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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星再次?打敗臺(tái)積電拿下特斯拉訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）據(jù)韓媒日前報(bào)道，三星將基于7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)下一代自動(dòng)駕駛芯片HW 4.0，最早計(jì)劃于今年四季度開(kāi)始，今年以來(lái)特斯拉和...

2021-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉汽車芯片 2.8k 0

華為拿下今年第二大5G大訂單！臺(tái)積電和索尼合資在日本建新晶圓廠！一周5G熱點(diǎn)新聞點(diǎn)評(píng)

華為拿下了今年內(nèi)第二大5G大訂單，在中國(guó)移動(dòng)的“2021年4G/5G融合核心網(wǎng)采購(gòu)招標(biāo)”拿下頭籌，其次，在手機(jī)屏、電視面板領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商京東方發(fā)發(fā)布公告...

2021-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電京東方索尼 6.3k 0

劍指大陸車用芯片產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)硬索要芯片廠數(shù)據(jù)，美國(guó)的舉措遭臺(tái)積電、三星回懟

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）前不久，美政府組織召開(kāi)了第三輪半導(dǎo)體峰會(huì)，依然是為了解決目前嚴(yán)重的缺芯問(wèn)題。在這一輪峰會(huì)上，美政府要求各大芯片廠商于45天...

2021-10-09 標(biāo)簽：mcu 臺(tái)積電車用芯片 6.4k 0

明年上半年量產(chǎn)！三星要借3nm節(jié)點(diǎn)超越臺(tái)積電？

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對(duì)手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76...

2021-10-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 5.2k 0

100萬(wàn)跑分，聯(lián)發(fā)科天璣坐穩(wěn)功耗VIP席位

近些年，隨著前沿技術(shù)的日益成熟，手機(jī)芯片更新迭代的速度越來(lái)越快。近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站就發(fā)博爆料稱，某安卓旗艦芯片樣品測(cè)試安兔兔跑分超100萬(wàn)，引...

2021-09-30 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.8k 0

美國(guó)要求芯片大廠交出機(jī)密數(shù)據(jù)

美國(guó)政府近日要求臺(tái)積電和SK海力士等公司交出公司相關(guān)數(shù)據(jù)消息，美國(guó)政府以此來(lái)希望尋求化解芯片短缺局面的方案，希望各大公司積極配合，不然將會(huì)采取必要行動(dòng)。

2021-09-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 Youtube 3.6k 0

限時(shí)45天！傳美政府要求臺(tái)積電交出庫(kù)存、訂單、銷售數(shù)據(jù)

近日，美國(guó)政府再次召開(kāi)芯片產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，此番態(tài)度強(qiáng)硬，以提高芯片供應(yīng)鏈透明度為由，要求臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫(kù)存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)...

2021-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 4.5k 0

臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)

臺(tái)積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程，預(yù)計(jì)將會(huì)在2022年前將會(huì)完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列...

2021-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果數(shù)據(jù)中心 3.4k 0

蘋果13是不是5g手機(jī)

iPhone 13將會(huì)有更多版本支持毫米波5G的。

2021-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G手機(jī)iphone13 1.2萬(wàn) 0

IC insights:2021年全球代工市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)23%增長(zhǎng) 臺(tái)積電三星市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼

近日，全球調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布最新的芯片代工市場(chǎng)報(bào)告。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年芯片代工總銷售額將達(dá)到 1072 億美元，增長(zhǎng) 23%，與...

2021-09-26 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片代工 5.4k 0

打敗臺(tái)積電？三星再次拿下特斯拉訂單

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2021-09-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電特斯拉 4.7k 0

A15一芯三吃，但你搶到的iPhone13并非“滿血版”

A15 一芯三吃，但你搶到的iPhone13 并非“滿血版” ? 蘋果為9月15日發(fā)布的iPhone 13、13 Pro與iPad Mini 6產(chǎn)品均配...

2021-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 iOS 1.9萬(wàn) 0

今年5G手機(jī)出貨量iPhone將占約三分之一

700M 5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)間表出爐：年內(nèi)完成20萬(wàn)站，明年續(xù)建28萬(wàn)站 9月6日，中國(guó)廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點(diǎn)、新未來(lái)”5G+廣電新應(yīng)用...

2021-09-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 GSM 14nm 2.2k 0

iphone13pro max預(yù)計(jì)上市時(shí)間

iphone13pro max上市時(shí)間為9月15日晚凌晨一點(diǎn)，iphone13pro max即將發(fā)布，引起網(wǎng)友們的廣大關(guān)注。目前iPhone13各方面已...

2021-09-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1.7萬(wàn) 0

iphone13上市12會(huì)降多少

蘋果新款iPhone13系列發(fā)布在即，爆料稱上一代iPhone12將會(huì)縮水降價(jià)，大家認(rèn)為哪款更值得入手？當(dāng)然iPhone13作為蘋果新一代的產(chǎn)品在性能上...

2021-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 7.4k 0

臺(tái)積電要求設(shè)備商降價(jià)15%？；今年5G手機(jī)出貨量，iPhone 將占約三分之一……

700M 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時(shí)間表出爐：年內(nèi)完成20 萬(wàn)站，明年續(xù)建28 萬(wàn)站 ? 9月6日，中國(guó)廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點(diǎn)、新未來(lái)”5G+...

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看好汽車芯片增長(zhǎng)前景英特爾計(jì)劃未來(lái)在歐洲投資800億歐元建立芯片廠

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，英特爾計(jì)劃未來(lái)十年投資 800 億歐元 (近 950 億美元) 于歐洲設(shè)廠，并宣布暫時(shí)將愛(ài)爾蘭工廠作為車用芯片生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，幫助緩解芯片產(chǎn)...

2021-09-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電汽車芯片 4.4k 0

一年一度的蘋果發(fā)布會(huì)即將就要來(lái)臨，屆時(shí)蘋果公司將會(huì)發(fā)布最新旗艦iPhone 13系列，此次iPhone 13系列各方面都會(huì)有升級(jí)優(yōu)化，當(dāng)然，大家最關(guān)心的...

2021-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 10.4萬(wàn) 0

iphone13預(yù)售價(jià)格多少

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2021-09-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 4.6k 0

這2家晶圓代工廠宣布漲價(jià)20%！卻稱讓價(jià)格合理化？

全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天，臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后，聯(lián)電、三星等晶圓代工廠也計(jì)劃跟進(jìn)。據(jù)韓國(guó)媒體最新的消息顯示...

2021-09-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 580 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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