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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺積電搶下蘋果高通訂單 鎖定7納米勝局 三星打響反擊戰(zhàn)
7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場,臺積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺積電將搶先三星提前布局5納米,三星也不會坐以待斃搶下臺積電大客戶高通的訂單。
臺積電(中國)有限公司于2003年8月在上海市松江區(qū)注冊成立,是全球最領(lǐng)先且規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司——臺灣積體電路制造股份有限公司獨(dú)資設(shè)立的...
2018-01-06 標(biāo)簽:臺積電 24.5萬 0
臺積電和聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別
這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)科是設(shè)計SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā)科,高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計S...
2018-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電 13.3萬 0
7nm制程競爭白熱化:臺積電搶奪蘋果A12代工 三星計劃5年內(nèi)占晶圓代工市場25%份額
7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā),競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道,臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕,計劃5年內(nèi)占有全球...
有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計2018年IC總體預(yù)計增長7.1%,IC產(chǎn)業(yè)市場將達(dá)到4370億美元,晶圓代工廠可能會在2018年玉帶一些挑戰(zhàn),但是各大巨頭也做了相應(yīng)的布局。...
隨著虛擬貨幣交易熱度持續(xù)拉升,挖礦熱潮依然從為減退。據(jù)報道,2018年開年比特大陸就向臺積電要了一筆高達(dá)10萬片的高性能運(yùn)算(HPC)芯片急單,并且是基...
三星與臺積電搶奪蘋果訂單 欲發(fā)展新扇出型晶圓級封裝制程
蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上,臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據(jù)悉,三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,...
開啟新摩爾定律時代 IDM及晶圓代工廠商承擔(dān)先進(jìn)封裝技術(shù)先驅(qū)角色
舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時代,在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動力IDM及晶圓代工廠商將會是最佳的開發(fā)先驅(qū)者,偏向更高精度的半導(dǎo)體制程,因?yàn)榇祟I(lǐng)域...
硅片供應(yīng)存安全風(fēng)險 硅片供應(yīng)能力亟待提升
據(jù)報道,現(xiàn)在中國IC供應(yīng)鏈已經(jīng)陷入了安全風(fēng)險地帶,全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷,屆時將面臨硅片供應(yīng)不足的問題。硅片是集成電路制造中最重要的原材料,但我國硅...
提前三星 臺積電與高通合作預(yù)計明年量產(chǎn)驍龍855芯片
在高通驍龍855芯片制造訂單,臺積電最后還是略勝三星一籌,不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片,臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn),強(qiáng)化版也將提前于三星。
硅晶圓搶料大戰(zhàn)即將爆發(fā) 昆山或?qū)?shí)施限排停工
根據(jù)目前的市場情況來看,硅晶圓的需求仍然旺盛,可以預(yù)知明年硅晶圓預(yù)估仍將供不應(yīng)求,明年的報價漲勢勢在必行,預(yù)估漲價幅度上看30%。而近日昆山的限排風(fēng)暴,...
2017-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電硅晶圓 1.7k 0
作為國內(nèi)最大IDM廠商,士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線,士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快!IDM檢驗(yàn)的是一個國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿,中國...
硅片價格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險
儲存芯片的價格壓力還在不斷地上升,也引發(fā)了硅片價格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問題,Intel和TSMC都存在著隱形憂慮,晶圓價格價格也會隨著上漲。英特爾和...
臺積電再勝三星一招 2018年高通驍龍855芯片由臺積電代工
臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈,從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始,到明年高通驍龍855芯片,臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將...
三星早前將晶圓代工獨(dú)立出,并表示會入局這個市場,但是競爭實(shí)力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程,后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部...
國產(chǎn)芯片巨頭涌現(xiàn) “中國芯”發(fā)展為國家戰(zhàn)略
國家及其注重國產(chǎn)芯片的崛起,各大巨頭蜂涌而至國產(chǎn)芯片技術(shù)已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。目前正在進(jìn)行的7納米技術(shù)更是備受關(guān)注,國產(chǎn)芯片正在崛起。
由于iPhone X目前供大于求,傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成,iPhone X銷量陷入低迷已經(jīng)開始慢慢退潮,不過臺積電方面并沒有回應(yīng)。
4大技術(shù)平臺背后有AI與5G兩大重要發(fā)展,指這兩大技術(shù)創(chuàng)新將再度改變?nèi)祟惿睿沧屌_積電再度進(jìn)入令人興奮的時代。
大家知道中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直不太好,這個“不太好”并不是產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面而是利潤。中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口,基本好的芯片都需要從國外購買,每年進(jìn)口芯片...
高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商,現(xiàn)在與中國臺積電加強(qiáng)合作,將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電,就被競爭對手 GlobalFoundries(格羅方德)舉報...
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