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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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高通公司全球總裁Derek Aberle認為,如物聯(lián)網(IoT)、智慧城市、健康照護、汽車等領域都是未來的增長熱點,智能終端產品將會加入更多IoT功能,...
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀雖然認為,今年世界經濟環(huán)境與半導體業(yè)都將與去年相似,仍將相當?shù)兔裕贿^,他還是看好,臺積電將會有很不錯的成長,將可達成營...
臺灣電子業(yè)從上世紀80年代覺醒,抓住歐美PC代工的機會迅速崛起,一躍成為世界第三大電子產業(yè)聚集地。但是,由于市場需求增速放緩和激烈的價格競爭,當下臺灣電...
臺積電6月17日公告,子公司臺積電(南京)有限公司以新臺幣7.63億元,一次付清向浦口區(qū)國土資源局取得13.6萬坪位于江蘇省南京市浦口經濟開發(fā)區(qū)橋林片土...
ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP
ARM物理設計事業(yè)部總經理Will Abbey表示: “設計主流移動SoC時,設計團隊都面臨著平衡實施優(yōu)化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的最新物...
2016-06-14 標簽:ARM臺積電Cortex-A73 1.6k 0
臺積電官方已經證實,自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。
2018 ARM、臺積電、高通“聯(lián)盟”大戰(zhàn)英特爾
ARM的兩個重量級搭檔高通及臺積電,前者將數(shù)據(jù)中心視為手機之外最主要的成長機會;后者也在此前宣布,為數(shù)據(jù)中心設計、從7nm技術開始導入的全新平臺,客戶成...
ARM/臺積電/高通“大聯(lián)盟”將與英特爾大戰(zhàn)
在服務器芯片領域,英特爾的市占率超過 90%,形同壟斷,利潤之豐厚可想而知。而且,當智能型手機的年成長已大幅減速,服務器市場在未來幾年,仍可保持超過 1...
業(yè)界認為EUV設備是突破微影制程界限的重要王牌,目前還沒有半導體業(yè)者真正將EUV設備導入量產,因為龐大的設備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻,亦無法得知使用EUV...
臺積電2016年研發(fā)投入22億美元 積極沖刺7納米制程
近日,在臺積電舉辦的技術論壇上,臺積電資深處長蔡志群表示,臺積電今年研發(fā)費用預估在22億美元,資本支出投資達到90億到100億美元。臺積電現(xiàn)正積極沖刺...
中國的半導體一直落后于歐美日等國家,這是一個公認的事實,但是很多人并不是很了解落后的原因,本文從設計和制造入手,深挖落后的真正原因。
今年4 月1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯(lián)網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要5 億日圓(1.7 億元臺幣)?!?..
華為和富士康的兩條路:“奮斗者協(xié)議”與“血汗工廠”
華為和富士康,這兩家公司選擇了兩條完全不同的道路:一個堅持自研掌握核心技術,一個致力于代工并將代工做到極致;一個與世界巨頭們針鋒相對,一個主動融入到世界...
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網芯片
物聯(lián)網著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 952 0
在全球晶圓代工廠積極搶攻7 納米先進制程,都想在7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供協(xié)助的格羅...
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