陶瓷基板的表面處理工藝有哪幾種，為何沉金多于鍍金

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路...

2020-03-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb基板 9.8k 0

添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源，實(shí)現(xiàn)高光效和高光功率的最大化

一年四季，酷暑寒冬，作為營(yíng)造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺(jué)夏天沒(méi)那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...

2020-03-19 標(biāo)簽：封裝基板cob光源 5.7k 0

按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為幾種？

因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過(guò)酚醛樹(shù)脂加壓并合成的一種PCB板。

2020-01-30 標(biāo)簽：pcb基板 5.2k 0

臺(tái)企銅箔基板首季財(cái)報(bào) 淡季不淡

線路板行業(yè)每年這個(gè)年初到年中這個(gè)階段是屬于淡季的，但是隨著銅箔基板做為印刷電路板的重要材料，隨著產(chǎn)品與技術(shù)的升級(jí)，將會(huì)是5G時(shí)代的優(yōu)先受惠者，以臺(tái)企CC...

2019-06-21 標(biāo)簽：pcb銅箔基板 4.7k 0

銅基板和鋁基板區(qū)別

銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)服從則越高，散熱功能也就越好。

2019-05-08 標(biāo)簽：基板 2.1萬(wàn) 0

鋁基板的用途

本視頻主要詳細(xì)介紹了鋁基板的用途，分別音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車、計(jì)算機(jī)。

2019-05-08 標(biāo)簽：基板鋁基板 5.9k 0

鋁基板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的...

2019-05-08 標(biāo)簽：基板鋁基板 9k 0

HDI板需要注意什么

HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求而決定。移動(dòng)通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個(gè)領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標(biāo)準(zhǔn)。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需...

2019-04-26 標(biāo)簽：HDI基板可制造性設(shè)計(jì) 4.2k 0

COF基板制造商計(jì)劃將第二季度的報(bào)價(jià)上調(diào)8-15%

由于智能手機(jī)對(duì)TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片和OLED面板驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁需求，COF基板的供應(yīng)變得緊張。而預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)對(duì)全面屏顯示器的日益普及...

2019-03-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)OLED面板基板 3.3k 0

COF基板二季度將漲價(jià)10%-15% 上達(dá)電子蓄勢(shì)待發(fā)盈利在望

在巨大產(chǎn)能缺口下，COF基板的提價(jià)動(dòng)力十分強(qiáng)勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機(jī)廠商都已經(jīng)以加價(jià)的方式擴(kuò)大了COF基板的采購(gòu)。產(chǎn)...

2019-04-10 標(biāo)簽：基板cof 1.2k 0

松下電子材料蘇州有限公司明年將投產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝件和模組的基板材料

近幾年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動(dòng)著半導(dǎo)體封裝件和模組市場(chǎng)不斷成長(zhǎng)，基板材料的市場(chǎng)需求也隨之?dāng)U大。

2018-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體松下基板 7.2k 0

神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產(chǎn)線 2019年下半年啟用生產(chǎn)

球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)存儲(chǔ)器小型、薄型化需求，將...

2018-10-30 標(biāo)簽：PBGA基板 4.1k 0

康寧合肥新工廠將為中國(guó)領(lǐng)先面板制造商京東方供貨

根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提供的關(guān)于利用公司網(wǎng)站和社交媒體渠道披露資料信息的指導(dǎo)說(shuō)明，康寧公司(簡(jiǎn)稱“康寧”)希望告知投資者、媒體和其他有關(guān)各方，...

2018-05-11 標(biāo)簽：康寧基板京東 6.7k 0

電子pcb基板用途詳解

PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）...

2017-11-22 標(biāo)簽：pcb基板 8.2k 0

TDK新增積層陶瓷電容器的樹(shù)脂電極產(chǎn)品系列

　2014年4月24日，TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）新增了積層陶瓷電容器的樹(shù)脂電極產(chǎn)品系列，該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹...

2014-04-29 標(biāo)簽：TDK基板積層陶瓷電容器 2.2k 1

LED發(fā)展新契機(jī)：成本改善旨在基板

LED的成本偏高，導(dǎo)致在市場(chǎng)上的售價(jià)難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對(duì)改善LE...

2012-11-12 標(biāo)簽：LED基板成本 3k 0

高功率LED封裝基板技術(shù)分析

技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時(shí)散熱對(duì)策成為非常棘手問(wèn)題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動(dòng)向，成為L(zhǎng)ED高效率化之...

2011-11-07 標(biāo)簽：LED封裝基板 2.3k 0