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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計(jì)劃。

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.7k 0

晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺(tái)積電仍有三大優(yōu)勢(shì)

日由Korea IT Times 的報(bào)導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計(jì)將在2015 年開始生...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 4.4k 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對(duì)樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場(chǎng)商機(jī).此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED 臺(tái)積電摩爾定律 1.3k 0

ASML：預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機(jī)臺(tái)

設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）已協(xié)同比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）和重量級(jí)晶圓廠，合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度，預(yù)計(jì)2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型...

2013-08-19 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 IP 2.2k 0

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)，臺(tái)積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺(tái)積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場(chǎng)商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價(jià)格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1.2k 0

FinFET改變戰(zhàn)局：臺(tái)積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場(chǎng)效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競爭將更為激烈，因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財(cái)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料，以...

2013-07-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 FinFET 1.3k 0

移動(dòng)內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3dic 1.1k 0

臺(tái)積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴(kuò)廠

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電已決定加速南科14廠七、八期擴(kuò)建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

2013-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 A9處理器 1.4k 0

陸行之：臺(tái)積電今年產(chǎn)能只能滿足95%需求

在7月18日即將舉行的臺(tái)積電法說會(huì)，巴克萊亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之出具報(bào)告力挺臺(tái)積電，他指出，雖然市場(chǎng)憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺(tái)積...

2013-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 945 0

未來蘋果A9處理器訂單，三星有戲？

7月16日消息，對(duì)于三星和蘋果兩家公司，現(xiàn)在談重歸于好可能還有點(diǎn)兒早，不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報(bào)道，傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三...

2013-07-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A9處理器 3.2k 14

真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過來，作為中國唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動(dòng)態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺(tái)積電55nm...

2013-07-15 標(biāo)簽：FPGA ARM 臺(tái)積電 4.8k 1

臺(tái)積電鯨吞蘋果公司大單市值直追英特爾

臺(tái)積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺(tái)積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺(tái)積電帶來巨大的利潤空間，...

2013-07-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾臺(tái)積電 1.1k 0

臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作

為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，臺(tái)積電已與Cadence在...

2013-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence Virtuoso 1.3k 0

臺(tái)積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)（IP）業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體（FinFE...

2013-07-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 824 0

攜手臺(tái)積電，蘋果去三星化任重而道遠(yuǎn)

　美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺(tái)積電簽訂協(xié)議，臺(tái)積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺(tái)積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表...

2013-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 637 0

蘋果情定臺(tái)積電，邁出去三星化關(guān)鍵一步

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂...

2013-06-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 681 0

蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

蘋果（Apple）去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加...

2013-06-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1.4k 0

臺(tái)積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競爭激烈

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)（2000） 18號(hào)文來...

2013-06-20 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

Cadence設(shè)計(jì)工具通過臺(tái)積電16nm FinFET制程認(rèn)證

Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺(tái)積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計(jì)參考手冊(cè)第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享...

2013-06-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cadence Cortex 1.7k 0

Xilinx與臺(tái)積電合作采用16FinFET工藝，打造高性能FPGA器件

賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））和臺(tái)積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一...

2013-05-29 標(biāo)簽：FPGA 臺(tái)積電 Xilinx 1.3k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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