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      標簽　>　基板

      基板

      +關(guān)注2人關(guān)注

      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：299個 瀏覽：24069次 帖子：22個

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      58億，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目, 主體結(jié)構(gòu)封頂

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      基板表面銅箔剝離測試的主要目的是評估基板載體箔與銅箔之間的剝離強度。通過這項測試，可以了解基板表面銅箔在不同制造工藝和處理方法下的剝離性能，為印制電路板...

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