編者按:臺積電和三星一直在爭奪頂級客戶,韓國業(yè)界傳出的消息,三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單,這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn),臺積電在先進(jìn)制程上是一馬當(dāng)先,臺灣產(chǎn)業(yè)鏈
2019-06-17 09:51:37
1150 目前的7nm已經(jīng)廣泛應(yīng)用在各大半導(dǎo)體企業(yè)的芯片當(dāng)中,如麒麟980、蘋果A12等。臺積電方面也表示,7nm是其產(chǎn)能提升最快的一代工藝。 目前公開的信息顯示,臺積電7nm工藝共有兩代,第一代在2018年4月份大規(guī)模投產(chǎn),第二代,將EUV(極紫外光)技術(shù)引入進(jìn)7nm的商業(yè)生產(chǎn)當(dāng)
2020-08-23 08:23:00
6178 基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 ? 當(dāng)然,如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同,而英特爾最近也將他們原本的10nm Enha
2021-10-09 09:17:00
4872 臺積電3~5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發(fā)臺積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:15
1338 先進(jìn)制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺積電1年,于
2013-06-11 10:14:03
1390 全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖,半導(dǎo)體設(shè)備商透露,臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步,且自本季開始交貨蘋果A7處理器,第4季放量。
2013-07-19 10:12:34
1336 三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務(wù)的訊息,瑞信證券等外資法人昨日(8月31日)指出,三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺積電,因此,仍無法撼動臺積電霸業(yè)。
2016-09-01 10:33:16
1438 三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56
861 在一場將于12月舉行的技術(shù)研討會上,晶圓代工大廠臺積電(TSMC)將與競爭對手Globalfoundries、三星(Samsung)結(jié)成的伙伴聯(lián)盟,公開比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié);后三家廠商的制程技術(shù)
2016-10-25 10:08:59
1351 Linley Gwennap發(fā)表研究報告指出,英特爾的納米制程技術(shù)依舊領(lǐng)先臺積電和三星電子,臺積電等業(yè)者所謂的“16nm”技術(shù),其實是19nm制程,而他們正在規(guī)劃的7nm,也相當(dāng)于英特爾
2016-11-30 10:41:34
942 報告顯示,晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名,有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中,臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:00
9296 
5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù),想跟臺積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:32
1889 南韓每日經(jīng)濟新聞12日報導(dǎo),臺積電已打敗三星電子,爭取到高通的7nm訂單,可能阻礙近來三星電子試圖擴張晶圓代工市場的努力。
2017-06-13 08:59:14
1451 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上,三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“今年的目標(biāo)是到年底,將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名,超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”。擁有遠(yuǎn)大理想的三星能如愿以償嗎?
2017-07-13 09:24:31
2519 傳聞三星電子(Samsung Electronics)準(zhǔn)備向臺積電全面宣戰(zhàn),范圍將從10奈米擴大到65-180奈米,不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數(shù)要求先進(jìn)制程的大客戶需求
2016-06-27 10:00:26
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臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:53
1472 全球EUV機臺倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知,2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強推晶圓代工事業(yè)部,將成臺積電先進(jìn)工藝唯一勁敵
三星集團布局廣泛,其智能手機產(chǎn)品不僅在消費終端
2019-03-07 14:35:47
1454 節(jié)點,以及全新的封裝技術(shù)和代工客戶。 ? 新的命名:10nm 變7nm ? 過去的報道中,我們已經(jīng)多次提到了英特爾在10nm和7nm制程上,英特爾在晶體管密度上其實是領(lǐng)先同節(jié)點名的臺積電和三星的。英特爾也深知這一點,過去的節(jié)點命名方式讓他們在營銷上吃了大虧,7nm開發(fā)進(jìn)度被
2021-07-28 09:44:23
7509 工藝的良率,而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè),只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:00
3449 
也將首度落后臺積電。值得注意的是,三星力護(hù)蘋果訂單,但蘋果去三星化趨勢明顯,業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出,一旦三星獨家代工蘋果處理器的局面被臺積電打破,三星空出來的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
` 觀點:在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下,臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn),臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
地位?! ∶鎸?b class="flag-6" style="color: red">市場競爭帶來的綜合壓力,臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年,***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年營收持續(xù)增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,并將于今年下半年上市。這樣一來,臺積電和三星以及蘋果的性能之爭,就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
2014-05-07 15:30:16
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一,聯(lián)電依然排行第二,合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯(lián)電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù),以及5nm和 3nm技術(shù),而中科15廠則負(fù)責(zé)28nm和7nm制程技術(shù)。臺積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動,有5000
2020-03-09 10:13:54
LPP、6nm 6LPP工藝。按照三星的計劃,到2020年底V1生產(chǎn)線投資金額將達(dá)到60億美元,7nm以及先進(jìn)制程產(chǎn)能將比去年增加3倍。 在頭部晶圓代工廠商在7nm、5nm,甚至是3nm上交鋒的同時,大陸晶圓
2020-02-27 10:42:16
「RF360」。
由于高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA,市場預(yù)期,今年會開始尋找合適代工廠,最快年底就會有樣品,明年就能上市。
RF360之前是由臺積電八寸廠制造,再搭配自家手機芯片出貨。
相較
2019-05-27 09:17:13
,且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道,臺積電占全球晶圓代工過半份額,因此,臺積電再次漲價恐怕會對全球電子市場產(chǎn)生極大的影響,漲價必然會轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商,甚至轉(zhuǎn)嫁到消費者身上,掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開試。報道稱,臺積電非常高興,因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴大資本支出,半導(dǎo)體業(yè)者指出,臺積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,7納米制程提前在
2016-04-26 11:46:08
739 為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位,三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits
2017-02-14 01:04:31
293 近日有韓國媒體透露,為了爭奪2018年的蘋果A系列芯片訂單,三星已經(jīng)在加速7nm工藝的開發(fā)進(jìn)程。而且,三星還對自己的工藝和日后的搶單行動非常有信心。這個時候,蘋果A10芯片供應(yīng)商臺積電就有話要說了。臺積電日前向媒體透露,其第一代7nm工藝所生產(chǎn)的芯片良品率已經(jīng)高達(dá)76%。
2017-03-20 09:26:01
881 作為三星的競爭對手,臺積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器,而這將成為臺積電與三星爭奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。
2017-07-21 15:49:54
945 三星早前將晶圓代工獨立出,并表示會入局這個市場,但是競爭實力受到了業(yè)界人士的懷疑。盡管搶先臺積電提早量產(chǎn) 10 納米制程,后續(xù)的客戶訂單依然沒有增多。部分專家指出三星并不適合這個市場。
2017-12-21 14:01:01
1199 蘋果供應(yīng)訂單的爭奪戰(zhàn)上,臺積電領(lǐng)先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據(jù)悉,三星將發(fā)展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,想藉此贏回蘋果供應(yīng)訂單。
2017-12-29 11:36:27
1307 據(jù)報道,臺積電憑借領(lǐng)先的7nm工藝制造,超越三星獲得蘋果A12處理器的獨家供應(yīng)商,在封裝體積更小的同時性能更加強大。
2018-01-09 11:21:32
1340 市場商機,三星、格羅方德、聯(lián)電與中芯國際等晶圓代工廠,近2、3年也紛推出28nm制程搶占市場,但臺積電穩(wěn)占市場,生產(chǎn)競爭力仍領(lǐng)先競爭對手, 去年還擴增了15%產(chǎn)能。
2018-02-01 05:23:23
1443 
在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中,臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單,全面領(lǐng)先三星。而三星從未言敗一直密謀分食訂單,7nm工藝
2018-04-07 00:30:00
9372 全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計劃后,7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺積電及三星雙雄競逐局面。臺積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:00
2745 2018年蘋果手機搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝,據(jù)悉,這是全球首發(fā)的7nm芯片,蘋果這一出手讓高通和三星汗顏,而蘋果此次合作的代工廠是臺積電,由此可見,臺積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:27
5419 蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片,此訂單將由臺積電獨攬 ?,F(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片
2018-05-03 11:28:00
4862 在晶圓代工市場,臺積電與三星的競爭始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶,但在7納米制程節(jié)點,高通預(yù)計會轉(zhuǎn)投臺積電,三星要想受更多客戶的青睞,只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:00
5263 上月,蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工,這個月臺積電就傳來好消息了,7nm工藝量產(chǎn)下月出貨,毫無疑問,在蘋果A12將首次搭載,下半年臺積電的運營也將進(jìn)入旺季。
2018-05-21 09:08:14
1120 自從去年三星電子新成立的芯片代工部門主管E.S.Jung公開宣布計劃強化芯片代工服務(wù),計劃在未來5年內(nèi)取得芯片代工市場25%的份額之后,三星就一直在代工市場進(jìn)行布局。前不久,三星電子宣布開始對外提供
2018-05-24 08:45:00
2480 根據(jù)最新消息顯示,蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計,相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快,體積上更小,效率更高。
2018-05-24 11:59:00
1371 為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。
2018-06-20 11:38:48
4707 如果沒有意外,蘋果今年的旗艦手機將會配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片,該芯片采用7nm工藝,在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱,蘋果下代A13芯片,還是會采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:21
4870 日前,剛剛報道過蘋果A12芯片已在路上,并采用由臺積電代工的7nm制程,現(xiàn)在關(guān)于A13的消息已經(jīng)傳出。
2018-07-06 09:09:00
12391 根據(jù)此前曝光的消息,蘋果的A12處理器將采用7nm工藝,代工訂單仍然全部交給了臺積電。今年6月,臺積電表示7
2018-08-07 09:53:23
4398 晶圓代工巨頭企業(yè)臺積電、三星和GF(格芯),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:55
4996 臺積電,全球最大的晶圓代工廠商,而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:56
5573 在客戶的爭奪方面,多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的7nm工藝,高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝,僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星
2018-11-14 08:53:07
4690 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 在晶圓代工方面,三星之前也是有過光輝歷史的,在32nm、14nm及10nm節(jié)點率先量產(chǎn),不過7nm節(jié)點上三星進(jìn)度落后于臺積電,自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV工藝,還是用
2018-12-17 16:59:44
3357 目前來看,在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下,GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù),7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:44
3504
目前蘋果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工,不過,目前臺積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工藝。相比之下,雖然三星的7nm目前
2019-02-14 16:04:59
3708 最新7納米世代晶圓代工戰(zhàn)況已形成臺積電、三星對峙局面,然值得關(guān)注的不只是雙雄競局,二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領(lǐng)域以求生的競況也將更為劇烈。
2019-02-20 10:12:12
4850 三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。IBM 的Power 系列處理器正式邁入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:54
3467 全球EUV機臺倍數(shù)成長的現(xiàn)象觀察可知,2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年。
三星強推晶圓代工事業(yè)部,將成臺積電先進(jìn)制程唯一勁敵
三星集團布局廣泛,其智能型手機產(chǎn)品不僅在消費性
2019-03-05 17:02:00
4041 
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長爆發(fā)期,對7納米及5納米等先進(jìn)邏輯制程需求轉(zhuǎn)強,也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變,轉(zhuǎn)變成臺積電及三星的雙雄爭霸局面。
2019-04-23 10:35:32
4069 在晶圓代工市場上,三星公司在14nm節(jié)點上多少還領(lǐng)先臺積電一點時間,10nm節(jié)點開始落伍,7nm節(jié)點上則是臺積電大獲全勝,臺積電甚至贏得了幾乎所有7nm訂單,三星只有自家Exynos及IBM的7nm訂單,臺積電也因此宣傳自己在7nm節(jié)點上領(lǐng)先友商1年時間。
2019-05-17 17:23:50
4287 臺積電計劃在明年第一季度開始量產(chǎn)5nm芯片,5nm較7nm晶體數(shù)量將增加1.8倍,性能提升15%。不過在今年,2019款iPhone還是繼續(xù)采用7nm工藝制程的芯片,性能較上代的A12有所提升。而高通下一代旗艦芯片驍龍865將由三星代工,也是7nm EUV工藝制造。
2019-06-17 10:36:28
1404 全球掌握先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的公司不超過5年了,其中能做7nm及以下工藝的只有Intel、臺積電和三星了,其中臺積電是全球第一大晶圓代工廠,一家就占全球市場56%的份額,7nm工藝量產(chǎn)更是領(lǐng)先其他廠商一年時間。
2019-06-17 16:51:36
8479 近期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息,就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(dá)(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對臺積電的股價造成沖擊。不過,日前NVIDIA 聲明表示,否認(rèn) 7 奈米制程處理器將交給三星代工,合作對象仍是臺積電。
2019-07-09 10:14:12
3330 前段時間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長期以來一直為NVIDIA GPU代工的臺積電被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個問題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:04
3388 據(jù)IC Insights統(tǒng)計,2017年,全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88%。其中,臺積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,穩(wěn)居第一。
2019-07-26 16:21:27
2917 晶圓代工先進(jìn)制程市場一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客戶有一定的競爭關(guān)系,擁有手機市場以及自研的Exynos系列SoC芯片作為談判籌碼,對合作客戶來說有不小壓力。
2019-08-29 10:47:02
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示,臺積電2017年在全球28nm制程產(chǎn)值占比接近7成,無論是產(chǎn)能或制造成本,臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。在未來的物聯(lián)網(wǎng)市場,極具成本優(yōu)勢的28nm將會成為廠商爭奪的甜蜜節(jié)點。但對于中國晶圓代工廠來說,這里面的競爭卻更加嚴(yán)峻。
2019-08-30 09:19:54
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近些年,作為巨無霸級別的IDM,三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好,視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”,并通過大力投資、挖人等措施,不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:36
9510 根據(jù)韓國媒體最新的報導(dǎo)指出,積極搶食臺積電晶圓代工市場的三星半導(dǎo)體代工事業(yè),在2019年第2季的全球市占率停滯不前,加上臺積電過去積累的技術(shù)實力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻,這使得三星企圖超越臺積電的計劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:21
3115 如果說起芯片代工領(lǐng)域,我們最能熟知的便是臺積電與三星,兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場的主要份額,不過到了7nm時代,臺積電已經(jīng)碾壓三星,而且搶占了全球一半以上的大客戶,包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:04
3461 目前,三星電子和臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70%的市場份額,正在開發(fā)3nm和7nm EUV(極紫外)制造工藝,可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競爭,確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。
2019-12-10 13:59:14
3413 高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV,這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了,這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機遇,因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶,AMD的銳龍3000高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題,那AMD會使用三星代工嗎?
2019-12-12 10:54:24
3665 月初的驍龍峰會,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:39
9502 和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:04
2465 根據(jù)消息報道,在中國蘇州舉行的GTC 2019年會上,英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來花費4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動駕駛和機器人芯片Orin,同時也為臺積電和三星的代工訂單之爭也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:30
3141 在晶圓代工龍頭臺積電幾乎通吃市場7納米制程產(chǎn)品的情況下,競爭對手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺積電競爭,三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺積電競爭,而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn),進(jìn)一步縮小與臺積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:10
3111 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進(jìn)制程,已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時,另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場,臺積電仍將
2020-11-01 11:58:04
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在半導(dǎo)體晶圓代工上,臺積電一家獨大,從10nm之后開始遙遙領(lǐng)先,然而三星的追趕一刻也沒放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:32
2058 億美元。 IT之家了解到,臺媒援引分析機構(gòu)數(shù)據(jù)稱,今年第 3 季度期間,臺積電的晶圓代工全球市占率為 53.9%,高于三星的 17
2020-11-22 09:34:32
1724 但外媒最新的報道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單,交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:27
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副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn),并稱從設(shè)計需求和進(jìn)度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:48
3634 2020年,受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:56
2220 。 據(jù)稱,三星為了追趕在先進(jìn)制程工藝上領(lǐng)先的臺積電,將跳過 4nm 工藝,直接建設(shè)可量產(chǎn) 3nm 芯片的晶圓廠。 知情人士分析,這可能是三星第一家在美國使用 EUV(極紫外輻射)光刻機的晶圓代工廠。 一、砸 170 億美元,在美建 3nm 廠 據(jù)相關(guān)文件和
2021-01-25 17:02:04
1843 2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,臺積電在先進(jìn)工藝上更加一騎絕塵,去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶,蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺積電代工。
2021-03-05 11:14:27
2553 作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者,臺積電被多家芯片廠商追捧。最近,又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn),還有的在研發(fā)當(dāng)中,有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn),到時候,加入戰(zhàn)團的英特爾,有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:59
3124 要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然,如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同,而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:23
2425 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電,投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:31
2676 臺積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠,之前臺積電一直都是壓了三星一頭的,不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后,臺積電在先進(jìn)制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風(fēng)
2022-06-06 15:08:24
1674 據(jù)報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺積電在先進(jìn)技術(shù)上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:56
3517 的市場份額被三星奪走。2022年,7nm及以下的智能手機AP將首次突破50%的關(guān)口,而在7nm及以下制造節(jié)點的AP中,臺積電將占有80%以上的份額。 臺積電的財報顯示,今年第三季度營收202.3億美元
2022-10-28 10:48:53
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為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢,三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程,計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個及以上。
2022-12-20 11:22:49
626 當(dāng)年蘋果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生產(chǎn),但從2016年iphone7開始被三星電子取代,由臺積電擔(dān)任獨家生產(chǎn)工廠。近年來,在三星晶圓代工產(chǎn)業(yè)中,4奈米制程在半導(dǎo)體效率和數(shù)量上大大落后于臺積電,使許多顧客進(jìn)入臺積電的懷抱。
2023-11-17 10:00:11
1416 內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29
1129 當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導(dǎo)致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15
2055 供應(yīng)鏈消息指出,盡管面臨三星的熱情攻勢,高通依然在認(rèn)真權(quán)衡未來兩年內(nèi)是否繼續(xù)采用包括臺積電和三星在內(nèi)的“雙重晶圓代工”策略以降低成本。然而,對于該消息,高通暫未發(fā)表任何聲明回應(yīng)。
2024-01-02 10:25:36
1169 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報道,傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價,提供5%至15%的折扣,并表示愿意進(jìn)一步協(xié)商
2024-01-05 17:34:26
824 據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3nm制程工藝芯片的生產(chǎn)成本,以搶占市場份額
2024-12-26 14:24:26
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