撤銷了過去臺積電向南京工廠輸送受美國出口管制的半導體設備等的豁免權，意味著未來臺積電供應商向南京工廠供應半導體設備和其他相關產(chǎn)品時都需要單獨申請批準。 ? 臺積電也證實，已接到美國政府通知，南京廠的VEU授權將會在2025年12月31日撤銷
2025-09-04 07:32:00
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3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎參考。
2025-12-29 14:52:09177 
在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
EDA半導體行業(yè)正處在一個關鍵轉折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅(qū)動的復雜性層面，這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343 
、uEye Nion iTof 3D相機 | 產(chǎn)品特點 1. 三大優(yōu)勢特點概括 精度卓越 具備120萬像素超高分辨
2025-12-15 14:59:41168 
集成電路封裝技術從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15439 臺積電在其2025年的技術研討會上，其聯(lián)席首席運營官張曉強揭曉了CoWoS技術的新發(fā)展。非常值得關注的就是名為“明日CoWoS”的技術，讓3D堆疊能力再上一個臺階。首次亮相的“集成電壓調(diào)節(jié)器
2025-12-01 15:44:39531 iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。
2025-11-17 11:45:43390 
據(jù)央視新聞報道； 由中國航發(fā)自主研制的3D打印極簡渦噴發(fā)動機，圓滿完成首次飛行試驗，標志著3D打印發(fā)動機在工程應用領域取得重要突破。 本次飛行試驗持續(xù)30分鐘，飛行高度達6000米，最大飛行速度
2025-11-13 17:40:393641 臺積電在先進封裝技術，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術路線，是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發(fā)表文獻，深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:422388 
3D Stacked Memory是“技術方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:545536 
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家
2025-10-21 10:11:05432 39.1%，凈利潤創(chuàng)下紀錄新高，臺積電在上年同期凈利潤為3252.58億新臺幣。 每股盈余為新臺幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺積電的市值已達1.2萬億美元，是韓國三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺積電的3納米先進制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321548 
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點不僅意味著制程技術的再度跨越，也預示著未來AI、通信與汽車等核心領域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）晶體
2025-10-16 15:48:271089 上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅(qū)動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開了緊密合作，推出全球領先的半導體產(chǎn)品。
2025-10-13 13:37:592087 、3D及5.5D的先進封裝技術組合與強大的SoC設計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務增長。
2025-09-24 11:09:542348 
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據(jù)美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 時間都在與 2D 的焊盤、走線和絲印打交道。但一個完整的產(chǎn)品，終究是要走向物理世界的。元器件的高度、接插件的朝向、與外殼的配合，這些都是 2D 視圖難以表達的。 幸運的是，KiCad 提供了強大的 3D 可視化功能。它不僅能讓你的設計成果圖瞬間變得“高大上”，更是一個極其強大的
2025-09-16 19:21:3611046 
MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批采用該技術的公司之一，并預計明年底進入量產(chǎn)。雙方
2025-09-16 16:40:31978 Pro的R2，也有望全面跟進2nm。 ? 半導體廠商認為，品牌大廠通過掌控核心芯片實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，同時推動生態(tài)系連結，將會是未來趨勢。 ? 先進制程成蘋果芯片性能躍升的關鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片，由臺積電最新2nm制程打造，并搭配WMCM先進封裝，供應鏈透露，用于筆記本電腦產(chǎn)
2025-09-16 10:41:051349 9月9日，半導體行業(yè)迎來重磅消息，3DIC 先進封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺積電
2025-09-15 17:30:17835 無線通信（CCWC），可以解決傳統(tǒng)芯片內(nèi)采用金屬互連線、硅通孔燈通信的瓶頸，提高芯片的性能和能效，同時大大縮小面積。
CCWC面臨的挑戰(zhàn)：
2、3D堆疊
1)3D堆疊技術的發(fā)展
3D堆疊技術最早應用于
2025-09-15 14:50:58
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為臺積電先進封裝技術的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在
2025-09-07 01:04:004229 動態(tài)模糊，確保高耐光性，同時輸出2D（紅外）和3D（深度）數(shù)據(jù)。
◆ Testing Principles
※ 測量脈沖光的飛行時間，以檢測 TOF 相機與被測物體之間的距離。
◆ ToF 產(chǎn)品
2025-09-05 07:24:33
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 傳臺積電先進2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，臺積電正在其最先進的2nm芯片工廠中停止使用中國大陸芯片制造設備，以避免美國可能采取的限制措施擾亂生產(chǎn)。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 3D視覺技術正快速普及，其增長得益于成本下降和軟件優(yōu)化，應用場景從高端工業(yè)擴展到制造、物流等領域。該技術通過1-2臺3D相機替代多臺2D設備，顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術各具優(yōu)勢，但
2025-08-06 15:49:19519 
? ? 違規(guī)獲取2納米芯片信息，臺積電開除多名員工 據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電已開除多名違反尖端芯片技術敏感信息獲取規(guī)定的員工，并就此啟動法律程序。多位知情人士透露，多名臺積電前員工涉嫌在任
2025-08-06 09:34:301724 ? ? 傳中國市場需求強勁 英偉達向臺積電訂購30萬片H20芯片 ? 據(jù)報道，兩位消息人士透露，英偉達上周向代工廠商臺積電訂購了30萬片H20芯片組，其中一位消息人士補充稱，中國的強勁需求促使英偉達
2025-07-30 10:02:501983 
3D打印技術即三維快速成型打印技術，是一種新型增材制造方式。區(qū)別于傳統(tǒng)的“減材制造技術”，3D打印通過數(shù)字化模型離散目標實體模型，再通過材料層層堆疊方法，逐漸累積出一個目標三維實體的技術。該技術在
2025-07-28 11:53:152184 
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:343028 
蘋果最快有望9月推出新款iPad Pro，并導入重大革新設計，將搭載性能更強大的自研M5芯片，并且擬首度采用雙鏡頭，全面提升AI性能與攝像效果。業(yè)界看好，iPad Pro大革新，有助激發(fā)新一波買氣，臺積電、大立光、鴻海、玉晶光等供應鏈同步吃補。
2025-07-26 16:40:20844 在全球半導體行業(yè)中，先進制程技術的競爭愈演愈烈。目前，只有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠進入3納米以下的先進制程領域。然而，臺積電憑借其卓越的技術實力，已經(jīng)在這一領域占據(jù)了明顯的領先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
電在第二季度毛利率達到58.6％；營業(yè)利潤率為49.6%，凈利率為42.7%。 在2025年第二季度，臺積電3納米制程出貨占晶圓總收入的24%；5納米制程占36%；7納米制程占14%。先進制程（臺積電定義先進制程為7納米及更先進制程）合計占晶圓總收入的74%。 業(yè)界分析認為臺積電業(yè)績超
2025-07-17 15:27:151553 兩座先進的封裝工廠將分別用于導入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級大規(guī)模 2.5D 集成技術。 據(jù)悉臺積電的這兩座先進封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導體工廠談判破裂 據(jù)西班牙
2025-07-15 11:38:361644 近日，有關臺積電放緩日本芯片制造設施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息，臺積電因加快美國亞利桑那州 Fab 21 工廠建設，而放緩其在日本的芯片制造設施投資，此舉或為應對
2025-07-08 11:29:52498 7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來1到2年內(nèi)，從當前供應商臺積電（TSMC）逐步過渡至力積電半導體（PSMC）。臺積電回應稱，經(jīng)全面評估
2025-07-04 16:12:10659 美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示，臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務，需空運至中國臺灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場需求。 長榮航空證實，臺積電美國設施受關注后
2025-07-02 18:23:56898 力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術平臺中，針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04875 當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電2nm芯片良品率已突破 90%，實現(xiàn)重大技術飛躍！
2025-06-04 15:20:211051 **UFI Filters
Hydraulics**是UFI Filters集團旗下專門從事液壓濾清器的部門，該部門正在慶祝其3D產(chǎn)品目錄發(fā)布五周年，該目錄是業(yè)內(nèi)最受工程師和設計師歡迎的數(shù)據(jù)資源庫
2025-05-28 14:10:00
3D庫文件
2025-05-28 13:57:436 ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經(jīng)過認證的設計流程、經(jīng)過硅驗證的 IP 和持續(xù)的技術協(xié)作，加速 3D-IC 和先進節(jié)點技術的芯片開發(fā)進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點
2025-05-23 16:40:041709 視為堆疊邏輯與內(nèi)存、3D NAND，甚至可能在高帶寬存儲(HBM)中的多層DRAM堆疊的關鍵技術。垂直堆疊使得芯片制造商能夠?qū)⒒ミB間距從35μm的銅微凸點提升到10μm甚至更小。
2025-05-22 11:24:181405 
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片，先進封裝技術帶來的片上互連拓撲結構的改變和帶來的集成能力的提升，成為當前片上互連技術發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51974 
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息，將針對3nm、5nm等先進制程技術進行價格調(diào)整，漲幅預計在3%到8%之間，特別是AI相關高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達到8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務進行漲價，漲幅預計在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件
2025-05-15 14:38:17
多芯片封裝在現(xiàn)代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關參數(shù)設置
2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能
2.3其它設置
液晶設置
電壓條件設置
光學分析部分，添加偏振片
結果查看
3.1 V-T曲線
3.2 結果對比
2025-05-14 08:55:32
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作，為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415 表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。產(chǎn)品功能1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；2)影像測量功能：設備具備二
2025-04-29 11:33:11
根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新廠則是大幅
2025-04-22 14:47:57947 在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能
2025-04-10 14:36:311188 
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺積電代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392037 
。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502077 隨著科技的不斷進步，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺積電、三星、英特爾以及日本的Rapidus等公司紛紛加快了在2納米技術
2025-03-25 11:25:481285 
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產(chǎn)良率突破60%大關
2025-03-24 18:25:091240 美國可能取消對芯片廠商的補助，臺積電董事長魏哲家3月6日首度表示，坦白說“就算沒有補助也不怕”，臺積電的美國投資是客戶需求驅(qū)動，臺積電不要補助，只要求公平。臺積電擴大美國投資，不會影響在中國臺灣擴產(chǎn)
2025-03-07 15:15:46528 隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的瓶頸。為了解決這一問題，3D堆疊技術應運而生
2025-03-07 11:11:53981 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，臺積電董事長魏哲家宣布，將在美國新增 1000 億美元投資。他指出，臺積電已承諾建造 3 座半導體制造廠，后續(xù)還計劃新建 3 座半導體廠、2 座先進封裝廠以及 1
2025-03-07 00:08:002847 3D多芯片設計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示，硅片的設計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模
2025-03-04 14:34:34957 
DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎
2025-02-21 13:59:21
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設計通常針對高端應用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
。西門子由 Innovator3D IC 驅(qū)動的半導體封裝解決方案與臺積電包括 InFO 在內(nèi)的 3DFabric 先進封
2025-02-20 11:13:41960 據(jù)臺媒報道，臺積電在赴美召開董事會期間，其掌門人魏哲家與美國子公司TSMC Arizona的干部舉行了內(nèi)部會議，并作出了多項重要決議。
2025-02-18 14:43:381155 近日，有消息稱美國芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設計與營銷業(yè)務及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺積電接手。目前，相關公司正在就這一潛在收購案進行評估。 據(jù)知情人士透露，博通一直在密切關注
2025-02-17 10:41:531473 進制程技術方面一直處于行業(yè)領先地位，此次在美國建設第三廠，無疑將加速其先進制程技術在當?shù)氐穆涞亍Ｎ赫芗彝嘎?，按?b class="flag-6" style="color: red">臺積電后續(xù)增建新廠只需十八個月即可量產(chǎn)的時程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進行試產(chǎn)，并在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995 英倫科技在裸眼3D顯示領域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應用場景。
2025-02-12 09:45:2718 
在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452817 
近期，美國特朗普總統(tǒng)宣布將對芯片、石油、天然氣等行業(yè)征收特定關稅，此舉引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)的廣泛關注。作為代工巨頭，臺積電也受到了這一政策的影響。
2025-02-08 14:40:01813 英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領先的光場裸眼3D技術，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41877 近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 ，實現(xiàn)在光學領域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案
2025-02-06 10:27:33923 
SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326 
近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大
2025-01-23 10:33:561040 為了滿足市場上對先進封裝技術的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達Hopper
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機檢查，未有重大損失。 ?
2025-01-22 14:24:301805 近日，臺灣臺南市發(fā)生了一場6.2級的地震，震源深度達到14公里。此次地震給臺灣全島帶來了強烈的震感，引發(fā)了廣泛關注和擔憂。 面對這場突如其來的自然災害，臺積電迅速做出了反應。在地震發(fā)生后不久，臺積電
2025-01-22 10:38:06817 近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標志著騰訊在3D內(nèi)容生成領域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞
2025-01-22 10:26:311056 1月16日，全球半導體制造龍頭廠商臺積電發(fā)布2024年第四季度財報，凈營收達到8684.6 億新臺幣，同比增長 38.8%，環(huán)比增長 14.3%。 ?同時，臺積電2024整個財年實現(xiàn)超2.89萬億
2025-01-21 14:36:211086 
與臺積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露，臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52887 近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達到2.89萬億新臺幣(按當前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預估的2.88萬億新臺幣，同比大幅增長33.9%。這份財
2025-01-17 13:54:58794 臺積電近日發(fā)布了截至2024年12月31日的第四季度及全年財務數(shù)據(jù)，表現(xiàn)十分亮眼。 在第四季度，臺積電實現(xiàn)了營業(yè)收入凈額8684.6億新臺幣，與去年同期相比增長了38.8%，環(huán)比也增長了14.3
2025-01-17 10:11:45936 中圖儀器VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡集成X\Y\Z三個方向調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。儀器以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法
2025-01-15 17:19:06
近日有消息報道，臺積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標志著臺灣當局在半導體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，為了維護中國臺灣在芯片制造領域的領先地位
2025-01-15 15:21:521017 近日，臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設備的關鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造，具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859 來源：半導體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09994 。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通?？梢詼p少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332901 
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美國勞工制造4納米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 近日，據(jù)最新報道，全球領先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 消息若屬實，意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機提供的蘋果A16仿生芯片，為蘋果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101 近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331 近日，臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標，以迅速滿足客戶需求。 法人及研究機構預測，臺積
2025-01-06 10:22:37943
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