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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個 瀏覽：176768次 帖子：43個

      臺積電資訊

      先進制程一馬當(dāng)先　臺積20奈米年底試產(chǎn)

      臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

      2012-01-22 標簽：臺積電晶圓20奈米 1.1k 0

      臺積電被三星鎖喉 科技產(chǎn)業(yè)往哪走？

      在PTT科技業(yè)討論區(qū)成為熱門話題。這篇文章指出三星垂直整合手段高明、資金雄厚，從制程最前段一路整合技術(shù)與資源，根本不是一般企業(yè)玩得起

      2012-01-22 標簽：三星電子臺積電 783 0

      英特爾今年資本支出 超越三星臺積

      英特爾今年資本支出 超越三星臺積

      全球半導(dǎo)體龍頭英特爾在法說會上表示，2012年的資本支出高達125億美元(折合新臺幣超過3,700億元)，不僅遠高于叁星，更是臺積電的兩倍，成為今年晶圓...

      2012-01-22 標簽：英特爾三星電子臺積電 569 0

      GF欲并購力晶廠 臺積電聯(lián)電面臨激烈搶單

      晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)相中力晶P3廠及茂德中科廠，GF已將力晶P3廠視為首要并購對象，并進入最后出價階段。

      2011-12-26 標簽：臺積電聯(lián)電GF 897 0

      臺積電嘗試發(fā)展3D晶片堆疊技術(shù)

      臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。

      2011-12-16 標簽：臺積電3D晶片堆疊 1k 0

      半導(dǎo)體黃金時代:臺積電加緊合作迎接20納米制程

      現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差...

      2011-12-07 標簽：半導(dǎo)體臺積電20納米制程 911 0

      臺積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變

      雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體...

      2011-11-29 標簽：臺積電28奈米 795 0

      臺積電清大開發(fā)電阻式記憶體

      晶圓代工廠臺積電與清華大學(xué)合作開發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)中發(fā)表。

      2011-11-22 標簽：電阻臺積電記憶體 1.1k 0

      臺積電20納米設(shè)計達陣

      晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案

      2011-11-21 標簽：臺積電納米 1.1k 0

      臺積電擴充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

      晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預(yù)算，主要用以擴充先進制程產(chǎn)能，及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。

      2011-11-16 標簽：臺積電晶圓 564 0

      AMD 28nm GPU明年初才能批量出貨

      雖然AMD在季度財報中確認今年底就會出貨下一代28nm GPU并獲得收入，但最新消息稱，南方群島今年的出貨規(guī)模將會非常有限，明年初才會開始批量投放。AM...

      2011-11-07 標簽：AMD臺積電GPU 444 0

      臺積電開拓太陽能業(yè)務(wù)作為新增長點

      據(jù)EnergyTrend，芯片代工巨頭臺積電正在開拓太陽能業(yè)務(wù)作為自己的新增長點。上周，臺積電位于臺中科技園區(qū)的太陽能技術(shù)研發(fā)中心和首座太陽能電池廠廠房...

      2011-10-27 標簽：太陽能電池臺積電 544 0

      ARM和臺積電完成首個20納米Cortex-A15處理器設(shè)計

      ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Ta...

      2011-10-24 標簽：處理器ARM臺積電 1k 0

      臺積電第三季度收入超預(yù)期 高達35億美元

      北京時間10月7日下午消息， 臺積電 今天發(fā)布公告稱，由于訂單充裕，該公司第三季度營業(yè)收入超出公司指導(dǎo)性預(yù)測和分析師預(yù)期。臺積電9月9日表示，由于訂單增...

      2011-10-08 標簽：臺積電 612 0

      臺積電28納米生產(chǎn)線已批量生產(chǎn)蘋果A6處理器芯片

      蘋果A6處理器是蘋果公司預(yù)計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器，預(yù)計將會在2012年上半年正式推出，臺積電已經(jīng)爭分奪秒的生產(chǎn)A6處理器。

      2011-09-10 標簽：臺積電蘋果A6處理器 3.7k 0

      傳臺積電為蘋果試生產(chǎn)A6處理器

      據(jù)國外媒體報道，一名消息人士透露，臺積電已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)A6處理器，這可能是蘋果放棄傳統(tǒng)的處理器供應(yīng)商三星的一個信號。

      2011-07-16 標簽：臺積電蘋果A6芯片 1k 0

      微捷碼QCP提取器通過臺積電28納米設(shè)計質(zhì)量檢驗

      微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗報告中。這次質(zhì)量檢驗讓設(shè)計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝...

      2011-07-15 標簽：臺積電微捷碼質(zhì)量檢驗 3k 0

      臺積電有望首次推出3D芯片堆疊產(chǎn)品

      據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片代工巨頭臺積電（TSMC）有望超過intel，在2011年底推出業(yè)內(nèi)首款采用3-D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯...

      2011-07-07 標簽：臺積電3D芯片堆疊產(chǎn)品 1.2k 0

      臺積電推出業(yè)界首個智能手機/平板電腦芯片優(yōu)化

      臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。

      2011-04-07 標簽：智能手機臺積電平板電腦 1.2k 0

      臺積電與臺大聯(lián)合開發(fā)出40納米自由視角3D電視機頂盒芯片

      臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒...

      2011-02-23 標簽：機頂盒臺積電3D電視 1.1k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
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      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
        +關(guān)注
      • 家庭自動化
        家庭自動化
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
        物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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