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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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在全球半導體科技日新月異的大背景下，日本旭化成株式會社在功率半導體等應用領域取得了令人矚目的技術突破。該公司近日宣布，其氮化鋁基板技術已實現(xiàn)了可使用面積...
來源：浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年第一家實現(xiàn)“竣工即...
深南電路泰國設廠，封裝基板業(yè)務需求旺盛，原材料價格穩(wěn)定
在封裝基板業(yè)務方面，深南電路預計2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗證和送樣認證也...
據(jù)了解，這已是欣興電子自2020年來的第四次火災，引起了美系投資機構的關注，他們擔心這可能會影響客戶的訂單分配策略。
日本初創(chuàng)公司Premo開發(fā)成功無信號收發(fā)引腳商用CPU芯片
據(jù) Premo 介紹，這款邊緣設備 CPU 摒棄了傳統(tǒng)的布線和基板互聯(lián)方式，而是運用基于磁場耦合原理的 Dualibus 技術來實現(xiàn)芯片間的信號傳輸。
rfid電子紙墨水屏引領基板工藝MSAP貼膜階段邁向無紙化高端制造
晨控智能推出的可視化墨水屏標簽同時支持多種工作頻率，可供用戶多種方式編輯墨水屏顯示內(nèi)容，可視化標簽不僅支持墨水屏全屏內(nèi)容刷新還集成了局部內(nèi)容刷新，使得用...
此項專利涉及一種新型的芯片轉移裝置及方法。其獨特之處在于，基板載臺由第一基板載臺與第二基板載臺組成，兩者均可移動。此外，轉移機構包含至少兩個轉塔結構，能...
近期，上海矽?？萍脊煞萦邢薰境晒ι暾埩艘豁椕麨椤耙环N陀螺儀結構”的實用新型專利（專利號：CN109798886B），該專利自2024年5月7日起正式生...
PCB電路板是現(xiàn)代電子設備中必不可少的組件，它承載并連接各種電子元件，從而實現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎？來聽捷多邦小編為您解答...
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項目
該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)落戶，投資建設超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...
此項新發(fā)明涉及一款功率半導體模塊及設備，該裝置由兩個散熱器—上散熱器和下散熱器組成，散熱器之間配有基板封裝組合件，以此來實現(xiàn)上下散熱器之間的平行結構。
這款獨特的設計由以下幾個重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片和ASIC（專用集...
2024-03-29 標簽：asic基板微機電系統(tǒng) 983 0
手機存儲芯片需求拉動基板需求，AI驅(qū)動ABF基板升級
景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預計整個2024年可達80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預計...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何在PCB設計過程中處理好散熱?PCB電路板散熱設計技巧。在電子設備中，電路板(PCB)是一項關鍵的組成部分。它承...
專利簡述內(nèi)容為，該技術應用于顯示面板及制法與顯示裝置，能有效解決識別圖像出現(xiàn)橫紋噪音問題，提升紋理識別的準確度。具體而言，其展示面板被劃分為屏顯區(qū)域和周...
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
光學上常用的基板 玻璃----在光學應用上最重要 陶瓷 光學晶體 光學塑料(如PC、PMMA等) 金屬 玻璃可以分為： 1、普通玻璃 2、無色光學玻璃 ...
即將商業(yè)化! PCB上市大企跨國合作, 把元器件嵌入載板
大德電子對Elohim的硅電容器在其基板中進行了全面的可靠性驗證，在熱和高度加速應力測試中，電容特性在可靠性測試前后沒有發(fā)生顯著變化。經(jīng)過可靠性驗證的硅...
康寧舉辦“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”合肥創(chuàng)新日活動，助力未來產(chǎn)業(yè)升級和可持續(xù)發(fā)展
中國合肥— 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）于近日舉辦了主題為“熔合創(chuàng)新，鍛造未來”的康寧合肥創(chuàng)新日活動，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索技術創(chuàng)新與應...
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