如果按照之前的Tick-Tock戰(zhàn)略進行，英特爾應該在2015年底就量產(chǎn)10nm工藝了，只不過這些都是奢望了，從14nm節(jié)點英特爾就開始遭遇工藝難產(chǎn)問題，10nm工藝一再延期，現(xiàn)在的官方說法是明年底開始量產(chǎn)，不過真正大規(guī)模量產(chǎn)桌面及服務器處理器要到2020年了。10nm工藝的延期給英特爾制造了很多麻煩，成為被市場看衰的關(guān)鍵。

英特爾在制程工藝上落后對手是近十年來罕見的，問題是英特爾要多久才能追趕回來，之前有報告稱英特爾要落后5-7年，不過更悲觀的看法是英特爾10nm延期將導致英特爾永久性落后，或許永遠都追不上臺積電、三星、AMD等對手了。

羅森布拉特的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中提到英特爾在半導體工藝上的麻煩不只是10nm延期，認為解決這個過程需要很多年，Mosesmann表示英特爾的工藝劣勢將持續(xù)5年、6年甚至7年。對英特爾工藝落后吃悲觀看法的不止他一個，CNBC網(wǎng)站援引Raymond James分析師Chris Caso的報告稱，“英特爾最大的戰(zhàn)略問題就是他們的10nm工藝延期，我們預計未來兩年內(nèi)英特爾都不會推出10nm服務器芯片?！?/p>

但是英特爾的10nm工藝只是延期兩年嗎？分析師Chris Caso在報告中表示“英特爾10nm延期為競爭對手打開了一個窗口，這個窗口可能永遠都不會關(guān)閉?！?/p>

“雖然英特爾停滯不前，但臺積電卻沒有，所以當英特爾在服務器芯片中使用10nm工藝時，我們預計臺積電將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。”他說。

在新一代半導體工藝上，臺積電今年量產(chǎn)了7nm工藝，目前主要是蘋果A12及華為海思麒麟980處理器，不過這些是移動芯片，AMD的7nm CPU及GPU芯片使用的是臺積電的7nm HPC高性能工藝，明年才會大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾的10nm工藝則是2020年大規(guī)模量產(chǎn)，但英特爾之后的7nm工藝投資還是未知數(shù)，臺積電及三星已經(jīng)規(guī)劃了5nm以及3nm工藝，其中臺積電的5nm工藝投資計劃超過250億美元，預計2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)，而3nm工藝計劃投資約為200億美元，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產(chǎn)。

盡管臺積電以及三星在5nm、3nm工藝上也存在一些變數(shù)，最終量產(chǎn)時間不一定如預期的順利，但他們確實公開了未來兩代的工藝路線圖，相比之下英特爾在10nm之后的節(jié)點上尚無公開信息，晶圓廠升級、擴建計劃都是未知狀態(tài)。