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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點，也是技術(shù)難點，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以，在制作過程中，必須要達到以下幾點：

2019-04-28 標簽：電鍍基板 3.5k 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

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2023-08-10 標簽：陶瓷基板脈沖電鍍 3.5k 0

PCBA加工中基板常見問題及解決辦法

爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...

2019-05-21 標簽：基板 PCBA 3.1k 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...

2023-07-03 標簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 3.1k 0

BGA基板工藝制程簡介

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電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應用中的一個問題，在這些應用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標簽：PCB 電路板基板 3k 0

汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢

氮化硅（Si3N4）基板在各項性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅(qū)動逆變器中的應用。

2023-10-23 標簽：逆變器基板功率模塊 2.9k 0

探析PCB設(shè)計中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。

2019-01-07 標簽：PCB 基板 2.8k 0

半導體鍺光電探測器與非晶硅基板上的非晶硅波導單體集成

引言我們展示了一個利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺的概念驗證演示。通過等離子體化學氣相沉積形...

2021-12-24 標簽：芯片半導體非晶硅 2.8k 0

光電印制電路板用聚合物光波導材料

光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來非常具有成長潛力的PCB產(chǎn)品之一，簡單...

2023-10-17 標簽：電路板封裝基板 2.8k 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。

2023-04-03 標簽：處理器 cpu BGA 2.7k 0

PCB生產(chǎn)流程講解！

是指用于制造電路板的基材板，簡稱基板或大料，多層板的基板通常稱為芯板(core)。常見基板是由樹脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片

2023-02-05 標簽：pcb 電路板基板 2.6k 0

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

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什么是引線鍵合（WireBonding）

線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

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PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時...

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? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅(qū)動的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，W...

2024-11-21 標簽：封裝 allegro 基板 2.4k 0

PCB基礎(chǔ)概念

大多數(shù)PCB的導電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結(jié)在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質(zhì)量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

2023-09-01 標簽：基板走線 PCB 2.3k 0

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...

2024-08-21 標簽：電子設(shè)備半導體封裝基板 2.3k 0

封裝基板設(shè)計的詳細步驟

封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作?；逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

2025-03-12 標簽：芯片集成電路封裝 2.2k 0

基板封裝的風光互補LED照明控制器設(shè)計

常規(guī)的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會啟動開路保護模式，斷開太陽能電池板與蓄電池的充電回路，達到保護蓄電池的作用。

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