據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預(yù)計將于二至三年后進入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
2013-03-07 09:13:131461 半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進制程新攻勢，賽靈思在日前法說會上強調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，繼續(xù)站穩(wěn)先進制程市場地位。
2013-03-20 08:49:47982 FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計形式演進。得益于28納米先進制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計出更智能的嵌入式系統(tǒng)。
2013-04-29 11:46:316929 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:531037 2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達成什么目的？」這個問題并不無厘頭，因為3D對不同的人來說可能代表的東西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 3D IC測試的兩個主要目標是提高預(yù)封裝測試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測試。業(yè)界如今已能有效測試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測試仍處于起步階段…
2017-02-15 10:52:494373 
重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。
2017-08-07 08:38:271233 為了最大程度地減少集成工作量，艾邁斯半導(dǎo)體為移動設(shè)備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學(xué)傳感到場景重建，再到與RGB攝像頭集成。
2021-02-25 11:14:571908 總部位于奧地利的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams）在MWC 2021期間，對個正式發(fā)布新一代3D dToF傳感技術(shù)，旨在瞄準新一代移動設(shè)備后置應(yīng)用，包括旗艦型智能手機、AR設(shè)備等。在
2021-03-08 09:58:014932 的機遇。半導(dǎo)體業(yè)在先進制程繼續(xù)發(fā)威、5G芯片競爭也進入白熱化階段。高階半導(dǎo)體也愈戰(zhàn)愈勇、再加上國內(nèi)去美國化趨勢繼續(xù)等五大支柱支撐下，2020年第一季景氣淡季不淡的輪廓似乎日趨顯著。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展預(yù)示
2019-12-03 10:10:00
制造業(yè)作為實體經(jīng)濟的主體，即是技術(shù)革新的主戰(zhàn)場，也是推重中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重點。尤其在如今世界各國對高端技術(shù)和制造業(yè)投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術(shù)運用于制造業(yè)，促進制造業(yè)升級，更是
2018-08-11 11:25:58
與歷史軌跡有明顯落差，IC Insight 報告認為，這可能為半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展趨近成熟的訊號。過去 33 年來，半導(dǎo)體業(yè)資本投資共曾經(jīng)歷 6 次衰退，時間 1-2 年不等，但走出衰退后，第二年支出成長幅度均
2016-02-24 10:04:44
B/B值作為判斷半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標。若比值大于1，表示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接單狀況良好，反映半導(dǎo)體制造商持續(xù)投資資本設(shè)備。 SEMI公布8月B/B值來到1.06，創(chuàng)今年3月以來新高；不過SEMI
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進步的基本要求，對半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
，是由于歐債危機等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟景氣不明，導(dǎo)致全球市場對半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退。IHS分析師SharonStiefel表示，2011年第四季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫存水位上升同時，客戶的晶片庫存是減少的，顯示
2012-06-12 15:23:39
蘇州晶淼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、高端PP/PVC通風(fēng)柜/廚、CDS化學(xué)品集中供液系統(tǒng)等一站式解決方案。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用與微電子、半導(dǎo)體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備，負責(zé)
2015-04-02 17:21:04
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
~ 3,000三、半導(dǎo)體制程設(shè)備 半導(dǎo)體制程概分為三類：(1)薄膜成長，(2)微影罩幕，(3)蝕刻成型。設(shè)備也跟著分為四類：(a)高溫爐管，(b)微影機臺，(c)化學(xué)清洗蝕刻臺，(d)電漿真空腔室
2011-08-28 11:55:49
[綠色軟件] 【親測】PS、CAD、3D設(shè)計類朋友必備好軟(下得樂2.1.3)軟件名稱: 下得樂軟件大小: 1.08MB 軟件語言: 簡體中文軟件類別: 設(shè)計資源運行環(huán)境: WinXp
2012-05-11 15:51:31
、南韓等國大型半導(dǎo)體業(yè)的人才。而產(chǎn)品研發(fā)方面，大陸IC設(shè)計業(yè)者大體集中在三類需求市場上，一是大陸***推行的智慧卡晶片(SmartCardIC)，二是因大陸終端消費市場而獲得成長動能的手機、智慧型手機
2013-01-07 17:12:11
變換和電路控制，更是弱電控制與強電運行之間的溝通橋梁，主要作用是變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理，對設(shè)備正常運行起到關(guān)鍵作用。與此同時，功率半導(dǎo)體器件還具有綠色節(jié)能功能，被廣泛應(yīng)用于幾乎所有的電子制造業(yè)
2019-02-26 17:04:37
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
對于2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法；他們在一場于美國舉行的晶片業(yè)高層年度聚會上表示，中國將會是一個關(guān)鍵因素，但是也幾乎不可能預(yù)測?！ ?b class="flag-6" style="color: red">IC
2016-01-14 14:51:30
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的總體技術(shù)水平大致如下：0.5μm生產(chǎn)線主要設(shè)備的原型樣機已提供給用戶；一批 8英寸設(shè)備正在研制中，有的已通過驗收；幾臺100nm水平的關(guān)鍵設(shè)備已取得不同程度的進展，有的已完成β樣機的研制
2008-08-16 23:05:04
連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導(dǎo)體還提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現(xiàn)已量產(chǎn)。
2023-02-13 17:58:36
所未有的速度運行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級。3D打印性能實現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進電機驅(qū)動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
轉(zhuǎn)換角色。中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進，除了IC設(shè)計、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善?！ ∑渲?，人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
，達到220億塊，增長率達64．1％，增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢
2018-08-29 09:55:22
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25%左右的速度逐步退出。 無錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運行一年多，就賣給了華潤。 2008年到2010年全球主要的IC市場在哪里？據(jù)業(yè)界預(yù)測，未來全球半導(dǎo)體業(yè)可能
2008-09-23 15:43:09
、空隙填充若3D模型存在空隙，浩辰3D能自動識別3D模型上的空隙，并以紅X的形式標出，點擊確認后，即可直接填滿這個空隙，完成填補，從而便于打印設(shè)備的工作機制。3、定位零件步驟一：首先，定義打印機設(shè)置，在
2021-05-27 19:05:15
%。由于訂單的顯著下滑，導(dǎo)致北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值繼續(xù)下降至0.75，半導(dǎo)體廠商投資嚴重下滑，行業(yè)景氣度處于低位。 SEAJ公布的日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比數(shù)據(jù)顯示，2011年9月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額
2011-11-24 19:23:23
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布的成果顯示，我們發(fā)現(xiàn)，芯片
2020-03-19 14:04:57
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月，投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售；同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備，負責(zé)
2015-04-02 17:26:21
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
在全球科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宛如一座精密運轉(zhuǎn)的巨大引擎，驅(qū)動著信息技術(shù)革命不斷向前。而在這一復(fù)雜且嚴苛的生產(chǎn)體系中，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備猶如一位默默耕耘的幕后英雄，雖不?，F(xiàn)身臺前，卻以無可
2025-09-28 14:06:40
WSTS看好2010及2011年全球半導(dǎo)體業(yè)
編者點評：WSTS是國際上最具權(quán)威的半導(dǎo)體業(yè)分析機構(gòu)，通常每年春、秋兩季作兩次預(yù)測，基本上對于半導(dǎo)體業(yè)定了基調(diào)，值得參考。
2009-11-27 09:03:59759 
Dialog半導(dǎo)體推出首款2D到3D視頻轉(zhuǎn)換芯片，為智能手機和平板電腦帶來3D體驗
低功耗3D技術(shù)實現(xiàn)了各種便攜設(shè)備瞬間體驗無限量的3D內(nèi)容
2010-12-13 15:08:141055 2011將于7日開展，3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動起來的跡象
2011-09-07 10:10:33661 根據(jù)華爾街一位分析師表示，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為晶片業(yè)帶來景氣開始好轉(zhuǎn)的第一階段(phase one)。
2011-11-08 09:26:08844 隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美國半導(dǎo)體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D晶片(3D IC)技術(shù)殺手級應(yīng)用
2011-12-22 09:35:18672 時序即將進入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 隨著2月份全球的半導(dǎo)體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導(dǎo)體業(yè)者的指引看來，分析員看好該領(lǐng)域長期的前景。
2012-04-05 08:57:49552 隨著2月份全球的半導(dǎo)體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導(dǎo)體業(yè)者的指引看來，分析員看好該領(lǐng)域長期的前景。
2012-04-06 09:06:38476 介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法，并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2012-04-27 15:28:50
93 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:251295 美商賽靈思（Xilinx， Inc.） 宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導(dǎo)體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統(tǒng)級封測國際高峰論壇—3D IC 技術(shù)趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導(dǎo)體展于2012年9月5日
2012-09-04 09:17:11852 今（2012）年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)會是如何呢？IHS iSuppli上月下砍今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)估，從原先預(yù)期成長不到3%，惡化為萎縮0.1%。如果預(yù)測成真，這將是2009年以來，半導(dǎo)體業(yè)年
2012-09-05 09:12:18537 聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠
2012-09-12 09:41:321034 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 本周最重要議題聚焦在 1 月 4 日公布的 2016 年 11 月全球半導(dǎo)體銷售額。我們認為，電子/半導(dǎo)體下游需求結(jié)構(gòu)將持續(xù)改善，電子/半導(dǎo)體景氣在未來三年將持續(xù)向上，看好半導(dǎo)體中較為成熟的封測領(lǐng)域，推薦華天科技（002185，買入）。
2017-01-12 16:24:12830 對于設(shè)備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導(dǎo)體業(yè)的投資中有70％以上用于購買設(shè)備，只要有錢購買設(shè)備就能保證某些先進制程工藝的實現(xiàn)?，F(xiàn)階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發(fā)工作，關(guān)鍵在于EUV光刻設(shè)備是否準備好了。
2017-03-10 09:37:191148 蘋果iPhone 8將會集眾多黑科技于一身，如將會搭載3D攝像頭。不過也有壞消息，就是iPhone8的發(fā)售日期將可能會被推遲，原因是意法半導(dǎo)體的3D照相系統(tǒng)產(chǎn)能拖累。
2017-03-10 14:01:31634 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價格被看好同時改寫新高記錄。 關(guān)鍵詞：硅晶圓，半導(dǎo)體設(shè)備
2018-02-02 14:40:236700 
三星電子內(nèi)存解決方案的需求，隨著內(nèi)存的增加而飆升。目前三星正迅速轉(zhuǎn)向3D NAND，尤其是TLC 3D NAND，于三星半導(dǎo)體是拉動三星營收和利潤的關(guān)鍵，三星正在轉(zhuǎn)向一家半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。
2018-02-07 14:41:521318 
根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應(yīng)。半導(dǎo)體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導(dǎo)體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣
2018-08-05 10:38:001580 半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機的設(shè)計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對比實驗，
2018-03-07 15:47:452 6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導(dǎo)體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調(diào)，獨有的3D SiC技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 面對大陸半導(dǎo)體勢力崛起，日月光集團董事長張虔生認為，大陸人才不足，雖然砸重金全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但臺灣半導(dǎo)體業(yè)從IC設(shè)計、制造到后段封測，還有五年以上的優(yōu)勢，臺廠要持續(xù)增強研發(fā)并投入更先進的制程，才能維持領(lǐng)先。
2018-08-01 17:15:103734 ，第一個目標就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術(shù)來源于飛索半導(dǎo)體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 有機金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)（MOCVD）設(shè)備大廠美國維易科精密儀器有限公司（Veeco Instruments Inc.）宣布，次世代3D LED研發(fā)制造商Aledia擴增 Veeco 薄膜制程的設(shè)備組合，以助其3D Micro LED的研發(fā)生產(chǎn)。
2019-04-16 15:03:015391 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:483395 3D傳感器巨頭艾邁斯半導(dǎo)體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:163023 根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding）技術(shù)，這是一種3D IC制程技術(shù)，可以讓臺積電具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
類比積體電路設(shè)計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數(shù)位晶片開發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產(chǎn)線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內(nèi)整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（NASDAQ:ACMR），作為半導(dǎo)體制造與先進晶圓級封裝領(lǐng)域中領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布了應(yīng)用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔電鍍設(shè)備Ultra ECP 3d。借助盛美半導(dǎo)體電鍍設(shè)備的平臺，該設(shè)備可為高深寬比（H.A.R）銅應(yīng)用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:454171 3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導(dǎo)體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。
2021-03-03 09:29:122748 SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨日表示，看好5G、高效能運算、車用等應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體業(yè)成長，促使半導(dǎo)體設(shè)備步入超級循環(huán)周期，并將今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額增長率預(yù)估由原先的年增10%上修至15%。
2021-03-04 15:24:521956 3D打印產(chǎn)業(yè)鏈主要分為三個部分：上游原材料及基礎(chǔ)配件，中游3D打印耗材及3D打印設(shè)備的研發(fā)制造，下游3D打印服務(wù)及應(yīng)用。其中，工業(yè)級金屬3D打印設(shè)備是未來發(fā)展的重點方向。中國3D打印產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)分布在廣東、江蘇、山東、安徽等地區(qū)，中國3D打印產(chǎn)業(yè)集聚態(tài)勢明顯。
2021-03-06 09:15:265271 
半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37190 介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法， 并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。
2021-04-09 09:55:2172 近日，甘肅省first 3D打印綠色智能鑄造項目在酒鋼集團西部重工公司落地。此項目面向核電、水電、特種車輛、航空等鑄件市場，通過新工藝設(shè)備與數(shù)字化、智能化系統(tǒng)融合，助力傳統(tǒng)鑄造工廠向“綠色智能”工廠轉(zhuǎn)型。
2021-08-03 15:22:041192
佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導(dǎo)體***
據(jù)報道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的***。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個芯片來提高半導(dǎo)體的性能。佳能新的***產(chǎn)品最早
2022-04-01 16:36:5912277 互聯(lián)使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎(chǔ)層。在一個基板上封裝半導(dǎo)體芯片本質(zhì)上與在引線框上使用標準I/C封裝是相同的，然而，用于3D應(yīng)用的基于基板的IC封裝可
2022-04-29 17:17:438 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計論壇中提出，在SoC的設(shè)計階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 多年來，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來幫助設(shè)計采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 來源：芯和半導(dǎo)體 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲
2023-03-10 11:47:091412 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進行升級，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
著重要作用。VJ系列3D輪廓測量儀中圖儀器VJ系列3D輪廓測量儀，是一款用于半導(dǎo)體、3C電子、醫(yī)療器械、磁性材料、精密機械等領(lǐng)域的無接觸式掃描3D輪廓成像設(shè)備，工件無需定位，自
2022-03-31 11:26:121936 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
新能源汽車、半導(dǎo)體等景氣上行
2023-01-13 09:07:090 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:123 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進封裝技術(shù)向三維空間的擴展，在設(shè)計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:311234 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運而生，成為實現(xiàn)這些目標的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅(qū)動的復(fù)雜性層面，這些必須在設(shè)計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53344 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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