǎng)的總份額預(yù)計(jì)會(huì)增加5個(gè)百分點(diǎn)至19％，第一次超過了其他...

2018-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓比特幣 3.2k 0

英特爾迎2年空窗期，臺(tái)積電將遙遙領(lǐng)先！

英特爾(Intel Corp.)距離推出10納米服務(wù)器芯片、將有長(zhǎng)達(dá)2年的空窗期，Raymond James證券認(rèn)為，臺(tái)積電的技術(shù)將遙遙領(lǐng)先。

2018-09-28 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 3.6k 0

專家分析英特爾落后臺(tái)積電 可能將永遠(yuǎn)追不上

日前，證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許...

2018-09-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.9k 0

英特爾10nm延期將為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手打開一個(gè)窗口 或永遠(yuǎn)不會(huì)關(guān)閉

如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進(jìn)行，英特爾應(yīng)該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過這些都是奢望了，從14nm節(jié)點(diǎn)英特爾就開始遭遇工藝難產(chǎn)問題...

2018-09-27 標(biāo)簽：芯片amd英特爾 959 0

華為海思被臺(tái)積電列入首波合作業(yè)者

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律“延壽”。供應(yīng)鏈更傳出，近期華為旗下海思列入首波合作業(yè)者，竹南先進(jìn)封裝新廠未來可望提供產(chǎn)能...

2018-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7k 0

技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展

它的真正含義是，我們處在可以保證計(jì)算能力年年都增長(zhǎng)的末期階段。其結(jié)果是我們過去60年所習(xí)慣的那類創(chuàng)新將終結(jié)。技術(shù)創(chuàng)新將朝著與以往不同的方向發(fā)展。

2018-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 3.6k 0

臺(tái)積電竹南新廠鎖定次代先進(jìn)封裝　SoICs、WoW、CoW持續(xù)擴(kuò)充　以彈性、異質(zhì)整合深化系統(tǒng)級(jí)封裝

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體...

2018-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5.1k 0

探討臺(tái)灣與大陸半導(dǎo)體行業(yè)的差距

2018年6月，對(duì)中國臺(tái)灣地區(qū)別具意義。一手打造晶圓代工傳奇的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀退休，象征一個(gè)時(shí)代結(jié)束。

2018-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 7.6k 0

臺(tái)積電開始向下延伸 積極布局封裝市場(chǎng)

全球封裝四哥力成因看好高階封裝，五年投入新臺(tái)幣500億蓋新廠，昨（25）日于竹科三廠舉辦動(dòng)土典禮。然而面對(duì)全球半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電跨足封裝，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭...

2018-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 2.5k 0

中國將是一個(gè)真正全方位端到端覆蓋性地推進(jìn)5G的國家

羅鎮(zhèn)球說，其他國家的5G都是一些區(qū)域性的，靠升級(jí)等策略推進(jìn)，所以分布比較零散，但中國的5G是一個(gè)全國性的端到端的推進(jìn)，這樣的推進(jìn)有一個(gè)好處，可以實(shí)現(xiàn)軟件...

2018-09-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電5g智能終端設(shè)備 1.7k 0

英特爾因吃不起三款新iPhone芯片或轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

隨著蘋果3款新iPhone的亮相，市場(chǎng)預(yù)估處理器大廠英特爾（Intel）在14納米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。

2018-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 5.5k 0

集成電路4類應(yīng)用表現(xiàn)亮眼 5G和AI是未來更大驅(qū)動(dòng)力

（作者電子發(fā)燒友 尹志堅(jiān)）縱觀整個(gè)集成電路行業(yè)的發(fā)展歷程，有幾種不同的應(yīng)用，從第一個(gè)觸動(dòng)整個(gè)集成電路行業(yè)高速發(fā)展的臺(tái)式電腦，再到筆記本電腦和手機(jī)，智能手...

2018-09-19 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電AI 1.1萬 0