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基本半導(dǎo)體

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深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦莊、南京浦口、日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心。

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基本半導(dǎo)體資訊

傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計

傾佳電子行業(yè)洞察：基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2025-09-21 標(biāo)簽：MOSFET 電源設(shè)計碳化硅 1.9k 0

傾佳電子代理的基本半導(dǎo)體SiC模塊等碳化硅功率器件全線產(chǎn)品概述

當(dāng)前，全球能源結(jié)構(gòu)加速向清潔化、電動化與智能化升級，功率半導(dǎo)體器件成為能源變革與電力電子創(chuàng)新的核心基石。以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，憑借...

2025-09-06 標(biāo)簽：碳化硅 SiC模塊基本半導(dǎo)體 1k 0

基本半導(dǎo)體連獲兩個行業(yè)獎項

近日，基本半導(dǎo)體憑借在碳化硅模塊領(lǐng)域的突出表現(xiàn)，連獲“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”和“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”兩個行業(yè)獎項。

2025-09-05 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 1.2k 0

基本半導(dǎo)體與東芝達(dá)成戰(zhàn)略合作

日前，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“基本半導(dǎo)體”）與東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱“東芝電子元件”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁...

2025-08-30 標(biāo)簽：MOSFET 東芝 IGBT 2.1k 0

基本半導(dǎo)體與中汽芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

8月23日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2025-08-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.4k 0

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。

2025-08-01 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率模塊 1.6k 0

基本半導(dǎo)體亮相2025國際太陽能光伏和智慧能源展覽會

6月11-13日，全球光儲產(chǎn)業(yè)年度盛會——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和智慧能源&儲能及電池技術(shù)與裝備（上海...

2025-06-13 標(biāo)簽：太陽能光伏功率器件 1.1k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用

基本半導(dǎo)體碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用一、引言在電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，碳化硅（SiC）MOSFET 憑借其...

2025-06-10 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.1k 0

基本半導(dǎo)體亮相2025未來汽車先行者大會

近日，2025粵港澳大灣區(qū)車展在深圳國際會展中心(寶安)隆重開幕，在同期舉辦的2025未來汽車先行者大會上，基本半導(dǎo)體正式成為深圳全球新能源汽車高端零部...

2025-06-06 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 基本半導(dǎo)體 986 0

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日，基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產(chǎn)品性能進(jìn)一步提升，封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ...

2025-05-09 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.3k 0

基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡會展中心盛大開幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門極驅(qū)動解決方案...

2025-05-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 1.3k 0

基本半導(dǎo)體參加深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動

近日，深圳市新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈黨委系列活動——“智馭未來”交流會在坪山青銅劍科技大廈舉行。近50家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、金融機構(gòu)、高校及產(chǎn)業(yè)投資方齊...

2025-04-08 標(biāo)簽：碳化硅智能網(wǎng)聯(lián)汽車基本半導(dǎo)體 928 0

基本半導(dǎo)體榮獲麥田能源2024年度最佳供應(yīng)商獎

近日，基本半導(dǎo)體憑借出色的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，再次獲得客戶的高度認(rèn)可，榮獲由麥田能源頒發(fā)的2024年度“最佳供應(yīng)商”獎項。這一榮譽不僅是對基本半導(dǎo)...

2025-01-21 標(biāo)簽：逆變器儲能系統(tǒng)基本半導(dǎo)體 1.5k 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會在深圳隆重召開。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 1.7k 0

基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名

為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為...

2024-11-18 標(biāo)簽：基本半導(dǎo)體 529 0

基本半導(dǎo)體榮獲禾望電氣“最佳合作獎”

近日，基本半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能和出色的服務(wù)能力，成功榮獲深圳市禾望電氣股份有限公司（股票代碼：603063）頒發(fā)的2023年度“最佳合作獎”。這一榮...

2024-11-13 標(biāo)簽：光伏碳化硅基本半導(dǎo)體 1.6k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證

近日，基本半導(dǎo)體自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H順利通過AEC-Q101車規(guī)級可靠性認(rèn)證，產(chǎn)品性能和可靠性滿足汽車...

2024-09-13 標(biāo)簽：MOSFET 汽車電子碳化硅 1.8k 0

基本半導(dǎo)體攜汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品亮相TMC 2024

7月4-5日，由中國汽車工程學(xué)會主辦的第十六屆汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會（TMC 2024）在青島盛大舉行?；景雽?dǎo)體攜旗下全系汽車級碳化硅功率模塊等產(chǎn)品亮相...

2024-07-08 標(biāo)簽：碳化硅汽車動力系統(tǒng)基本半導(dǎo)體 1.3k 0

基本半導(dǎo)體應(yīng)用于高壓快充的E2B碳化硅功率模塊方案解析

充電樁采用碳化硅模塊可以增加近30%的輸出功率，減少50%的損耗。目前在充電樁領(lǐng)域，碳化硅應(yīng)用處于快速增長階段，預(yù)計到2025年將提升至35%，市場規(guī)模...

2024-07-04 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅基本半導(dǎo)體 1.9k 0

基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET通過車規(guī)級認(rèn)證，為汽車電子注入新動力

近日，中國半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者——基本半導(dǎo)體公司，再次在科技領(lǐng)域邁出堅實步伐。該公司自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120...

2024-06-26 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅基本半導(dǎo)體 1.8k 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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