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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

中國(guó)芯片何時(shí)會(huì)突破2nm

中國(guó)芯片何時(shí)會(huì)突破2nm？目前，三星和臺(tái)積電的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)來到了2nm，臺(tái)積電已經(jīng)放出消息稱2nm技術(shù)預(yù)計(jì)要到2025年才能夠量產(chǎn)，將購入阿斯麥（ASML）...

2022-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 三星 6.7k 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 4.4k 0

臺(tái)積電2nm芯片計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電正式公布2nm制造技術(shù)，該工藝廣泛使用EUV光刻技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 2.2k 0

12nm芯片手機(jī)有哪些能生產(chǎn)12nm芯片的公司

　　具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺(tái)積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片手機(jī)臺(tái)積電 4.4k 0

一萬億欲造2nm芯片廠！臺(tái)積電出手實(shí)在是太闊綽了

近年來，IBM公司成功研制出了2nm芯片，而我國(guó)的中科院也成功攻克了兩項(xiàng)2nm芯片的關(guān)鍵技術(shù)，而晶圓代工巨頭臺(tái)積電卻依舊沒什么動(dòng)靜，只是放出了將在202...

2022-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片廠 2nm 2.1k 0

三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺(tái)積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對(duì)此臺(tái)積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片是利好還是利空

2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片是利好還是利空？2nm芯片發(fā)布對(duì)國(guó)內(nèi)芯片來說無疑是個(gè)巨大的好消息，國(guó)產(chǎn)芯片正在強(qiáng)勢(shì)突起。目前IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，新...

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 2.7k 0

開年薪200萬新臺(tái)幣也無濟(jì)于事，臺(tái)積電新人離職率高達(dá)17.6%，都怪大陸挖角？

2022-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電人才資源 4.7k 0

臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

　　臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公開了未來先進(jìn)制程的信息，其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的2nm制程工藝芯片，預(yù)...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2.3k 0

臺(tái)積電2納米工藝技術(shù)的最新進(jìn)展

臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片納米技術(shù)臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.7k 0

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。

2022-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 22nm 2.3k 0

近日，臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺(tái)積電公開承諾...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電光刻機(jī) 3k 0

全球最先進(jìn)的芯片是幾納米

芯片中的納米指的是生產(chǎn)芯片的工藝制程。

2022-06-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 3nm 7.1萬 0

中國(guó)突破2nm芯片技術(shù) 臺(tái)積電2nm芯片量產(chǎn)

　　臺(tái)積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時(shí)預(yù)計(jì)N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3.8k 0

盤點(diǎn)一些用上先進(jìn)制程工藝的RISC-V處理器

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構(gòu)的處理器時(shí)，除了對(duì)比性能、功耗以外，不免會(huì)說到造就當(dāng)下處理器...

2022-06-30 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 cpu 3.5k 0

臺(tái)積電能造出2納米芯片嗎

臺(tái)積電在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測(cè)臺(tái)積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?..

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2.5k 0

臺(tái)積電2nm芯片用什么技術(shù) 2nm芯片功耗

　　在本月，晶圓代工巨頭臺(tái)積電在北美召開了2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)，介紹了關(guān)于未來先進(jìn)制程的信息，同時(shí)公布N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電已開始研發(fā)全新的2nm技術(shù)

臺(tái)積電表述，公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開發(fā)階段，而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進(jìn)行先期開發(fā)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程技術(shù) 1.5k 0

臺(tái)積電將在中國(guó)臺(tái)灣建全球首家2nm工廠

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 3.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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